 |
Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能 (2024.09.27)
为了协助工业物联网、智慧家庭、医疗保健、消费性电子和汽车产品的开发人员在产品设计时更有灵活性，劲达国际电子（Raytac）推出一系列Wi-Fi模组，提供高通量及低功耗的无线连接性能 |
|
u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片 (2024.04.22)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox公司推出两款蓝牙低功耗（BLE）新品 ━ALMA-B1和NORA-B2。这两款模组以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系统单晶片（SoC）为基础，具备精巧、节能及安全特性，并支援BLE 5.4和Thread/Matter技术 |
|
u-blox全新JODY-W6模组具有同步双频Wi-Fi 6E和蓝牙 LE音讯功能 (2024.01.09)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出JODY-W6，新款尺寸精巧（13.8 x 19.8 x 2.5 mm）、支援蓝牙5.3（包括LE音讯）的同步双频Wi-Fi 6E模组。新模组锁定资讯娱乐和导航、先进车载资通讯系统以及 OEM 车载资通讯系统等汽车使用案例 |
|
u-blox新款蓝牙5.4解决方案MAYA-W3支援工业应用的Wi-Fi 6/E和 LE音讯 (2023.11.08)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出MAYA-W3系列产品，这是一系列支援LE音讯及Wi-Fi 6/E的精巧型双模蓝牙LE 5.4模组。MAYA-W3有多种版本，提供Wi-Fi 6、Wi-Fi 6/E、三频、双频和单频等不同配置 |
|
德承Cincoze P1201超薄型嵌入式电脑可为AMR应用关键核心 (2023.10.24)
自主移动机器人（Autonomous Mobile Robot；AMR）是一种结合自主定位及导航的无轨无人移动装置，能够替代以往由人员进出高风险环境，如冷冻仓储、充满化学粉尘的工业环境或医疗场域等场合，同时也能够实现持续不间断的运行，大大提升效率及减少人力成本 |
|
u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities |
|
u-blox推出新款车用双频 Wi-Fi 6 和双模蓝牙 5.3 模组 (2023.07.07)
u-blox推出专为汽车市场打造的最新模组━ u-blox JODY-W5。采用双频 Wi-Fi 6 以及双模蓝牙 5.3 技术（包括 LE Audio），这款新模组可避免汽车中无线网路壅塞，并提供增强的音讯功能；并且外形精巧，可支援不同的天线配置 |
|
NXP针对Linux推出安全高效节能i.MX 91应用处理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 91应用处理器系列。奠基於超过二十年在开发多市场应用处理器的领导地位，恩智浦i.MX 91系列提供最隹化的安全、功能、和高效节能组合，符合下一代基於Linux的物联网与工业应用的需求 |
|
德承新款薄型嵌入式两用电脑-P1201系列兼具效能和弹性化 (2023.03.31)
强固型嵌入式电脑品牌 － Cincoze 德承全新推出Display Computing － CRYSTAL产品线P1201嵌入式电脑系列，该系列优势在於机身轻薄（204.5 x 149 x 41.5mm）和扩充弹性，同时搭载Elkhart Lake新平台，可显着提升运算效能 |
 |
支援智慧工厂增效加值 刀具监测连网无远弗届 (2022.07.26)
对於有意打造智慧工厂，利用厂内生产数据来增效减碳的加工业者而言，也纷纷针对耗材用量最大的刀具进行监测，除了可用来预诊其寿命，以免损及生产效率和品质... |
|
安勤推出3.5寸嵌入式单板电脑ECM-EHL 具备丰富I/O介面 (2022.04.08)
安勤科技，为Intel物联网解决方案联盟（Intel Internet of Things Solutions Alliance）会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。
安勤推出嵌入式主机板ECM-EHL，搭载Intel Pentium/Celeron/Atom BGA处理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W）， CPU底部安装，是Intel Apollo Lake平台的继任者，采用10nm制程，瞄准入门级应用市场 |
|
Wacom与意法半导体和CEVA合作 提升数位笔使用体验 (2022.04.06)
CEVA与意法半导体以及Wacom合作开发新无线感测器模组，将数位笔的功能扩大到先进的手势、游标和动作控制层级，提升使用者体验。合作三方将利用各自的专业技术开发搭载先进感测器的数位笔，OEM厂商可以利用这种数位笔提升智慧型手机、平板电脑、笔电、个人电脑、互动式白板或其他智慧显示装置的产品价值 |
|
儒卓力提供Panasonic蓝牙5低功耗模组 适用於穿戴式设备 (2022.01.07)
为了远距离传输和低功耗应用需求，儒卓力提供松下(Panasonic)蓝牙 5 低功耗模组PAN1781，此模组是松下采用 Nordic nRF52820 SoC 所开发的最新超低功耗蓝牙 5 模组，适用於穿戴式设备 |
|
u-blox Announces Two Modules Designed to Enable AWS Cloud Services (2021.12.22)
u-blox has announced two modules designed to enable Amazon Web Services (AWS) cloud services for device and fleet management out of the box: the NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi module and the SARA-R5 AWS IoT ExpressLink cellular module for internet of things (IoT) connectivity |
|
采用u-blox的AWS IoT ExpressLink模组 可迅速连结AWS云端 (2021.12.14)
u-blox推出两款模组，为设备和车队管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)云端服务。这两款模组分别为NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模组，以及用于物联网(IoT)连结的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模组 |
|
智成电子发表首款蓝牙5.0和Mesh平台 抢攻智慧照明市场 (2021.11.09)
根据MarketsandMarkets报告预估，智慧照明市场产值将从2021年的109亿美元，成长至2026年的277亿美元，中国日本及韩国及欧美各国看好智慧照明前景，争相投入布局，力晶集团旗下的智成电子已成功开发首款以蓝牙5 |
|
u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP (2021.10.20)
u-blox has announced the ANNA-B4 module, a feature-rich, ultra-compact Bluetooth 5.1 system-in-package (SiP). ANNA-B4 targets applications in harsh environments such as smart lighting networks and industrial circuit breakers as well as indoor positioning use cases in manufacturing sites, warehouses, hospitals, and smart cities |
|
u-blox SiP低功耗蓝牙模组ANNA-B4适用于工业及室内定位应用 (2021.10.20)
u-blox推出ANNA-B4模组，这是一款超精巧尺寸且功能丰富的蓝牙(Bluetooth) 5.1系统级封装（SiP）模组。 ANNA-B4锁定恶劣环境的应用，例如智慧照明网路和工业断路器，以及制造现场、仓库、医院和智慧城市的室内定位使用案例 |
|
HOLTEK推出BP66FW1240无线充电Rx MCU (2020.11.03)
Holtek针对5W以下的无线充电领域，推出小功率接收端的Flash MCU BP66FW1240。新款MCU整合了全桥整流、AM调变与LDO等符合WPC Qi规范所需的电路，并配备600mA(Max.)线性充电电路，以对锂电池进行完整充电管理，有效精简外部应用电路 |
|
物联网系统连网晶片组或模组：破解难题 (2020.09.29)
物联网装置数量将超过750亿，远超过联合国所预测之2025年全球将达81亿人口的数量。物联网可能是科技公司的最大推动能量之一。物联网装置最重要的特点可能是连网。 |
