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超高亮度Micro-LED突破綠光瓶頸 開啟顯示技術新紀元 (2024.12.15)
根據《nature》期刊,氮化鎵Micro-LED陣列亮度突破10x7尼特,實現高達1080×780像素的高密度微型顯示器。這一突破克服了晶圓級高質量磊晶生長、側壁鈍化、高效光子提取和精巧的鍵合技術等長期挑戰,為AR/VR設備、可穿戴設備和下一代消費電子產品帶來巨大優勢
掌握多軸機器人技術:逐步指南 (2024.10.24)
本文敘述透過配置AMD Kria KR260機器人入門套件控制Trossen Robotics ReactorX 150機器手臂運行,以及說明處理非常複雜的伺服系統和機器人應用時,所需要進行大量處理來規劃和解決機器人運動
ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術,並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。
IAR以開發環境支援瑞薩首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研發領域軟體與服務商IAR宣佈,該公司的開發環境現已支援瑞薩電子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。該MCU搭載瑞薩自行研發的CPU核心,此次功能升級包括先進的除錯功能和複雜的編譯器優化,可全面整合瑞薩的 Smart Configurator工具套件、設計範例、詳盡的技術文件,並支援瑞薩快速原型板(FPB)
趨勢預測2024資安:傳統攻擊手法將借力生成式AI、區塊鏈技術進化 (2023.12.12)
因應2023年生成式AI崛起等科技躍進,推動各產業技術創新,與世界政經局勢持續緊張,連帶影響資安治理環境恐添變數。趨勢科技也在今(11)日公布《2024年資安年度預測報告》中指出
IAR產品新版增強雲端除錯和模擬功能 (2023.12.11)
隨著雲端軟體的發展,Arm虛擬硬體(AVH)的支援及IAR C-SPY除錯器和Linux模擬器對於持續整合和部署尤為重要,IAR今(11)日針對其旗艦產品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm發表9.50新版本
Polyspace靜態程式碼分析 高效遵循多重規範 (2023.09.23)
車用軟體系統透過標準會自動進行評估,軟體變更時執行,就成為軟體開發流程中完整的一部分。如何降低程式碼品質評估的主觀性,並改善軟體開發周期的整體開發效率
Palo Alto Networks:業界轉向雲原生應用程式防護平台 統整安全功能 (2023.08.11)
雲端原生應用程式生命週期中的配置錯誤和漏洞,持續遭到攻擊者開採利用,讓攻擊面不斷增加。為此,業界轉向雲端原生應用程式防護平台 (Cloud Native Application Protection Platform, CNAPP) 以統整各式安全功能,從程式碼到雲端提供應用程式全方位的防護
運用AI人工智慧與IoT物聯網,偵測電網穩定性 (2023.07.31)
藉由這篇文章,作者AlexMiller11將分享如何運用TinyML防止電網過載。
神通資訊科技導入VMware Tanzu容器平台 助力系統整合效率 (2023.07.11)
多雲混合潮流推動企業競相採用容器化及Kubernetes服務技術,現代化雲原生框架也成為彈性部署與管理系統架構的關鍵。為提升IT營運效率、強化客戶之競爭力,VMware攜手神通資訊科技(以下稱神通資科)導入VMware Cloud Foundation with Tanzu(以下簡稱VCF with Tanzu)解決方案
Google MediaPipe快速上手 ─ 浮空手勢也能用來當作簡報播放器 (2023.05.29)
本文簡單幫大家認識MediaPipe及其手部追蹤、手部特徵點提取及手勢辨識的原理,最後再用一個浮空手勢辨識來控制PowerPoint簡報播放的實例。
USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域,USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進,就市場落地來說,現階段40Gbps尚未普及,未來哪些應用可能
Microchip MPLAB ICD 5和 PICkit 5線上除錯器/燒錄器 (2023.05.19)
對於嵌入式設計人員來說,燒錄和除錯仍然至關重要,但人工作業耗時較長,Microchip Technology Inc.推出了MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5兩款全新的線上除錯器/燒錄器,為開發人員提供快速、經濟和便捷的解決方案
imec觀點:微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中,比利時微電子研究中心(imec)先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點,聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。
Fortinet推出動態雲安全解決方案 簡化雲原生架構管理與維運 (2023.05.08)
Fortinet今(8)日與研究機構Cybersecurity Insiders攜手發布《2023年雲端資安報告》。結果顯示,雲端安全治理持續成為企業關注和重視的焦點議題,更有近六成的組織預計在未來1到1.5年內將超過半數的工作負載遷移至雲端環境
單對乙太網路步入工廠車間 (2023.04.26)
本文闡述開發10BASE-T1S(基於這一新標準的 SPE 短距離版本)發展的驅動因素,並且介紹全新乙太網路收發器的功能,如何為工業自動化、樓宇自動化和以及其他應用提供10BASE-T1S的優勢
謀財駭命鎖定製造業 (2023.03.13)
智慧製造趨勢無法擋,但於此同時卻必須面對日益猖獗的勒索或釣魚攻擊、惡意軟體滲透等資安問題,雖然很是心累,企業仍必須努力面對。
應材推出電子束量測系統 提升High-NA EUV製程的控制與良率 (2023.03.08)
由於包含極紫外光(EUV)和新興高數值孔徑(High-NA)的光阻越來越薄,量測半導體元件特徵的關鍵尺寸變得愈來愈具挑戰性。應用材料公司最新推出新的電子束(eBeam)量測系統,則強調專門用來精確量測由EUV和High-NA EUV微影技術所定義半導體元件的關鍵尺寸(critical dimension)
Fractilia將隨機性誤差量測導入晶圓廠 提升EUV管控與良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment(FAME)產品組合推出最新生力軍:FAME 300。專為量產(HVM)晶圓廠製造環境所設計的FAME 300,可針對先進節點之微影圖案化誤差最大來源隨機效應(stochastics effects),提供即時測量、檢測與監控


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