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日本COMNEXT通信展登場 指標網通廠搶進國際5G生態圈 (2024.06.27)
亞洲重要通信展會「COMNEXT次世代通信技術展」近日假東京國際展示場(Tokyo Big Sight)盛大登場,聚焦於展示5G、6G、物聯網與通訊等技術方案,吸引日本及海外電信商(NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank)、設備商(Fujitsu、Nokia、Ericsson)、系統整合商(NEC、Fujitsu)等關注
AMD助日本新幹線營運商JR九州AI軌道檢測解決方案 (2024.02.20)
AMD宣布,日本新幹線營運商九州旅客鐵道株式會社(JR九州)正採用AMD Kria K26系統模組(SOM)實現軌道檢測自動化。此人工智慧(AI)解決方案取代了步行檢查軌道英里數的傳統方法,透過改善檢測速度、成本與準確度顯著提升效率,從而滿足嚴苛的日本鐵路安全要求
東京威力科創機器人大賽冠軍獲邀赴日參訪 (2023.12.14)
為推動科學與創新應用,半導體製造設備商Tokyo Electron(TEL)臺灣子公司東京威力科創,迄今連續八年舉辦「東京威力科創機器人大賽/TEL Robot Combat」。今年臺北科技大學「NTUT_SteamForce」隊以投擲飛盤的高精準度、機器人的高掌控度拔得頭籌,冠軍隊伍並獲邀前往日本TEL宮城工廠參訪!共計四天三夜行程,從而加強與優秀人才的連結
量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15)
比利時微電子研究中心(imec),宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角,提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見
SEMI推出工業4.0評估模型 提升半導體智慧製造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM),協助半導體供應鏈的組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度,並制定數位轉型路徑圖。IRAM是SEMI智慧製造倡議(Smart Manufacturing Initiative, SMI)與產業專家的合作成果,可幫助企業確認對於擴展和維持工業4.0轉型至關重要的技術,以提升晶片製造效率、生產力和品質
夏普推出新一代整合E Ink Spectra 6與 IGZO 技術彩色電子海報 (2023.11.08)
E Ink元太科技今(8)日宣布,夏普株式會社(Sharp Corporation)將在11月10日至12日期間於東京國際展覽中心(Tokyo Big Sight)舉辦SHARP科技日活動中,展示其最新的彩色電子紙海報(ePoster)
MIH聯盟參展Japan Mobility Show 開啟電動車及智慧物流新篇章 (2023.10.16)
看好亞洲地區電動車及移動服務快速發展,由MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium)積極佈局多時,即將在10月26日~11月5日舉行的日本Japan Mobility Show公布最新成果。同時攜手智
VicOne在日成立全球企業總部 為聯網車和駕駛人帶來完善防護 (2023.09.26)
全球車用資安領導廠商VicOne今(26)日宣布將在日本東京正式設立總部,並任命Mahendra Negi擔任董事長,目前全球營運據點已涵括日本、台灣、德國、美國、韓國與印度,將發揮就近整合全球汽車製造與創新中樞的優勢
經濟部工業局、資策會攜手台業者 日本展現5G網通實力 (2023.06.28)
日本通信技術盛會「COMNEXT次世代通信技術展」今(28)日起為期三天於東京國際展示場(Tokyo Big Sight)登場,台灣以「5G TEAM TAIWAN」為主題參展,經濟部工業局與資策會攜手網通廠商展出5G解決方案及5G AIoT應用成果,並且安排與國際大廠交流媒合,強化台廠與國際業者之互動與連結,激盪出雙方合作的火花
格羅方德、三星與台積電 加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16)
比利時微電子研究中心(imec)今日宣布,格羅方德(GlobalFoundries)、三星(Samsung)與台積電加入其永續半導體技術與系統(SSTS)研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動,集結了整個半導體業的關鍵要角,包含系統商、(設備)供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠,以協助晶片價值鏈降低對生態的影響
NVIDIA最新超級電腦開始出貨 為全球產業帶來先進人工智慧功能 (2023.05.02)
來自日本、厄瓜多和瑞典的客戶正將NVIDIA DGX H100系統如人工智慧工廠一樣使用來生成情資。他們正在創建能夠提供金融、醫療、法律、IT和電信產業等基於人工智慧洞見的服務,並致力於透過這個過程協助這些產業轉型
VicOne展示次世代汽車座艙系統虛擬化資安解決方案 (2023.02.15)
趨勢科技車用資安新公司VicOne在2023年日本東京國際車用電子展 (Automotive World Tokyo),與Panasonic旗下汽車系統事業(Panasonic Automotive Systems)及趨勢科技,展示了共同合作開發的虛擬化資安解決方案,以因應日益增加的汽車網路攻擊
東京威力科創台南營運中心動工 助力半導體供應鏈 (2022.11.28)
全球前三大半導體設備製造商Tokyo Electron (TEL)在台子公司東京威力科創近日啟動台南營運中心開工動土儀式。台南營運中心預計於2024下半年完工,使用面積約35,000平方公尺,預估將可容納近千名員工、促進當地就業機會
Yanmar提供Tokyo Gas甲烷化氣體兼容的微型熱電聯產系統 (2022.11.17)
Yanmar Holdings集團Yanmar Energy System公司已交付以甲烷化氣體,甲烷化是一種利用氫氣和二氧化碳合成城市燃氣主要成分甲烷的技術,合成甲烷為燃料的 35kW 輸出微型熱電聯產系統,作為其一部分東京燃氣公司橫濱技術站的示範設施
威潤駕駛安全解決方案 首度亮相日本國際物流綜合展 (2022.09.13)
威潤技科(ATrack Technology Inc.),於9月13日至16日參加日本國際物流綜合展(Logis-Tech Tokyo),此展是亞洲區極具指標性的物流展,威潤科技以「Connecting the Future」為主題,首度亮相駕駛安全解決方案和ATrack車載智慧攝影機,透過AI運算協助客戶提升駕駛安全及整體營運管理效率
SEMI全球董事會選舉結果出爐 台灣企業會員數穩健成長 (2022.07.14)
SEMI 國際半導體產業協會12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西國際半導體展公布全球董事會選舉結果:科林研發(Lam Research)總裁兼執行長Tim Archer、環球晶圓(GlobalWafers)董事長兼執行長徐秀蘭及東京威力科創(Tokyo Electron)代表董事、總裁暨執行長河合利樹獲選為SEMI全球董事會新任成員
英濟展望下半年旺季溫和成長 搶進「工業、醫療元宇宙」 (2022.07.08)
揮別上半年中國大陸市場因上海封控,造成不少企業短暫低迷營收,高精密零件製造商英濟公司今(8)日公布六月份營收4.87億,營運狀態已恢復並超越上海封控前水平,上半年累計營收20.8億
英錡攜BARINTEC參加XR Fair Tokyo 秀醫療與工業元宇宙技術 (2022.07.04)
英錡科技攜手日本光機開發商BARINTEC,以旗下最新擴增實境(AR)顯示方案EzARGO及各款顯示模組參與混合實境全球技術指標大展XR Fair Tokyo,因技術新穎且定位明確,於6/29至7/1的三天展期內大獲好評及數百位業內人士接洽後續合作,台廠整合與製造實力在全球級專業展會再度獲得高度肯定
鎧俠新款PCIe/NVMe卸除式存放裝置符合JEDEC標準 (2022.06.15)
全球儲存解決方案供應商鎧俠株式會社(Kioxia Corporation)宣布,推出首款 符合XFM DEVICE Ver.1.0標準的可移動PCIe連接NVMe存放裝置XFMEXPRESS XT2。該設備提供256GB和512GB兩種型號。憑藉新增的外形尺寸和連接器,XFM DEVICE Ver.1.0標準提供高功能組合,以期徹底改變超級行動電腦、物聯網設備和各種嵌入式應用
imec聯手半導體價值鏈夥伴 共同邁向晶片製造淨零碳排放 (2022.05.18)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2022年未來高峰會(Future Summits 2022)上宣布,其永續半導體技術與系統(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems;SSTS)研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員,從像是蘋果、微軟等科技巨頭,到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN與東京電子(Tokyo Electron)等半導體設備商,全都參與其中


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