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宇瞻看好印度製造 台灣首批MII的DRAM模組本月出貨 (2023.07.30)
宇瞻在法說會上宣布,看好印度製造(Make in India, MII) 的發展前景,已攜手當地專業EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴,首批印度製造?品本月量?出貨,是台灣記憶體模組廠中先將DRAM模組全系列產品導入MII的品牌商
AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢
Autodesk宣佈停止發展電子設計軟體EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣佈停止持續獨立的EAGLE,本來訂閱與使用EAGLE Premium服務的用戶必須在宣佈的2年內進行轉換...
Marvell與AWS合作 實現雲端優先的創新晶片設計 (2023.02.23)
邁威爾科技(Marvell Technology)宣布,選擇AWS作為電子設計自動化(Electronic Design Automation,EDA)的雲端服務供應商。奠基於以雲端為優先的策略,Marvell可以在AWS上快速且安全地擴展服務,以應對日益複雜的晶片設計流程,並持續為汽車、電信業者、資料中心和企業基礎設施等市場帶來創新
施振榮:地緣政治與區域巿場興起 產業趨向區域化垂直分工 (2023.02.07)
近年來在地緣政治及區域巿場的需求興起之下,使得產業發展全球化分工的趨勢逐漸轉變,觀察產業發展多年的宏碁集團創辦人施振榮指出,可看出產業從昔日「垂直整合」的形態發展,朝向「區域化垂直分工」發展,由於台商製造已國際化佈署多年,預料未來仍可在新一波典範移轉中勝出
AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新執行個體 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年會上,Amazon Web Services(AWS)宣布推出三款分別由三種新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)執行個體,為客戶廣泛的工作負載提供更高的性價比
聯發科攜手臺大電資與至達 共同推動EDA晶片設計智慧化 (2022.05.05)
聯發科技攜手臺大電資學院及至達科技的研究成果,日前入選國際積體電路設計自動化 (EDA) 工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議(ACM/IEEE Design Automation Conference,DAC),將於七月份大會上發表,並為大會首屆的宣傳論文(publicity paper)
電子系統設計產業2021年第四季營收較去年同期成長14.4% (2022.04.06)
SEMI(國際半導體產業協會)旗下電子系統設計產業聯盟(ESD Alliance),於昨日公布最新電子設計市場報告(Electronic Design Market Data,EDMD)中指出,電子系統設計ESD產業於2021年第四季營收,相較2020年同期的30.315億美元成長14.4%,來到34.682億美元
安森美NCP1680控制器獲PowerBest獎 實現PFC同時降低成本 (2022.02.16)
安森美(onsemi)宣佈,其領先市場的NCP1680臨界導通模式(CrM)無橋圖騰柱功率因數校正(PFC)控制器獲《Electronic Design》授予PowerBest獎。 安森美NCP1680獲頒該獎項,是因為其採用混合訊號控制器,實現無橋圖騰柱PFC,為設計人員提供良好的工具,可提高高效能電源的能效、降低成本和設計複雜度
專利運用的「新」模式─專利承諾授權 (2022.01.26)
隨著新冠疫情持續蔓延,各國人民的經濟、生活都受到巨大的衝擊。全球科技廠商均卯足全力研發相關的解決、因應方案。除了適用於第1線的醫療、防護的技術外,甚至如賣場的購物推車1、電梯的控制按鈕2也開始有滅菌、抑菌的設計
Rohde & Schwarz即將舉辦2022 DEMC虛擬大會 (2022.01.10)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)宣佈將在2022年再次舉辦全球的EMC揭秘虛擬大會(DEMC)。在2022年1月25日至27日為期三天舉行的DEMC大會,已進入第八個年頭,本次活動以虛擬大會的形式再次舉行,旨在擴展EMC知識
愛德萬新款數位通道卡提升SoC測試高效 ESG承諾逐步達成效 (2022.01.07)
現今半導體的需求大幅成長,由於COVID-19疫情延燒,帶動許多產業的數據傳輸量急劇增加,此態勢驅使半導體朝著更高的功能複雜性和整合效能進展,為了實現更高的性能和可靠性以及更低的功耗,半導體測試更彰顯重要程度
[自動化展] 台達電子:由點至面打造智能工廠解決方案 (2021.12.17)
台達電子在本次的2021台北國際自動化工業大展中,透過包括智能工廠解決方案、智能機台建置與整合、製程自動化、智能產品等四大展區,協助產業加速達成「產線智慧化」,並實現數位轉型與智能升級
【影片】為每片PCB板件寫下最細緻、鮮明的故事 (2021.12.12)
在數位管理的時代,每一片PCB板卡都需要自己專屬的數位資訊,無論尺寸大小,它要能被清楚的識別並進行追蹤,這意味著精細的標籤印刻,是不可或缺的一環。而要達成這項目標,雷射雕刻技術的使用,就扮演著至關重要的角色
【影片】汽車電子元件達成高可靠度的背後關鍵:雷射熔接技術 (2021.12.12)
不同於消費性電子產品,汽車的電子元件經常要運行於惡劣的情境之中,除了要能抵抗長時間的震動外,更要能應對高溫與高濕的環境。也因此,讓元件與模組具備高可靠度,就是其生產關鍵所在,而要達成此一目標,雷射熔接技術的使用,就是不可或缺的一環
西門子收購PRO DESIGN旗下proFPGA 擴展IC驗證產品組合 (2021.06.16)
西門子數位化工業軟體,與總部位於德國的 PRO DESIGN Electronic 公司簽署協議,收購其具備 FPGA 桌面原型驗證技術的 proFPGA 產品系列。 此前西門子已與 PRO DESIGN 建立了 OEM 關係,將 proFPGA 技術納入西門子 Xcelerator 產品組合,作為其 EDA IC 驗證產品套件的一部分
Mentor最新PCB技術領導獎名單出爐 Infinera獲最佳整體設計獎 (2020.12.21)
Mentor,a Siemens business日前公佈第28屆印刷電路板(PCB)技術領導獎(TLA)的獲獎名單。此計畫成立於1988年,是電子設計自動化(EDA)產業中歷史最悠久的PCB設計技術競賽,旨在表彰採用創新方法和設計工具來因應高複雜度PCB系統設計挑戰,並開發出業界領先產品的工程師和設計人員
Toshiba Launches 1200V Silicon Carbide MOSFET That Contributes to High-efficiency Power Supply (2020.10.19)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation has launched “TW070J120B,” a 1200V silicon carbide (SiC) MOSFET for industrial applications that include large capacity power supply. Shipments start today. The power MOSFET using the SiC, a new material, achieves high voltage resistance, high-speed switching, and low On-resistance compared to conventional silicon (Si) MOSFET, IGBT products
國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)與新思科技(Synopsys)繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體,2019年持續三方良好合作關係,協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner
矢志成為IC設計界的建築師 (2019.10.03)
再龐大複雜的電路設計,也要從最根本的架構來發想,而且一但架構錯了,後面再怎麼補,也難竟全功,這是擷發科技的核心商業模式。


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