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工業電腦整合OT+IT資安解決方案 (2021.12.27)
由於皆採用PC + Windows OS架構，讓駭客只須採用與資訊科技（IT）同一套「解決方案」，就能入侵OT產線設備，也促使資安軟體業者開始與IPC硬體業者積極整合以協同解決。 |
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高溫環境下可靠的軸承：新igus材料適用於食品行業 (2021.12.03)
在食品和包裝行業的軸承應用，為了確保機構的可靠運行，需要能夠持續承受高溫和摩擦的耐用軸承解決方案。另一個挑戰是靜電。動態工程塑膠專家igus推出一種用於高溫應用，並具有ESD特性的新型耐磨材料iglidur AX500 |
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TPCA Show展出全方位解決方案 助電路板迎向5G時代 (2019.10.23)
因應5G即將全面提升網路的速率、穩定性、可靠性，實現個人終端與萬物交互的境界，5G技術所需的高頻率也為PCB製程帶來挑戰。台灣身為全球最具競爭力的PCB生產基地，產業鏈涵蓋面相當完整 |
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2025年產業環境應用下 高容量硬碟儲存技術現況 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟儲存技術，在今年相繼登場。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟業者，威騰、希捷和東芝，對這些新的技術各有其所擁護。 |
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擴增全碳化矽功率模組陣容 協助高功率應用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封裝在IGBT模組市場中成功擴增涵蓋100A到600A等主要額定電流範圍的全SiC模組陣容，可望進一步擴大需求。 |
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工具機內外換血 盼造兆元產業 (2017.03.31)
預估2017年台灣工具機業產值將成長5~10%，在追逐規模經濟之餘，還應省思這10年來工具機產業換血轉骨的得與失，才能在未來推動智慧機械產業時，可真正連結國際、連結在地，邁向工業4.0時代 |
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「台灣之光」點亮智慧綠建築 (2017.01.20)
「淨零耗能」是指建築生產的能源比每年使用的總能源還要多。然而光是建築能耗就佔全球1∕3，要讓建築產能比使用的能源還要多…真的有可能嗎？ |
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看見工廠智慧新風貌 (2017.01.13)
智慧工廠被喻為第三波工業革命，不僅全球大國均推出相關政策，各製造大廠也開始布局，由智動化SmartAuto雜誌所舉辦的「智慧工廠技術論壇」，邀請產業指標性廠商，從軟硬兩端探討智慧工廠的技術進展 |
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2017 IT技術新賽局開跑 (2017.01.12)
AI（人工智慧）、AR／VR、360度環景影片、Blockchain（區塊鏈），以及商用無人機等技術，將會延續2016年科技趨勢熱度，繼續在2017年發光發熱。 |
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物聯網時代 商業模式全面翻轉 (2017.01.09)
雖然物聯網(IoT)趨勢和商機早在4、5年前便已有人提出，但當時的生態圈、商業模式尚未形成，導致未有重大進展。直到近來因為行動裝置上網，帶動整體市場的雲端建置或商業模式都已差不多成型，物聯網應用也越來越多 |
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資策會提2017五大技術趨勢 AI、VR均上榜 (2016.12.08)
財團法人資訊工業策進會研究指出，延續2016年科技趨勢熱度，2017年的科技產業關鍵趨勢中，AI（人工智慧）、Blockchain（區塊鏈）、AR／VR、360度環景影片，以及商用無人機等五大技術值得業界關注 |
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CDNLIVE 2016會後報導 (2016.09.20)
盛夏八月，一年一度的CDNLIVE假新竹的國賓大飯店盛大舉行，今年的與會人數逼近800大關，再次打破了歷年的記錄。 |
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意法半導體向美國證券交易委員會提交2015年度Form 20-F表格 (2016.04.08)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布已於2016年3月16日向美國證券交易委員會（Securities and Exchange Commission；SEC）提交截至2015年12月31日的公司年度Form 20-F表格。投資者可於意法半導體官網查看2015年度Form 20-F表格和已經審核的完整財務報告，亦可瀏覽美國證券交易委員會網站查看相關訊息 |
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意法半導體向美國證券交易委員會提交年度Form 20-F表格 (2016.01.04)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）已於2015年3月3日向美國證券交易委員會（Securities and Exchange Commission, SEC）提交了截至2014年12月31日的公司年度Form 20-F表格。投資者可於意法半導體官網www.st.com查看2014年度Form 20-F表格和已經審核的完整財務報告，亦可瀏覽美國證券交易委員會網站 www.sec.gov查看相關訊息 |
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意法半導體向美國證券交易委員會提交2014年度Form 20-F表格 (2015.12.31)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）已於2015年3月3日向美國證券交易委員會（Securities and Exchange Commission, SEC）提交截至2014年12月31日的公司年度Form 20-F表格。投資者可於意法半導體官網www.st.com查看2014年度Form 20-F表格和已經審核的完整財務報告，亦可瀏覽美國證券交易委員會網站 www.sec.gov查看相關訊息 |
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ST 2014年股東大會通過所有提案 (2014.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，2014年6月13日在荷蘭阿姆斯特丹召開的意法半導體2014年股東大會通過了監事會的所有提案。
公司監事會提出的主要提案如下：
‧ 再次任命Carlo Bozotti先生擔任公司管理委員會唯一委員、總裁及執行長 |
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可儲能、變形/變色的前衛衣學 (2013.05.15)
加拿大的科學家目前正著手開發一種能隨著人體動作及狀態，改變顏色與形狀的智慧型衣物，這種高科技織物製成的服飾，將電子織物編織進衣料中，製成的衣物將可儲存身體的熱能，甚至能提供手機充電 |
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Molex增強Brad mPm現場安裝DIN電磁閥連接器產品組合 (2013.05.03)
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司針對液壓、氣動和電磁設備等應用推出多款全新的Brad mPm外螺紋現場安裝DIN電磁閥連接器產品。 Brad mPm電磁閥連接器現可提供DIN Form B、C和Micro電路等版本 |
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[社論]開放硬體商業化之路 (2013.03.04)
開放硬體運動在全球持續發燒，在眾多開放硬體的開發案中，3D列印機無疑是最受到注目的一個裝置，而將3D列印機帶進商業世界最成功的公司，則首推MakerBot。該公司的成功讓開放硬體社群感到相當振奮，因為這證明了「開放硬體商業化」也是一條可行的路 |
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小發明啟動綠色生機 (2012.12.10)
綠色生活已是地球公民的共識，將科技智慧發揮在對環境友善的用途上，不但成效卓著，而且商機無窮！ |
