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工業電腦整合OT+IT資安解決方案 (2021.12.27) 由於皆採用PC + Windows OS架構,讓駭客只須採用與資訊科技(IT)同一套「解決方案」,就能入侵OT產線設備,也促使資安軟體業者開始與IPC硬體業者積極整合以協同解決。 |
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高溫環境下可靠的軸承:新igus材料適用於食品行業 (2021.12.03) 在食品和包裝行業的軸承應用,為了確保機構的可靠運行,需要能夠持續承受高溫和摩擦的耐用軸承解決方案。另一個挑戰是靜電。動態工程塑膠專家igus推出一種用於高溫應用,並具有ESD特性的新型耐磨材料iglidur AX500 |
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TPCA Show展出全方位解決方案 助電路板迎向5G時代 (2019.10.23) 因應5G即將全面提升網路的速率、穩定性、可靠性,實現個人終端與萬物交互的境界,5G技術所需的高頻率也為PCB製程帶來挑戰。台灣身為全球最具競爭力的PCB生產基地,產業鏈涵蓋面相當完整 |
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2025年產業環境應用下 高容量硬碟儲存技術現況 (2019.06.04) @引言: 次世代硬碟儲存技術,在今年相繼登場。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟業者,威騰、希捷和東芝,對這些新的技術各有其所擁護。 |
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擴增全碳化矽功率模組陣容 協助高功率應用程序 (2017.05.17) ROHM使用新研究封裝在IGBT模組市場中成功擴增涵蓋100A到600A等主要額定電流範圍的全SiC模組陣容,可望進一步擴大需求。 |
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工具機內外換血 盼造兆元產業 (2017.03.31) 預估2017年台灣工具機業產值將成長5~10%,在追逐規模經濟之餘,還應省思這10年來工具機產業換血轉骨的得與失,才能在未來推動智慧機械產業時,可真正連結國際、連結在地,邁向工業4.0時代 |
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「台灣之光」點亮智慧綠建築 (2017.01.20) 「淨零耗能」是指建築生產的能源比每年使用的總能源還要多。然而光是建築能耗就佔全球1∕3,要讓建築產能比使用的能源還要多…真的有可能嗎? |
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看見工廠智慧新風貌 (2017.01.13) 智慧工廠被喻為第三波工業革命,不僅全球大國均推出相關政策,各製造大廠也開始布局,由智動化SmartAuto雜誌所舉辦的「智慧工廠技術論壇」,邀請產業指標性廠商,從軟硬兩端探討智慧工廠的技術進展 |
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2017 IT技術新賽局開跑 (2017.01.12) AI(人工智慧)、AR/VR、360度環景影片、Blockchain(區塊鏈),以及商用無人機等技術,將會延續2016年科技趨勢熱度,繼續在2017年發光發熱。 |
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物聯網時代 商業模式全面翻轉 (2017.01.09) 雖然物聯網(IoT)趨勢和商機早在4、5年前便已有人提出,但當時的生態圈、商業模式尚未形成,導致未有重大進展。直到近來因為行動裝置上網,帶動整體市場的雲端建置或商業模式都已差不多成型,物聯網應用也越來越多 |
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資策會提2017五大技術趨勢 AI、VR均上榜 (2016.12.08) 財團法人資訊工業策進會研究指出,延續2016年科技趨勢熱度,2017年的科技產業關鍵趨勢中,AI(人工智慧)、Blockchain(區塊鏈)、AR/VR、360度環景影片,以及商用無人機等五大技術值得業界關注 |
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CDNLIVE 2016會後報導 (2016.09.20) 盛夏八月,一年一度的CDNLIVE假新竹的國賓大飯店盛大舉行,今年的與會人數逼近800大關,再次打破了歷年的記錄。 |
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意法半導體向美國證券交易委員會提交2015年度Form 20-F表格 (2016.04.08) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布已於2016年3月16日向美國證券交易委員會(Securities and Exchange Commission;SEC)提交截至2015年12月31日的公司年度Form 20-F表格。投資者可於意法半導體官網查看2015年度Form 20-F表格和已經審核的完整財務報告,亦可瀏覽美國證券交易委員會網站查看相關訊息 |
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意法半導體向美國證券交易委員會提交年度Form 20-F表格 (2016.01.04) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)已於2015年3月3日向美國證券交易委員會(Securities and Exchange Commission, SEC)提交了截至2014年12月31日的公司年度Form 20-F表格。投資者可於意法半導體官網www.st.com查看2014年度Form 20-F表格和已經審核的完整財務報告,亦可瀏覽美國證券交易委員會網站 www.sec.gov查看相關訊息 |
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意法半導體向美國證券交易委員會提交2014年度Form 20-F表格 (2015.12.31) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)已於2015年3月3日向美國證券交易委員會(Securities and Exchange Commission, SEC)提交截至2014年12月31日的公司年度Form 20-F表格。投資者可於意法半導體官網www.st.com查看2014年度Form 20-F表格和已經審核的完整財務報告,亦可瀏覽美國證券交易委員會網站 www.sec.gov查看相關訊息 |
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ST 2014年股東大會通過所有提案 (2014.06.24) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,2014年6月13日在荷蘭阿姆斯特丹召開的意法半導體2014年股東大會通過了監事會的所有提案。
公司監事會提出的主要提案如下:
‧ 再次任命Carlo Bozotti先生擔任公司管理委員會唯一委員、總裁及執行長 |
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可儲能、變形/變色的前衛衣學 (2013.05.15) 加拿大的科學家目前正著手開發一種能隨著人體動作及狀態,改變顏色與形狀的智慧型衣物,這種高科技織物製成的服飾,將電子織物編織進衣料中,製成的衣物將可儲存身體的熱能,甚至能提供手機充電 |
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Molex增強Brad mPm現場安裝DIN電磁閥連接器產品組合 (2013.05.03) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司針對液壓、氣動和電磁設備等應用推出多款全新的Brad mPm外螺紋現場安裝DIN電磁閥連接器產品。 Brad mPm電磁閥連接器現可提供DIN Form B、C和Micro電路等版本 |
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[社論]開放硬體商業化之路 (2013.03.04) 開放硬體運動在全球持續發燒,在眾多開放硬體的開發案中,3D列印機無疑是最受到注目的一個裝置,而將3D列印機帶進商業世界最成功的公司,則首推MakerBot。該公司的成功讓開放硬體社群感到相當振奮,因為這證明了「開放硬體商業化」也是一條可行的路 |
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小發明啟動綠色生機 (2012.12.10) 綠色生活已是地球公民的共識,將科技智慧發揮在對環境友善的用途上,不但成效卓著,而且商機無窮! |