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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性
是德科技硬體加速型示波器配備自動化分析工具 (2023.09.27)
是德科技(Keysight Technologies)宣布推出新的硬體加速型 Infiniium MXR B 系列,進一步壯大其領先業界的Infiniium 示波器產品陣容。該示波器提供自動化分析工具,可協助工程師快速發現異常,進而加速新品上市時間
ADI任命Alan Lee為技術長 加速引領智慧邊緣 (2023.04.27)
Analog Devices, Inc.宣佈任命Alan Lee為技術長(CTO),由其協助發掘能顛覆和塑造半導體產業及相關市場的新一代技術,並積極推動此類技術發展。Alan將帶領團隊與ADI的客戶、大學、研究機構及其他策略合作夥伴密切合作,共同孵化新技術,開拓生態系統,以更全面支援新技術問市
建興儲存CL4工業級SSD問世 實現5G智慧物聯世代 (2021.10.18)
建興儲存科技(SSSTC)宣布為新世代5G智慧物聯市場,推出全球第一款領先上市,採用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND-CL4 M.2系列固態硬碟。CL4以優異效能、高速傳輸及最先進資安防護,打造工控領域SSD儲存應用革命性創新標準! 全球行動通訊設備供應商協會(GSA)報告指出,2021年底全球5G用戶預估達5
是德解決方案獲稜研選用 以驗證5G和衛星封裝天線效能 (2021.08.20)
根據全球行動供應商協會(GSA)的資料,共有22個國家/地區的132家電信業者,已取得毫米波頻譜,藉以部署5G服務,例如固定無線存取(FWA)和私有5G使用案例。這類服務需要更寬的頻寬,以支援高資料傳輸速率和低延遲
是德科技獲稜研選用 驗證5G和衛星系統封裝天線效能 (2021.08.19)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布台灣毫米波技術新創企業稜研科技(TMYTEK),選擇使用是德科技解決方案,來驗證用於5G和衛星系統之天線封裝(AiP)設計的效能
2021年全球前三大基地台設備商市占略縮減 三星海外布局有成 (2021.07.28)
根據TrendForce研究顯示,2021年中國與歐洲電信設備商仍占據全球逾70%市占率,前三大業者分別為中國華為(Huawei)30%、瑞典愛立信(Ericsson)23%、芬蘭諾基亞(Nokia)20%,儘管華為持續被美國政府列為禁用廠商,市占仍稱霸全球的主因是憑藉其價格的優勢,以及中國龐大內需市場的支撐
是德科技新網路標竿測試解決方案 可在多個4G和5G網路中驗證體驗品質 (2021.06.30)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出全新的Nemo網路標竿測試解決方案(NBM),協助行動通訊業者能在多個5G NR和4G LTE網路中,驗證終端使用者的體驗品質(QoE)
三件事讓你一次搞懂5G CPE (2021.05.31)
在數位化與遠距應用的帶動下,5G將在無線寬頻網路的普及化發揮關鍵作用,除了透過手機在行動網路市場站穩獨霸地位,現在還有機會透過CPE,讓無線固網在家用和5G垂直產業中崛起
高通:5G毫米波速率可達6GHz以下頻段的16倍 (2021.05.12)
高通技術公司表示,根據商用裝置上的實測結果,5G毫米波連網速率相較僅於6GHz以下頻段運行的5G連網速率快16倍。這些實測結果,是基於Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美國使用者藉由商用裝置自發進行的測速數據
Ookla Speedtest:5G毫米波速率可達6GHz以下頻段的16倍 (2021.05.10)
高通技術公司日前宣佈,根據在商用裝置上的5G連網速率實測結果,5G毫米波與僅於6GHz以下頻段運行相比,快了16倍。該實測結果由Ookla Speedtest Intelligence提供,是美國使用者藉由商用裝置自發進行的測速數據
高通成功透過5G和6GHz以下頻段聚合實現數據通話 (2021.04.15)
高通技術公司透過5G獨立組網(SA)雙連接模式結合毫米波頻段中分頻雙工或分時雙工中6GHz以下頻段完成5G數據通話。透過搭載第四代高通Snapdragon X65 5G數據機射頻系統和高通QTM545毫米波天線模組的智慧型手機型態的終端
掌握毫米波要塞 全球備戰行動網路的高頻未來 (2021.03.05)
5G練兵多年,現在終於能大舉進駐消費性終端市場,未來將有更多國家運用毫米波實現GHz級的高速傳輸,行動網路正式邁入高頻世代。
聯發科助開發睡眠障礙線上平台 獲國家新創獎肯定 (2020.12.24)
聯發科技與台大醫院睡眠中心、台大電資學院三方攜手合作,開發創新醫電研發計畫「睡眠呼吸中止症遠距管理平台」,近日榮獲「國家新創獎-臨床新創獎」。 該計畫針對睡眠呼吸中止症患者的需要,以生醫感測與智慧聯網技術,開創全方位照護的線上平台
Vicor榮獲2020年全球半導體聯盟頒發半導體公司大獎 (2020.12.10)
Vicor公司宣佈榮獲2020年全球半導體聯盟(GSA)的最受分析師歡迎的半導體公司大獎。Vicor高效率、高密度的電源系統解決方案可推動人工智慧及其它要求嚴格的應用發展。Vicor是包括AMD、NVIDIA、Inphi公司和SiTime公司在內的5家提名公司中的一家
Vicor加入全球半導體聯盟GSA 強化合封電源技術地位 (2020.07.03)
Vicor公司日前宣佈,成為全球半導體聯盟 (GSA) 的成員,反映了其在使用合封電源技術(Power-on-Package technology)為處理器供電方面的領導地位,該技術可為 AI 加速卡、AI 高密度叢集、高效能運算及高速聯網的先進應用實現無與倫比的電流密度和高效供電
是德5G測試平台獲耕興選用 提供全方位一致性和法規測試服務 (2020.06.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其5G測試平台獲耕興股份有限公司(Sporton International Inc.)選用,以便為全球5G裝置市場,提供全方位的一致性和法規測試服務。 耕興是國際知名的測試實驗室,營運版圖遍及中國、台灣和美國
愛立信:5G驅動大變革 預見2030感知聯網新世界 (2020.02.06)
重視5G商用起步所帶來的科技趨勢變化,愛立信日前公佈了《2030年十大消費者趨勢》報告,對全球15個城市的消費者進行科技趨勢預測調查,結果顯示,消費者期望在2030年前AI、AR/VR、5G與自動化技術能實現感知聯網(The Internet of Senses),將視、聽、嗅、味、觸覺及意志數位化
艾邁斯半導體獲GSA頒發EMEA傑出半導體企業獎 (2019.12.31)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)在2019年獲得全球主要產業獎項的肯定。其中包括因其願景、技術和市場領導地位而被全球半導體聯盟(GSA)評選為「傑出EMEA半導體企業」獎項;而CEO Alexander Everke則在最近於深圳舉辦的AspenCore全球CEO高峰會中獲頒「年度最佳執行長」殊榮
Silicon Labs獲頒GSA最受尊敬上市半導體公司獎及其他十項獎項 (2019.12.18)
芯科科技(Silicon Labs)日前在全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)頒獎晚宴中,連續第5年獲頒最受尊敬上市半導體公司獎(年營業額在5億至10億美金之間)。 Silicon Labs為全球領先的晶片、軟體和解決方案提供商,致力於為成就一個更智慧、更互聯的世界提供服務


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