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CEVA宣佈執行長交接過渡計畫 Amir Panush繼任CEO (2022.11.17)
CEVA宣佈現任執行長 Gideon Wertheizer 計畫在2022年底退休。CEVA 董事會一致同意任命Amir Panush繼任執行長，於2023年1月1日上任。Wertheizer 先生將繼續擔任 CEVA 董事會成員，並將在近期擔任顧問職務，以確保領導層順利過渡 |
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以CEVA技術實現逾150億個晶片出貨量 (2022.08.24)
全球無線連接和智慧感測技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA公司宣佈，包含CEVA IP在內的特許權使用付費晶片的累計出貨量在第二季已經超過150億個。CEVA即將邁入二十周年之際，達成了重要里程碑 |
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CEVA與美國DARPA建立夥伴關係 支援5G通訊與感知技術創新 (2021.01.14)
無線連接和智慧感測技術授權許可商CEVA宣佈，與美國國防部高等研究計畫署(DARPA)達成一項開放式授權合約，加快推進DARPA計畫的技術創新。這項合作夥伴關係是DARPA Toolbox計畫的一部分，建立框架讓DARPA機構使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促進其計畫的開展 |
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CEVA電腦視覺、深度學習和長距離通訊技術推動大疆無人機產品 (2019.03.13)
CEVA宣佈民用無人機和航空成像(aerial imaging)領域廠商大疆在其最新一代Mavic 2空拍無人機產品中部署CEVA DSP核心和平台，實現了設備上的人工智慧、先進的電腦視覺和長距離通訊功能 |
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CEVA提供翱捷科技DSP和連接技術授權 用於智慧手機與IoT裝置 (2018.01.18)
CEVA宣佈翱捷科技(上海)有限公司已經獲得多項CEVA技術授權許可，將應用於新推出的瞄準智慧手機和窄頻物聯網(NB-IoT)邊緣設備的系統單晶片(SoC)產品上。翱捷科技將在其無線產品中融入一系列CEVAIP以提供蜂巢、藍牙和Wi-Fi連接支援，並實現電腦視覺、語音和音訊領域的新興應用 |
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CEVA和展訊擴展LTE SoC器件的長期合作 (2016.03.07)
全球專注於智慧連接設備的訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司和擁有先進2G、3G和4G無線通訊技術的中國無晶圓廠半導體公司展訊通信（Spreadtrum Communications）宣佈將擴展兩家公司以展訊先進LTE SoC智慧手機平台為中心的長期策略合作夥伴關係 |
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LG電子的行動設備選用CEVA圖像和視覺DSP (2016.02.26)
專注於智慧連接設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈LG 電子 (LG Electronics) 獲得CEVA圖像和視覺DSP授權許可，將應用在其行動設備產品系列中。
CEVA執行長Gideon Wertheizer表示：「我們很高興宣佈LG 電子成為CEVA圖像和視覺DSP產品的客戶 |
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Socionext獲得CEVA圖像和視覺DSP授權許可 (2015.11.17)
CEVA公司宣佈，SoC設計技術廠商Socionext公司已獲得CEVA圖像和視覺DSP 的授權許可，將把它部署在其最新一代Milbeaut影像處理LSI晶片中，此一晶片的應用包括安防監控、數位單眼相機（SLR）、無人機、運動和其它具有相機功能的設備 |
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CEVA為嵌入式系統帶來高智慧視覺處理能力 (2015.03.10)
CEVA公司發佈其第四代圖像和電腦視覺處理器IP產品CEVA-XM4，在CEVA-MM3101的成功基礎上進一步提供特定功能，以應對在嵌入式系統中實施高能效且類似人類的智慧視覺和圖像感知能力時所面臨的嚴苛挑戰 |
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瑞薩電子將以CEVA旗艦級DSP內核開發下一代智慧運輸系統 (2013.07.25)
全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，先進半導體解決方案的首要供應商瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)已經獲得CEVA-XC DSP授權許可，將把它應用在針對智慧運輸系統(Intelligent Transport Systems, ITS)所開發的新一代無線通訊系統單晶片(System-on-Chips, SoC)之中 |
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聯芯科技獲得CEVA 的DSP技術授權 (2013.05.03)
全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，中國大陸的大唐電信科技產業集團(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業之一聯芯科技有限公司已經獲得CEVA公司DSP技術和平臺的授權，未來將應用在其下一代的行動設備中 |
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CEVA宣佈提供首款成像和視覺平臺 (2012.01.31)
CEVA公司近日宣佈，提供基於其CEVA-MM3000架構框架的首款成像和視覺平臺。CEVA-MM3101是一款完全可编程的低功耗平臺，專為滿足包括智慧型手機、平板電腦和智慧型電視在內的可拍照產品對先進成像和視覺處理的需求而開發的 |
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CEVA宣佈提供首款成像和視覺平臺 (2012.01.20)
CEVA宣佈，提供基於其CEVA-MM3000架構框架的首款成像和視覺平臺。CEVA-MM3101是一款完全可编程的低功耗平臺，專為滿足包括智慧型手機、平板電腦和智慧型電視在內的可拍照產品對先進成像和視覺處理的需求而開發的 |
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CEVA與卡西歐行動通訊合作開發新無線基頻技術 (2011.04.27)
CEVA公司於日前宣佈，已與NEC卡西歐行動通訊公司達成協議，將共同探究下一代無線基頻標準的蜂巢式數據機技術之發展。根據協定，兩家公司將深入分析下一代數據機的處理要求、目標性能和系統佈局 |
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CEVA與英飛淩科技聯手打造下一代無線平台 (2010.07.25)
CEVA與英飛淩科技（Infineon）公司於日前宣佈，兩家企業已經擴展其長期策略合作夥伴關係，在英飛淩未來的行動電話和數據機平台解決方案中，將使用雙MAC、32位元CEVA-TeakLite-III DSP核心 |
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CEVA為晶門科技提供可攜式多媒體處理器動力 (2008.09.11)
晶門科技（Solomon Systech）已獲CEVA授權，在其MagusCore多媒體處理器平台系列中採用CEVA完全可編程的MM2000可攜式多媒體解決方案。最近，晶門科技便推出了MagusCore雙核架構的ARM+ CEVA DSP首款處理器平台，即SSD1933多媒體處理器 |
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凌陽多媒體獲授權採用CEVA多媒體解決方案 (2008.09.10)
CEVA宣佈，凌陽多媒體（Sunplus mMedia）已獲授權採用CEVA完全可編程的MM2000可攜式多媒體解決方案，為功耗敏感的應用如可攜式多媒體播放機（PMP）等，開發低成本及高性能的系統級晶片（SoC） |
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Percello獲授權採用CEVA DSP核心 (2008.09.04)
CEVA宣佈Percello已獲授權使用CEVA-TeakLite-III DSP核心，用於先進的毫微微蜂窩基站（Femtocell）基頻晶片組的開發。
Femtocell接入點是一種新興技術，可為住宅和小型商務環境提供低成本及全集成的手機服務 |
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CEVA 平台支援Mindspeed下一代網路應用 (2008.05.16)
矽產品智財權（SIP）平臺解決方案和數位訊號處理器（DSP）核心授權廠商CEVA公司宣佈，授權Mindspeed Technologies公司使用CEVA-X1641 DSP核心和CEVA-XS1200A子系統，助力於其基於IP的高性能下一代網路（NGN）媒體和資料解決方案 |
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CEVA：2006年搭載CEVA IP晶片組出貨量創新高 (2007.03.13)
專為無線、消費性和多媒體應用提供創新的智財產（IP）平台解決方案和數位信號處理器（DSP）核心的授權廠商CEVA公司宣佈，2006年客戶搭載CEVA IP晶片組的出貨量逾1.9億單位，較2005年的1.31億成長了45% |
