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聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合 |
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聯發科發表頂規手遊晶片Helio G95 採用增強版優化引擎技術 (2020.09.01)
聯發科技今天宣布推出專攻智慧手機遊戲的Helio G95晶片組，為Helio G系列產品家族的頂規款，該晶片借助於遊戲優化引擎技術HyperEngine，不僅支援多鏡頭，更以優化的連網功能與AI超畫質顯示器，帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗 |
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是德5G網路模擬解決方案獲TCL通訊科技採用 (2019.08.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的 5G 網路模擬解決方案獲TCL通訊科技（TCL Communication）採用，以便加速驗證5G NR（new radio）設計。TCL通訊科技是全球行動終端裝置製造商和網路服務供應商，旗下擁有多個知名品牌，包括 TCL、Alcatel和BlackBerry |
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聯發科發佈Helio P65手機晶片 升級遊戲與拍照體驗 (2019.06.25)
聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65，採用12奈米製程，其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中 |
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[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片 (2019.05.29)
選在台北國際電腦展（COMPUTEX）展期，聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片，向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能，顯示聯發科技在5G方面的實力 |
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羅德史瓦茲與聯發科成功驗證Helio M70晶片的5G 新無線電功能 (2019.05.08)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 和聯發科技(MediaTek) 採用搭載最新5G多模數據機晶片Helio M7的設備，成功進行了5G信令測試，確保該晶片向下相容性並為5G 新無線電部署做好準備 |
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是德科技與聯發科技成功展示5G NR數據呼叫 (2019.03.05)
是德科技（Keysight）日前宣布與台灣晶圓大廠聯發科共同展示5G New Radio（NR）IP數據傳輸呼叫。本次展示使用聯發科具整合式基頻的Helio M70多模數據機晶片，以及是德科技的5G網路模擬解決方案，在非獨立（NSA）和獨立（SA）模式下，以100 MHz NR頻寬達成5G NR理論上的最大傳輸速率 |
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[MWC 2019] 聯發科秀首款5G數據機晶片 (2019.02.26)
聯發科技在世界移動通信大會(MWC 2019)，展示該公司第一款5G數據機晶片的傳輸速度，目前正與客戶緊密合作，預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備，搶得在5G世代首發的關鍵先機 |
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安立知5G測試儀協助聯發科技驗證5G數據機晶片技術 (2019.02.22)
Anritsu安立知宣佈聯發科技(MediaTek)的Helio M70 5G數據機採用安立知的MT8000A無線通訊綜合測試平台，實現了最大的下行鏈路及上行鏈路傳輸速率，為使用寬頻訊號處理與波束成形的快速、大容量 5G 通訊提供了靈活的測試平台 |
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聯發科布局AIoT 攻智慧裝置商機 (2019.02.21)
聯發科技指出，今年將是帶領5G+AI產業聚落走向全球的關鍵元年。為迎戰5G及AI，聯發科近日積極進行內部人力資源調配，執行長蔡力行指出，目前已將2-3000名研發與產品部門員工轉移至重點發展領域；此外，基於過去對多項領域的投資，今年也將是開始獲利的一年 |
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將AI推向生活 聯發科積極發展終端人工智慧 (2018.12.27)
隨著人工智慧技術能力不斷地增強，使得許多產品不再僅是依賴雲端連結的支持，而是開始朝向終端人工智慧（Edge AI）的應用發展。這種終端運算的優勢，在於即時性、連結體驗更好、資料隱私與能源效率都能達到更好的境界，在離線環境下即可進行運算 |
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聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70 相容2G/3G/4G (2018.12.06)
聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70相容2G/3G/4G
聯發科技今日首度亮相旗下。該晶片組不僅支持LTE和5G雙連接，還可以保證在沒有5G網路情況下，向下相容 2G/3G/4G系統 |
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聯發科技發表P70單晶片 新增強型AI引擎最高提30%處理性能 (2018.10.24)
聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，訴求新一代增強型AI 引擎結CPU與GPU的升級，大幅提升AI的處理能力。除了升級對影像與拍攝功能的支持外，也增加了執行遊戲的性能和連線功能 |
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聯發科技推出智慧型手機雙目結構光參考設計 (2018.09.06)
聯發科技5日宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設計，以內建於Helio P60, Helio P22平台的硬體景深加速引擎搭配紅外線投射器 (IR Projector)、兩顆紅外線攝像頭 (IR Camera) 和AI人臉識別演算法 |
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聯發科推出曦力A系列 主打中低階智慧手機市場 (2018.07.17)
聯發科技宣布，推出曦力A系列產品線（MediaTek Helio A series），以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧手機市場。全新推出曦力A系列，將部份高階產品功能延伸到使用者基數龐大的大眾市場，彰顯聯發科技 “提升及豐富大眾生活”的企業使命 |
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以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機，故台灣整體的AI產業經營方向，將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而，台灣還是有一些AI晶片的供應商，其中以聯發科技（MediaTek）與耐能智慧（Kneron）、威盛電子（VIA）最具代表性 |
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[COMPUTEX] 聯發科高層齊聚 暢談5G、AI技術、產品與平台佈局 (2018.06.05)
聯發科技5日舉辦「COMPUTEX媒體暨分析師年度活動」，主題聚焦在5G與AI，並且宣布2019年將推出5G產品。
聯發科技執行長蔡力行分享聯發科技在5G與AI的策略。蔡力行強調聯發科技在5G、AI 方面就是要讓5G和AI兩方面都能夠為使用者帶來最好的體驗，並帶到大眾生活裡；他看好下半年的景氣，對於公司前景抱持審慎的樂觀 |
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聯發科技推出Helio P22智慧手機平台 具備12奈米製程與Edge AI (2018.05.23)
聯發科技今日宣布，推出針對主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次將12nm製程及AI應用帶到大眾價位的手機上。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「我們最新一代的Helio P60晶片，在市場上引起強烈反響，表現超出我們的預期 |
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合作夥伴助攻 聯發科技打造AI生態系統 (2018.03.14)
聯發科技今日於北京舉行聯發科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下簡稱Helio P60）發表會，邀請多家AI合作夥伴參與，展示手機AI創新應用。Helio P60是聯發科技首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機晶片 |
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曦力 P23智慧手機SoC晶片 (2017.08.30)
聯發科技曦力 P23 採用八核 ARM Cortex-A53 處理器，效能高達 2.3GHz，搭載聯發科技最新 CorePilot 技術，可以針對智慧型手機進行節能排程、溫控管理及使用者體驗監控等控制。GPU 也升級至全新 Mali-G71 MP2，速度可達 770MHz |
