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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18) 隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求 |
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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12) 在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20) 在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測 (2024.05.29) 本文探討平板POS系統的優勢,以及所面臨的安全性、穩定性和耐用性等問題。透過實測不同外殼和基座的材料和設計,可以得知其對於無線效能的影響,經由設計確保良好的無線連線效能 |
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風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費 (2024.05.29) 本文以實例說明在水泥廠的冷卻引風機馬達上加裝中壓變頻器運用,從而達到大幅節能效益。 |
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6G是否將引領製造業的革命? (2024.05.29) 6G以更快的速度、更低的延遲和更大的容量超越 5G,使無數應用受益,特別是製造業。對於透過 Wi-Fi 達到高效率運作的工廠而言,將整個製造運作的通訊基礎設施升級到 6G,將是一次不可錯過的製造模式轉變 |
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德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29) 台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇,未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值,包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢,先行導入應用人工智慧(AI)先行 |
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無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29) 面對近年來碳有價時代、人工智慧(AI)浪潮來襲,企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸,專頻專網成為兵家必爭之地,台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢 |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29) 面對當前工業製造數位轉型階段,陸續融入了資通訊(ICT)科技和人工智慧(AI)的應用和發展,以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準,包含TSN、umati也應運而生,並透過合縱連橫加速落地 |
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虛擬電廠供應鏈成關鍵 (2024.05.29) 因應目前台電已虧損連連,未來若還想透過儲能穩定電網,勢必要強化如虛擬電廠產業鏈等,才能真正實現永續維運。 |
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減碳政策先鋪路 全球一起攻儲能 (2024.05.29) 儲能的形式有非常多種,所採用的技術也相當多元,包括機械能、電化學能、電磁能、熱能、化學能等。不同的儲能技術各有優缺點,適用於不同的應用場景。 |
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AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28) AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
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台灣應用材料啟動「應材苗懂計畫」 共組「半導體科普教育聯盟」 (2024.05.28) 台灣應用材料公司長期支持科普教育,今(28)日宣布攜手長期合作夥伴,包含:台灣科學教育館、LIS情境科學教材及TFT為台灣而教,共組「半導體科普教育聯盟」。未來將以「應材苗懂計畫」出發 |
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讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28) 本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良,分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。 |
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融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路 (2024.05.28) 本場東西講座邀請到台灣羅德史瓦茲應用工程部門經理陳震華,分享從5G到6G早期研究所需要瞭解的相關議題,以解決當前的各種技術挑戰。 |
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AI世代的記憶體 (2024.05.28) AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術,是有很具體要解決的一個目標,而其對象就是要處理深度學習這個演算法,而深度學習跟神經網路有密切的連結,因為它要做的事情,就是資料的辨識 |
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STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代 (2024.05.28) 意法半導體(ST)全新的STM32MP25系列微處理器(MPU),將高性能處理器與專用神經網路加速器相結合,旨在為嵌入式AI應用提供更優化的解決方案。 |
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STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場 (2024.05.28) 全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28) 處理器大廠正在AI PC投注大量資源,提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性,也將成為AI任務的理想選擇 |
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大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28) 瞄準智慧物聯網應用浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit;ATU)攜手恩智浦半導體(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品 |