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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 |
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CTIMES資深編輯看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出現許多跨域、跨產業線上活動。而活動內容仍然包括新產品或技術的發表、組織與策略的推出、國際型展覽、研討會，以及第一線廠商與專家的專訪 |
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聯發科天璣9000行動平台 終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)
聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台，集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機 |
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數位轉型熱潮開路 智慧工廠願景加速實現 (2021.11.29)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用，宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說，更令人興奮的是，新興的毫米波（mmWave）也即將在2022年進入垂直市場，這意味著5G即將進入它的最終完成式，真正的「高頻寬、低延遲、大連結」 |
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電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來，系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心，再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能，例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory |
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黃崇仁：力積電正開發整合MCU與DRAM的AI單晶片 (2019.11.21)
5G、AI、IoT（物聯網）可說是近幾年半導體產業最熱門的議題，因應5G時代AI邊緣運算需求持續增加，如何提升IoT晶片AI運算效率卻不增加功耗，已成為IC設計產業難題。
對此 |
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瑞薩推出內建EtherCAT單晶片的RX72M系列微控制器 (2019.06.10)
瑞薩電子全新推出內建EtherCAT從屬端控制器的RX72M RX微控制器（MCU）系列，可用於工業乙太網路通訊。這款瑞薩RX系列全新旗艦產品成員，提供高性能的單晶片MCU解決方案，具有大記憶體容量，適用於需要控制和通信功能的工業設備，如袖珍工業機器人、可程式邏輯控制器、遠端I/O和工業用閘道器 |
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再爭龍頭寶座 英特爾全力衝刺半導體市場 (2019.01.08)
這個曾經的半導體市場龍頭，表明要跨出處理器的市場，全力一拚更廣泛的半導體市場，曾經失去的寶座，他們勢必要想辦法討回來。 |
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新唐科技推出物聯網安全並內建TrustZoneR技術之NuMicroR M2351系列微控制器 (2018.09.10)
物聯網時代的興起使人們對物理世界與數位系統整合的認知隨之提升，數位化提升了生活效率和經濟效益，但也讓系統開發者面臨了新的挑戰，由於安全性和功耗效率為物聯網應用的關鍵考量 |
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創新FDSOI能帶調製元件雙接地層Z2FET (2018.02.02)
本文介紹一個創新的依靠能帶調製方法的快速開關 Z2-FET DGP元件，該元件採用先進的FDSOI製造技術，具有超薄的UTBB，並探討在室溫取得的DC實驗結果。 |
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捷鼎將於Cloud Europe展示NeoSapphire全快閃記憶體儲存陣列 (2017.11.27)
捷鼎國際 (AccelStor)將在今年德國法蘭克福舉辦的歐洲雲端技術博覽會Cloud Europe展示其最新高可用機種NeoSapphire H510和旗艦機種NeoSapphire P710全快閃記憶體儲存陣列。
藉由最新型態的 NeoSapphire 全快閃記憶體儲存陣列，可增強虛擬化、高效運算(HPC)和大數據分析在雲端的應用，並提高雲端與混和型資料中心的工作負載強度、效能與容量 |
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STM32H7系列MU 使用Arm 的PSA強化連網安全 (2017.11.19)
意法半導體（STMicroelectronics）迎接Arm平台安全架構（Platform Security Architecture，PSA），PSA是實現同級最佳且普及的網路安全關鍵技術。意法半導體STM32H7高性能微控制器採用與PSA框架相同的安全概念，並將這些概念與STM32產品家族之安全功能和服務完美融合 |
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捷鼎國際NeoSapphire 高可用性系列 針對企業 IT 關鍵應用 (2017.11.07)
捷鼎國際 (AccelStor) 今天宣布推出全新的高可用性 (High Availability, HA) 全快閃記憶體儲存陣列 NeoSapphire H510。針對企業關鍵 IT 應用，例如資料中心、線上即時交易 (OLTP)、協同媒體檔案製作和資料庫應用，捷鼎國際推出全新機種，以獨特的全新設計建構高可用性儲存系統 |
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捷鼎於英國公部門歐盟 GDPR 研討大會展示 NeoSapphire (2017.11.02)
捷鼎國際 (AccelStor) 將於英國公部門歐盟 GDPR 法規研討大會，展示其 NeoSapphire 全快閃記憶體儲存站陣列 (All-Flash Array; AFA)，NeoSapphire 系列可提供完整資料保護與符合最新歐盟 GDPR 法規的儲存解決方案 |
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華邦電子TrustME安全快閃記憶體結合ARM平台安全架構 (2017.10.24)
華邦電子推出與ARM平台安全架構密切結合的安全快閃記憶體，大幅擴展華邦TrustME安全快閃記憶體的產品組合延伸。
擁有共同準則 (Common Criteria) EAL5+認證的安全非揮發性記憶體，TrustME W75F支援ARM PSA，為SoC和MCU的設計業者提供高度安全可靠的解決方案於物聯網（IoT）、手機、人工智慧和其他高安全需求的應用領域 |
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TrendForce：2017年X86架構CPU持續主導伺服器市場 (2017.10.05)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，伺服器用處理器中，X86架構處理器占整體伺服器市場約96%，其中英特爾出貨量占99%，AMD僅有約1%的市占率；反觀ARMv8架構的伺服器解決方案，其架構在受限於產品型態與多數產品需要客製化的情況下，2017年在伺服器處理器出貨預估僅占約1%的比重 |
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捷鼎國際發表新款可縱向擴充的全快閃記憶體儲存陣列 (2017.08.23)
軟體定義全快閃記憶體儲存陣列供應商捷鼎國際 (AccelStor) 推出全新高可用性且可縱向擴充的全快閃記憶體儲存陣列NeoSapphire H710，為企業用戶的關鍵應用提供彈性靈活的儲存空間配置，可用容量可從 27TB 擴充至 221TB |
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美高森美支援網路互連的Switchtec PAX PCIe交換晶片 加速超融合系統演進為鬆耦合/解耦池化基礎架構 (2017.08.14)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈其Switchtec PAX網路互連 Gen3 PCIe交換晶片提供高性能的網路連接，用於可擴展的多主機系統及Just a bunch of flash (JBOF)，並且支援單根輸入/輸出(I/O)虛擬化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端點 |
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捷鼎國際推出新款全NVMe快閃記憶體儲存陣列 (2017.08.02)
軟體定義全快閃記憶體儲存陣列供應商捷鼎國際 (AccelStor) 推出全新的高可用性全 NVMe快閃記憶體儲存陣列NeoSapphire H810，搭配捷鼎國際獨家FlexiRemap快閃記憶體導向的軟體技術，此款機型提供高效能、耐用性和容量，加速人工智慧時代的演進 |
