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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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TrendForce：DRAM原廠降價意願提高 第三季跌至近10% (2022.07.04)
根據TrendForce最新研究顯示，儘管今年上半年的整體消費性需求快速轉弱，但先前DRAM原廠議價強勢，並未出現降價求售跡象，使得庫存壓力逐漸由買方堆疊至賣方端。
在下半年旺季需求展望不明的狀態下 |
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俄烏戰爭與高通膨夾擊 第二季DRAM價格續跌0~5% (2022.03.28)
據TrendForce預估，第二季整體DRAM均價跌幅約0~5%，由於買賣雙方庫存略偏高，再加上需求面如PC、筆電、智慧型手機等受近期俄烏戰事和高通膨影響，進而削弱消費者購買力道，目前僅server端為主要支撐記憶體需求來源，故整體第二季DRAM仍有供過於求情形 |
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2022年需求將小於供給 DRAM產業將進入跌價週期 (2021.10.12)
根據TrendForce表示，隨著後續買方對DRAM的採購動能收斂，加上現貨價格領跌所帶動，第四季合約價反轉機會大，預估將下跌3~8%，結束僅三個季度的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈之際，後續供給方的擴產策略，與需求端的成長力道將成為影響2022年DRAM產業走勢最關鍵的因素 |
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庫存持續攀高 第四季記憶體價格將轉跌3~8% (2021.09.22)
根據TrendForce最新調查顯示，第三季生產旺季後，DRAM的供過於求比例(以下稱：sufficiency ratio)於第四季開始升高。此外，除了供應商庫存水位仍屬相對健康外，基本上各終端產品客戶手中的DRAM庫存已超過安全水位，此將削弱後續的備貨意願 |
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TrendForce：第四季PC DRAM合約價將轉跌0~5% (2021.08.10)
根據TrendForce調查，第三季PC DRAM合約價格的議定大致完成，受惠於DRAM供應商的庫存量偏低以及旺季效應，本季合約價調漲3~8%，但相較第二季25%的漲幅已大幅收斂。然約自七月初起，DRAM現貨市場已提前出現PC DRAM需求疲弱的態勢 |
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DRAM報價大漲台廠受惠 2021首季全球總產值增8.7% (2021.05.11)
TrendForce研究顯示，2021年第一季DRAM的需求比預期還來得更強勁，包含遠距辦公與教學帶動筆電市場淡季不淡，中國手機品牌Oppo、Vivo、小米也積極加重零組件採購力道，搶食華為被列入實體管制清單後的市占缺口 |
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終端與資料中心兩頭燒 第二季DRAM價格伺服器和消費類漲最凶 (2021.03.16)
根據TrendForce最新調查，DRAM價格已進入上漲週期，第二季受到終端產品需求持續暢旺，以及資料中心需求回升帶動，買方急欲提高DRAM庫存水位。因此，DRAM均價歷經第一季約3~8%的上漲後，預估第二季合約價漲幅將大幅上揚13~18% |
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價跌走勢持續 2020年第四季DRAM總產值僅增1.1% (2021.03.04)
根據TrendForce最新的報告，2020年第四季DRAM總產值達176.5億美元，季增1.1%。但整體市況因2020年第三季下旬華為（Huawei）被列入出口限制清單，使中國智慧型手機品牌Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）積極加大零組件採購力道，欲搶食華為市場份額，因而帶動第四季各家DRAM供應商出貨表現 |
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車用記憶體未來三年成長超過30% 台廠實力不容小覷 (2021.02.23)
TrendForce旗下半導體研究處表示，隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素，車用記憶體未來需求將高速增長。
以目前自駕程度最高的特斯拉（Tesla）為例，從Tesla Model S/X起 |
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TrendForce：2021年第一季整體DRAM均價將止跌回穩 (2020.12.10)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，包含PC DRAM（占總供給位元數13%）、Server DRAM（34%）、Mobile DRAM（40%）、Graphics DRAM（5%）以及Consumer DRAM（8%）在內的DRAM領域，因整體屬寡占市場型態，供需動能較NAND Flash明顯健康許多 |
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TrendForce：伺服器銷售疲軟 第三季NAND Flash營收微升0.3% (2020.11.26)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，第三季NAND Flash產業營收達145億美元，季增0.3%，其中位元出貨季增9%，平均銷售單價則季減9%。整體市況可歸因於第三季隨著年底旺季前消費性電子備貨增加與智慧型手機需求回溫，其中PC市場則因遠距教學推升Chromebook標案需求不墜，然該產品所需容量較低，對NAND Flash位元消耗挹注有限 |
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第三季DRAM量增價跌壓抑營收表現 總產值季增僅2% (2020.11.19)
TrendForce旗下半導體研究處調查顯示，第三季受惠於華為（Huawei）在9月15日禁令生效前大幅拉貨所挹注，各家DRAM供應商出貨表現皆優於原先預期。然DRAM報價受到server業者庫存水位偏高影響，使第三季server DRAM的採購力道薄弱，導致整體DRAM價格反轉向下 |
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TrendForce：新顯卡+遊戲機 Graphics DRAM需求持續增溫 (2020.05.19)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，今年兩大顯卡廠NVIDIA與AMD預計將於第三季發布全新GPU，加上Microsoft與Sony規劃於第四季發布新款遊戲機，全數搭載高容量GDDR6記憶體，這波需求將幫助繪圖用記憶體(Graphics DRAM)成為所有DRAM類別中，價格相對有支撐的產品 |
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TrendForce：第二季DRAM產值季減9.1%，第三季報價仍持續看跌 (2019.08.08)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示，第二季各產品別的報價走勢，除了行動式記憶體產品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相對較緩、落在10-20%區間外，包含標準型、伺服器、消費性記憶體的跌幅都將近三成，其中伺服器記憶體因庫存情況相對嚴峻，跌幅甚至逼近35% |
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TrendForce：Q2全球行動式記憶體產值再創新高 (2018.08.20)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，第二季在Android陣營接續發表旗艦新機的帶動下，全球智慧型手機市場總生產數量季增近3%。由於高階機種主流搭載容量升至6GB，且8GB的搭載占比也較去年擴大；加上市場供給仍舊緊缺，帶動第二季合約價格微幅上揚，在量增價漲下，第二季行動記憶體產值來到88.69億美元，季增5.1%，再創新高 |
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愛德萬測試推出高速記憶體晶片測試系統 支援新世代LP-DDR5與DDR5 (2018.04.09)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)正式推出T5503HS2測試系統，專為現役最高速記憶體裝置，以及新世代超高速DRAM產品，提供業界最富成效的測試解決方案 |
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羅姆期待與台灣產業攜手走進物聯網時代 (2017.12.19)
1987年，羅姆半導體（ROHM Semiconductor）選擇落腳台灣，然後一待就是30年。 |
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在台三十年 羅姆期待與台灣產業攜手走進物聯網時代 (2017.11.03)
80年代，對電子業來說是個極美好的年代，人們剛走出了戰後的低潮，正生氣勃勃的要建立起一個全新的世界－ DRAM的容量達到64 Bit的新高，IBM推出第一代PC，蘋果發表了第一代的麥金塔電腦 |
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符合UFS 2.1 高速雙通道規範的快閃記憶體控制晶片PS8313 (2017.09.07)
PS8313採用28nm製程，且搭配最新3D TLC製程的NAND Flash，其連續讀寫速度920/550 MB/s，在隨機讀寫的速度達到67K/62K IOPS，透過搭載群聯電子獨創的M-PHY、UniPro、UFS 等實體層矽智財（IP），以及第四代低功耗LDPC ECC糾錯引擎，能支援各國際大廠最新的3D TLC記憶體，同時無須額外被動元件的設計 |
