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光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山 (2024.11.05)
光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。
然而從設計到驗證的每一環節，都對測試提出了更高的要求。
高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號，確保光通訊可靠與穩定 |
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PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。 |
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是德科技光學參考發射器適用於驗證下一代資料傳輸 (2024.09.23)
是德科技（Keysight）推出N7718C光學參考發射器。該先進解決方案是專為測試每通道200G傳輸的光接收器而設計的關鍵工具。AI和機器學習（ML）在各行各業的廣泛應用大幅增加了資料中心吞吐量的壓力 |
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貿澤、ADI和Samtec全新電子書提供訊號完整性專家觀點 (2024.09.03)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣布與ADI和Samtec合作推出全新的電子書，探索在連網世界中保持訊號完整性涉及的挑戰和需要應對的細節問題。
從智慧型手機、電腦，到用於物聯網等新興領域的產品，在日常生活中幾乎所有裝置都以某種方式互連 |
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中華精測改寫單月營收新高 推出新款自製探針卡 (2024.09.03)
中華精測科技今（3）日公布2024年8月份營收報告，單月合併營收達3.02億元，較前一個月成長1.5％，較前一年同期成長45.3％，改寫近20個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前8個月合併營收達20.0億元，較去年同期成長5.4 % |
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Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統 (2024.08.14)
最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰，系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps（1.2T）傳輸解決方案的開發流程，以適用於各種客戶端配置 |
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掌握高速數位訊號的創新驅動力 (2024.07.25)
隨著AI加速晶片的廣泛應用，PCIe介面上的加速卡設計逐漸成為推動整體產業進步的關鍵技術。 |
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高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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美光次世代繪圖記憶體正式送樣 (2024.06.06)
美光科技宣布，採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構的次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。最高位元密度的美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上，頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%，擁有四個獨立通道，提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展，資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備，是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率，捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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PCIe 7.0有什麼值得你期待！ (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能，以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說，它的速度是PCIe 6.0的兩倍，意味著它可以提供更高的性能，同時也能降低能源的消耗 |
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。
PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準，正引領著這個領域的發展。
在PCIe的開發過程，每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質 |
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愛德萬測試次世代高速ATE卡符合先進通訊介面訊號需求 (2023.11.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）發表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，專為V93000 EXA Scale ATE平台設計，此為EXA Scale HSIO卡，也是第一款為滿足先進通訊介面之訊號需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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中華精測第三季營收先跌後升 AI晶片高速測試為未來景氣復甦關鍵 (2023.10.03)
中華精測科技公布2023年9月份營收報告，單月合併營收達2.16億元，較前一個月成長4.2％，較前一年同期下滑52.0％ ; 第三季合併營收達6.92億元、較前一季下滑7.0%、較去年同期下滑43.6% ; 前九個月合併營收達21.12億元，較去年同期下滑34.9% |
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[半導體展] 中華精測推出極短探針 布局車用晶片高速測試介面 (2023.09.07)
中華精測科技在2023國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）先進測試論壇中公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端2.5D、3D 異質整合封裝架構的高速測試瓶頸，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢 |
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貿澤電子即日起供貨Amphenol MIL-HD2次世代VITA 91連接器 (2023.09.04)
半導體與電子元件供應的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Amphenol Aerospace的MIL-HD2次世代SOSA/VITA 91連接器。MIL-HD2係根據The Open Group Sensor Open Systems Architecture （SOSA）技術標準開發而成，能夠為開發人員提供現成、可靠的開放式架構解決方案，適用於重視空間需求和密度的緊湊電路板間距和機箱設計 |
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貿澤電子即日起供貨：TE Connectivity主動式光纖纜線組件 (2023.08.21)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨適用於高效能運算的TE Connectivity主動式光纖纜線組件。與傳統被動式銅纜和新興的主動式銅纜（ACC/AEC）解決方案相比，這些纜線組件提供更出色的纜線彈性和更長的延伸範圍，支援高效能連網、儲存和資料中心等應用 |
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達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
達發科技過去20年，全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後，發展至市場普及約十年，迭代過程持續累積高門檻技術能力，市場極具長尾價值，將是達發未來成長主力技術之一 |
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中華精測全新112Gbps PAM4探針卡 迎向5G+AI時代 (2023.07.28)
根據全球半導體權威研究機構WSTS預估，2023年度全球半導體產值約5,510億美元，將較去年下滑約4.1%。但隨著Chat GPT今年掀起一波AI及HPC應用熱潮，預料明年可望恢復成長動能、2023年至2025年的複合年增長率約7%，半導體產業長期呈現正成長走勢 |
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是德推出PCI Express 6.0協定驗證工具 加速開發高效I/O技術 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出首款PCI Express（PCIe）6.0協定驗證工具。此無纜線協定分析儀與訓練器讓半導體、電腦和周邊設備製造商能夠在即時開發環境中，執行完整的矽晶片、根聯合體（root complex），和端點系統驗證 |
