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艾訊第10代Intel Core高階大功率ATX工業級主機板IMB530適合密集運算領域 (2021.05.21)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)發表全新高階強大功率ATX工業級主機板IMB530，搭載LGA1200插槽第10代Intel Core i9/i7/i5/i3、Xeon E、Pentium或Celeron中央處理器 (Comet Lake平台)，內建Intel W480E高速晶片組 |
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艾訊推出ATX工業級主機板IMB525R 搭載Intel Xeon與ECC記憶體 (2020.10.08)
工業電腦開發商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)發表全新高規ATX工業級主機板IMB525R，搭載Intel Xeon E、第9/8代Intel Core(Coffee Lake Refresh)、Intel Pentium或Intel Celeron 中央處理器，內建Intel C246高速晶片組 |
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威強電與英特爾聯手 加速智慧工廠掌握產業先機 (2020.05.27)
威強電（IEI）宣布，其TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370結合Mustang系列加速卡，並搭載英特爾所開發的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供從資料收集、儲存、運算等完整又便利的服務，有效簡化解決方案資料處理與開發的時間 |
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艾訊推出PICMG 1.3全尺寸單板電腦 Intel Xeon等級實現極致效能 (2020.04.28)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，發表全新搭載Intel Xeon、第9/8代Intel Core、Intel Pentium或Intel Celeron中央處理器，內建Intel C246、Q370或H310高速晶片組的PICMG 1.3全尺寸單板電腦SHB150R |
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康佳特推出 10 款嵌入式邊緣計算模組 (2019.07.18)
德國康佳特科技推出 10款搭載最新Intel嵌入式處理器的COM Express Type6 模組。 該處理器是基於Intel微處理器架構，包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 處理器 |
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安勤推出ERX-C236KP Micro ATX工業主機板 (2018.06.25)
安勤推出ERX-C236KP為搭載Intel第七代Core?處理器的Micro ATX工業主機板。
ERX-C236KP為Micro ATX工業主機板，搭載Intel C236晶片組，支援第七代Intel Core i7/i5/i3、Pentium與Celeron處理器 |
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艾訊發表Intel Broadwell-DE 1U機架式網路應用平台 (2017.01.13)
艾訊公司 (Axiomtek)發表1U機架式網路安全應用平台NA720，搭載Intel Xeon處理器D-1527或Pentium處理器D1508 (Broadwell-DE)，配備2組10G SFP+光纖網路埠、8組1G乙太網路埠以及2組可擴充區域網路模組；支援1G、10G、Fiber、Copper與Bypass等多種模組，最多可達26組區域網路埠 |
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[Computex]Synology發表全新產品線--全快閃儲存陣列產品 (2016.05.31)
展出焦點包括全快閃儲存陣列、AC2600 路由器、自動化監控系統及全新 NAS 伺服器
群暉科技(Synology)於 2016年台北國際電腦展發表甫獲本年度 Computex「Best Choice Award」殊榮的全快閃儲存陣列 ( All-flash array ) 產品 FlashStation FS3017，正式進軍全快閃儲存陣列市場 |
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凌華科技推出最新工作站等級PICMG 1.3系統主板 (2014.12.22)
搭載多組原生PCIe Gen3擴充槽，打造最佳機器視覺應用平台
凌華科技推出最新工作站等級PICMG 1.3系統主板NuPRO-E72，支援第四代LGA1150封裝的Intel Xeon E3-1200 v3／Core i3／Pentium以及Celeron處理器，以及雙通道DDR3 1600 ECC記憶體，最高可達16 GB |
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Mouser 與 Intel 簽訂全球經銷協議 (2013.07.26)
Mouser Electronics 宣布與創造出微處理器且擁有業界最先進製程技術的領導廠商 英特爾 (Intel Corporation) 簽訂全球經銷協議。 英特爾是全世界最大的半導體製造商之一，以持續不斷地創新成為技術領先的龍頭企業 |
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從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流 |
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從Computex Taipei 2001看下半年資訊零組件之趨勢 (2007.04.03)
亞洲一年一度規模最大的電腦展:Computex Taipei，已經於6月8日展示結束，為期5天的Computex展，筆者每天必到，非將每個指標攤位看個仔細不可，因為真正量產並普及供應的資訊商品，多半由台灣廠商所設計、製造，而Computex展也以台商居多數，今年下半年何種資訊商品會興衰，此展可說是個重要風向參考 |
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多核心伺服器處理器架構介紹(上) (2007.03.26)
CPU研發廠商遵循著摩爾定律─每18～24個月單位面積的電晶體數量／效能倍增的趨勢，新世代處理器研發，憑藉每兩到三年的製程進化，得以在一定的晶粒面積（成本）下用更多的電晶體來設計，憑藉新架構與線路微縮的時脈提升來強化矽晶片的運算能量，各廠開發的新世代處理器晶片的功耗與廢熱急速攀升，快要到了到近乎失衡的地步 |
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Intel調降雙核心處理器價格 四核心可望跟進 (2007.01.08)
市場傳出，Intel調整桌上型雙核心處理器價格，其中最大降幅達四成，屆時將加快取代雙核心Pentium D處理器速度，估計農曆年後主機板業者，可能掀起部分Pentium D主機板庫存出清壓力 |
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PECI和CPU數位溫度感測器 (2006.09.11)
Intel平台環境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）協定和數位溫度感測器（Digital Thermal Sensor；DTS）是整合在新的Intel核心微架構（Core Microarchitecture）之中的技術 |
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PECI和CPU數位溫度感測器 (2006.09.08)
Intel平台環境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）協定和數位溫度感測器（Digital Thermal Sensor；DTS）是整合在新的Intel核心微架構（Core Microarchitecture）之中的技術 |
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PECI和CPU數位溫度感測器 (2006.09.08)
Intel平台環境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）協定和數位溫度感測器（Digital Thermal Sensor；DTS）是整合在新的Intel核心微架構（Core Microarchitecture）之中的技術 |
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英特爾Core 2 Duo將於7月底發表 (2006.07.12)
根據CNET網站報導，英特爾已確定下一代PC晶片Core 2 Duo（又稱Conroe）的發表日期。該公司發言人證實，Core 2 Duo將於7月27日在英特爾Santa Clara總部正式發表。執行長Paul Otellini和其他重要主管將一同為PC晶片的下一個時代揭開序幕 |
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英特爾Itanium處理器雙核心版即將登場 (2006.07.10)
CNET報導跟據消息人士透露，眾所矚目的英特爾Itanium處理器雙核心版「Montecito」，已確定於7月18日正式發表。該款包含17億個電晶體的超大晶片，將接手Xeon和Pentium未竟的使命，為英特爾打下昇陽Sparc與IBM Power共同佔據的高階伺服器市場 |
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雙核心CPU大戰 英特爾、超微削價競爭 (2006.04.04)
根據工商時報消息，採用雙核心架構以及支援六四位元應用軟體規格、推出個人電腦CPU的超微（AMD），2005年底已搶下20％以上全球市佔率，市場霸主英特爾（Intel）全力反攻 |
