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Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手錶的LTE-M與GPS定位功能 (2020.09.03)
Nordic Semiconductor宣佈，位於台灣新竹市的茂德科技(ProMOS)選用整合了LTE-M/NB-IoT數據機和GPS功能的Nordic低功耗系統級封裝(System-in-Package；SiP) nRF9160，為其ProGuard安全定位手錶(ProGuard Secure Positioning Watch)產品實現定位、生理監測和SOS警報功能 |
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台灣DRAM產業加速解構重組 (2012.10.25)
台灣DRAM大廠透過裁員以進行企業重組的速度正在加速。因為產量供給過剩，DRAM的價格長期低迷，遲遲無法改善營收赤字。不論是個人電腦、或是行動電話用的消費型DRAM產品世代更換延遲，與韓國之間的差異更是愈來愈大 |
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茂德裁員＝宣告台灣DRAM終結？ (2012.10.03)
從今年三月股票下市，到現在宣布裁撤1300名員工，茂德已經走向重整之路。事實上，台灣近年來DRAM產業被直接形容為慘業，從過去的風光到現在的衰敗，已經鮮少人再對DRAM抱持希望 |
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拉高智慧手機解析度 驅動IC台廠衝HD720 (2011.06.17)
市場對於智慧型手機螢幕顯示解析度的要求越來越高，進一步帶動小尺寸高階驅動IC的需求量。台灣面板驅動晶片廠商也紛紛轉向開發小尺寸高階驅動IC的行列。
目前智慧型手機最廣泛的螢幕解析度為HVGA（320×480）與WVGA（800×480），當蘋果iPhone4推出960×640的高解析度Retina顯示器之後，便刺激了智慧型手機大廠對於螢幕解析度的激烈競賽 |
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軟實力不敵硬實力 HTC品牌排名慘遭三星擠下 (2011.06.16)
從最近台灣DRAM廠茂德財務再度傳出問題，讓人不禁想起台灣DRAM產業一路的風風雨雨。台灣DRAM產業二次崩盤潮的災情逐漸擴大，連2010年台灣DRAM廠中是少數賺錢的力晶，日前都必須先一步未雨綢繆向經濟部申請貸款展延，象徵台灣DRAM產業再度走到向政府申請紓困一途，也重演了2008年底的政府協助紓困台灣無助的DRAM廠商那一幕場景 |
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智慧手機和平板助攻 行動DRAM聲勢看漲 (2011.04.13)
在智慧型手機和媒體平板裝置的帶動下，行動DRAM（Mobile DRAM）需求也隨之水漲船高，包括低功耗DRAM和虛擬DRAM（Pseudo SRAM）的聲勢正不斷看漲。
2010年全球DRAM市場規模為391億美元，行動裝置相關應用就佔14％，達到55億美元 |
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爾必達強攻DRAM市場 誓奪天下第一 (2009.09.08)
日本DRAM廠爾必達（Elpida）強攻DRAM市場又有大動作。除了接手已聲請破產的奇夢達（Qimonda）DRAM業務之外，並與台灣DRAM廠商合作結盟，加速低價DRAM產品的技術開發。而在高密度低功耗的先進DRAM方面，除了現有的50奈米製程之外，2009年並將開始以40奈米製程量產晶圓片 |
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加拿大IP公司控IBM侵犯6項DRAM專利 (2009.07.19)
外電消息報導，加拿大一家IP授權公司Mosaid，上週在美國特拉華州地方法院，對IBM提出了侵權指控，指IBM侵犯了該公司6項與DRAM記憶體技術有關的專利。
Mosaid表示，這些專利是與DRAM記憶體技術的元件有關 |
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拓墣評TMC：買技術不救債 市場做主 (2009.03.12)
台灣記憶體公司（TMC）召集人宣明智10日公開表態，反對DRAM整併，明確與DRAM業者殷殷期盼的紓困計畫切割。拓墣產業研究所半導體中心分析師李永健表示，搶救DRAM確有其必要性，但整併並非唯一選項，除與銀行協商等自救措施外，由政府出面成立「台灣科技租賃公司」亦不失為解決之道 |
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日月光在重慶的投資計畫將在2009年4月動工 (2008.12.31)
外電消息報導，日月光集團將在重慶市首個投資計畫將在2009年4月動工，未來該工廠將以生產消費性電子應用的零組件為主，以及一些電子元器件，預計年產值將可達10億美元 |
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海力士將開始生產54奈米製程記憶體晶片 (2008.03.31)
外電消息報導，海力士（Hynix）半導體執行長Kim Jong-kap日前表示，該公司預計將從今年開始生產使用54奈米製程的DRAM記憶體晶片，並可能交由茂德進行生產。
Kim Jong-kap表示，他對2008年下半年的記憶體晶片市場表示樂觀 |
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茂德最快第二季將獲海力士54奈米製程技術 (2008.03.17)
茂德與海力士間的次世代技術授權談判近期將出現進展。據了解，由於南韓政府放行，海力士可將技術移轉海外合作夥伴，因此茂德與海力士間的技術授權談判已重新開啟，未來茂德可望取得海力士先進的54奈米製程技轉 |
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分拆、分拆、再分拆 (2008.01.17)
最近有傳聞，認為台灣的華邦電子（Winbond）有可能進行分拆，將邏輯性的晶片產品分立出去，而自身將專注於DRAM記憶體的研製業務。無論此傳聞是否為真，但此一推論也確實有據，並非空穴來風，以下筆者將以其他國外先例來說明此一發展可能 |
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MKS萬機科技2008半導體技術研討會 (2008.01.16)
爲了協助國內半導體業者持續提高製程品質與產量，全球半導體和相關製造產業製程控制技術領導廠商—萬機科技 (MKS Instruments, Inc., 美國那斯達克上市代號：MKSI) 將首度在台灣舉辦科技研討會 |
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茂德將進軍CMOS影像感測器領域 (2007.08.08)
茂德將進軍CMOS影像感測器領域。茂德對外宣佈，已經獲得日商凸版印刷的CMOS影像感測器後段晶圓製程技術授權，預計將在十月初進行工程片產出認證，未來將在第四季開始進行小量生產 |
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2007 DRAM最重要趨勢為70奈米的推進 (2007.05.02)
DRAM報價跌勢劇烈，除了將產能轉移外，為持續降低營運成本，台灣記憶體廠的茂德、力晶都將加快70奈米製程的腳步，至於華邦則宣佈試產80奈米，90奈米與70奈米產出比例相差55％，下半年將主流製程推進到70奈米後，將更具成本競爭優勢 |
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DRAM導入90奈米製程 八吋廠尋找新出路 (2007.04.30)
由於標準型DRAM紛紛導入90奈米製程，因此為了解決八吋廠成本競爭力不足的問題，DRAM廠有意將八吋廠產能轉為邏輯晶片代工之用途，對於此舉是否影響晶圓代工廠之產能利用，部份晶圓代工廠認為將不會有所影響 |
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茂德第二季將進行70奈米製程投片 (2007.01.12)
儘管受到力霸風波所衝擊，但茂德本業與轉投表現依舊亮眼，茂德董事長陳民良透露，第二季初將進行70奈米投片，預計今年底前中科一廠月產5萬片都能轉入70奈米，大大提高茂德的成本競爭力，此外，轉投方面確定獨資在美國設立影像感測器設計公司，另外中國大陸重慶廠計畫在明年第二季試產 |
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茂德進軍大陸 並赴海外設立感測器設計公司 (2007.01.10)
茂德正式通過向經濟部投審委員會提出大陸八吋晶圓技術提升至0.18微米製程的申請案外，也同時通過赴大陸設立8吋廠公司案，另外為佈局手機整合性相關零組件市場，董事會也決議赴海外設立影響感測器的IC設計公司計畫 |
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私募基金收購日月光，應該是正面的消息。 (2006.11.27)
私募基金收購日月光，應該是正面的消息。 |
