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新思針對台積電N6RF製程 推出最新RF設計流程 (2022.06.23)
因應日益複雜的RFIC設計要求,新思科技(Synopsys)宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程,此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術,可大幅提升效能與功耗效率
HOLTEK推出BC66F5652/BC66F5662 2.4GHz RF Transceiver A/D MCU (2020.08.03)
Holtek推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662,傳輸速率為125/250/500Kbps,具高穩定傳輸品質並兼容市場RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式,可廣泛應用於智能居家、工業/農業控制器等,建構穩定的2.4GHz無線雙向傳輸
HOLTEK New BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK Low Current RF Transceiver IC (2019.09.17)
Holtek announced the release of its new low current bidirectional wireless FSK/GFSK transceiver IC, the BC3602. The device, which includes an integrated high precision, low power oscillator for WOT (Wake-on-TX) and WOR (Wake-on-RX) functions
HOLTEK推出BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK低功耗RF Transceiver IC (2019.09.02)
Holtek推出全新低功耗無線雙向FSK/GFSK射頻晶片BC3602,內置高精度低功耗振盪器及省電模式自我喚醒收發功能,可廣泛適用於需求低功耗的IoT產品、智慧家庭/安防、遠傳抄錶、工業/農業控制器等無線雙向應用產品
HOLTEK推出BC3601 Sub-1GHz FSK/GFSK RF Transceiver IC (2018.01.03)
Holtek推出全新雙向無線FSK/GFSK高效能射頻晶片BC3601,適用在1GHz以下免執照的ISM Band (300MHz~960MHz),需求低功耗的電池或IoT產品應用如:智能居家/安防、汽車防盜器及工業/農業控制器等無線雙向通訊產品
盛群針對2.4GHz無線應用領域推出RF Transceiver IC ─ BC9824 (2015.11.11)
盛群(Holtek)在無線應用領域推出BC9824具有低耗電、高效能特性的2.4GHz RF Transceiver IC,內建SPI通信介面,提供使用者2.4GHz傳輸應用設計。 工作電壓1.9V~3.6V,只需外掛一個16 MHz X’TAL,具有Automatic Packet Processing(自動封包處理)功能,Payload Size 1~32 Bytes,RF輸出功率可程式調整,支援250Kbps、1Mbps及2 Mbps無線傳輸速率
凌力爾特寬頻 2GHz至14GHz混頻器內建LO倍頻器 (2015.08.11)
凌力爾特 (Linear) 日前發表雙平衡混頻器LTC5549,元件可作為上變頻或下變頻器,具有2GHz至14GHz的寬廣RF頻率範圍。LTC5549於9GHz提供了24.4 dBm IIP3的高線性度,除可致能高效率微波發射器和接收器設計,並內建僅需0dBm驅動位準的LO 緩衝器,因此可有效地排除外部高功率LO放大器電路
Silicon Labs推出完整的無線M-Bus解決方案 (2015.04.13)
物聯網(IoT)無線連接解決方案供應商Silicon Labs(芯科實驗室)推出完整的無線M-Bus平台解決方案,以簡化針對電、氣、水和熱等資源的無線可連接智慧型儀表的開發。Silicon Labs完整的智慧型儀表解決方案包含無線M-Bus軟體協定堆疊和無線入門開發套件,有效加快產品上市速度
HOLTEK新推出BC66F840、BC66F850、BC66F860 2.4GHz RF Flash MCU系列 (2014.03.04)
Holtek針對2.4GHz RF應用領域,推出整合型Flash版本的2.4GHz MCU系列BC66F840、BC66F850、BC66F860三款。 這個系列具有低耗電、高效能特性的2.4GHz RF Transceiver外,並結合Holtek八位元控制器,提供使用者最便利的整合設計;可選擇4K / 8K / 16K×16 Flash Program ROM、256 / 384 / 512 Byte Data RAM、工作電壓2
Small Cell市場待東風 設計挑戰亦多元 (2013.10.22)
儘管3GPP針對3G與LTE等已經有明確的規範,但為了能讓覆蓋率與傳輸速度都達到一定的水準,以讓消費者有更為優質的使用體驗,因此衍生了Small Cell的概念。而這個議題,在全球電信領域中,除了LTE之外,可以說是相當熱門
英飛凌推出適用於毫米波無線網路回傳的 SiGe 收發器系列 (2013.04.18)
英飛凌科技股份有限公司推出單晶片高整合收發器系列,藉由取代了逾10個分離式元件,可簡化系統設計及生產流程。新款單晶片高整合度收發器低功耗的特性,有助於降低高資料傳輸速率毫米波無線網路回傳通訊系統的固定成本,適用於資料傳輸速率超過每秒 1 GB (Gbps),用於 LTE/4G 基地台及核心網路之間的無線資料連結
拓展無線市場 WiHD傳輸不延滯 (2012.12.13)
儘管目前智慧手機及平板電腦在解析度上越來越高,然而這些行動裝置螢幕在大,觀看品質仍比不過電視這些大型螢幕,因此將這些行動裝置連接到大型顯示器和電視的消費需求也隨之增加
愛特梅爾推出低功耗RF傳輸的收發器IC系列 (2012.11.09)
Atmel 宣佈提供專為汽車市場和智慧RF市場設計、建基於低功耗、高性能微控制器的全新RF收發器系列。新推出的三款元件(ATA5831、ATA5832和ATA5833)擁有最低的功耗、高靈敏度和輸出功率,適合汽車應用,包括遠端無鑰匙進入(RKE)、被動無鑰匙進入(PEG)、遙控啟動(RS)和輪胎壓力檢測(TPMS)系統
中移動用戶終於等到iPhone 5 TD版? (2012.09.26)
蘋果準備銷售TD版的iPhone 5了嗎? 近來的拆解報告中,令人特別關注的是一顆來自高通的行動資料數據機(Mobile Data Modem, MDM),即MDM9615M。由於此晶片除支援LTE外,也支援中國移動的TD-SCDMA,因此讓人自然聯想到蘋果已佈局中國的TD市場
NI展出全系列工業自動化完整解決方案 (2012.09.03)
為期四天的「2012台北國際自動化工業展」已圓滿落幕。此次展出以自動化控制設備、工業用機器手臂、廠房設備、工具機及量測設備等類為主。其中,一直致力於工業領域發展的美商國家儀器(NI)也特別參與此次盛會,並展出全系列工業自動化完整解決方案
富士通推出新一代多模多頻收發器IC (2012.03.13)
富士通半導體﹝Fujitsu﹞日前宣佈推出新一代單晶片2G/3G/4G收發器MB86L11A。該款多模多頻晶片支援LTE (FDD和TDD)、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。 MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發器提供優異的功耗和RF效能
擺脫電網束縛 (2011.08.01)
新興無線感測器憑藉其特殊性而成為理想選擇,因此擁有規模龐大的潛在市場。但是在大多數場合中,利用主要電池來運行對於此類系統而言是不切實際的,而能量採集技術能夠在不採用主要電池的情況下解決供電問題
新一代28nm FPGA技術 (2011.01.12)
本文將介紹半導體產業在滿足市場需求方面會面臨的種種挑戰,以及如何透過適當的 28nm 製程技術來應對這些挑戰。高效能、低功耗製程與架構創新這種突破性組合,使最新 28nm FPGA 非常適用於節能、超頻寬、超高階等應用
確定了!高通以32億美元併購Atheros! (2011.01.05)
手機晶片大廠高通(Qualcomm)已經確定併購Wi-Fi晶片大廠創銳訊(Atheros! 目前根據華盛頓郵報的最新報導已經證實,高通確定以32億美元併購Atheros,並希望在今年上半年完成此併購案!而合併之後的Atheros將成為高通旗下網通和無線連結部門 ,Atheros的現任執行長Craig H. Barratt,則將擔任合併之後部門的負責主管
繼iPad被拆解之後 三星Galaxy Tab元件大曝光 (2010.10.25)
作為iPad在市場上首個真正的競爭者,三星(Samsung)的媒體平板裝置Galaxy Tab GT-P1000推出之後,已經引起高度矚目。市調機構iSuppli最新的拆解報告中指出,Galaxy Tab內處理器、記憶體、LCD時脈控制器和電池,都是採用Samsung的晶片和方案,至於7吋的顯示螢幕模組,則是採用Samsung Mobile Display(SMD)的設計


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