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將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心 (2024.06.25)
Otis奧的斯數位原生的Gen3智聯電梯平台正式在台灣亮相，奧的斯Gen3電梯是為了滿足現今及未來日益增加物聯網需求所設計，為諸如建築師、建商到大樓管理人員等乘客及客戶端，帶來電梯全新的認知和定義 |
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Valeo與達梭系統攜手合作 加速研發數位化 (2024.06.21)
全球汽車解決方案領導廠商法雷奧（Valeo）與達梭系統（Dassault Systemes）今（21）日宣佈雙方建立合作夥伴關係。Valeo將採用達梭系統基於3DEXPERIENCE平台的「全球模組化架構（Global Modular Architecture）」和「智慧、安全、互聯（Smart, Safe & Connected）」產業解決方案，加速集團研發工作的數位轉型 |
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淨零建築智慧節能減碳創新技術 以低碳、健康及安全為前提 (2024.06.21)
為推動智慧淨零建築的發展與應用，促進節能減碳，透過創新技術引領建築業向更為智慧、高效及環保永續的方向發展，內政部建築研究所委託社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟舉辦「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」第二場，本場活動邀請專家與業界菁英進行專業解說及分享交流 |
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AMD助Sun Singapore為AI智慧停車解決方案挹注效能 (2024.06.20)
AMD宣布，新加坡智慧停車解決方案供應商新加坡恒星系統（Sun Singapore Systems）正在部署一款基於AI的全新智慧停車解決方案，搭載AMD Zynq UltraScale+ MPSoC元件。這款智慧解決方案能提升車牌辨識的準確度，並實現停車位空位偵測、車道堵塞、事故偵測和違規停車執法等先進功能 |
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智慧節能減碳創新應用 公私協力落實淨零建築目標 (2024.06.07)
在智慧淨零建築領域，想要推動智慧淨零建築的發展與應用，促進節能減碳的重要前提在於數位轉型，科技落實能夠引領建築產業趨向更智慧化、高效能及環保永續發展。內政部建築研究所於今（7）日委託由社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟執行「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」 |
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[COMPUTEX] NXP技術長Lars Reger：打造可預測的智能自主設備 (2024.06.06)
在2024台北電腦展上，NXP技術長Lars Reger分享了他對未來的看法，以及NXP在智能自主設備領域的獨特優勢。Lars Reger認為，現代工廠和建築需要更具彈性和高效率的解決方案，以應對不斷變化的需求 |
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【COMPUTEX】明基佳世達聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客戶接軌AI世代 (2024.06.04)
明基佳世達集團今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主軸，透過AI科技為各產業賦能，加速場域應用系統整合創新，以綠色展位升級全面展示跨餐飲、教育、企業、交通、製造、網通、娛樂生活等7大領域AI智慧解決方案，更彙集超過20場AI應用講座，助攻客戶接軌AI應用新世代 |
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AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展，在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步，AI PC應用將更加豐富，並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
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智能設計：結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27)
智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效，而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。 |
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國科會TTA領科技新創征戰巴黎 首度合辦晶創競賽 (2024.05.24)
受惠於今年7月即將舉行巴黎奧運盛會，5月登場的Viva Tech被視為搶占奧運商機的前哨站。國科會台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）也執行第六度組團，號召40家潛力科技新創團隊赴法國巴黎，參與5月22~25日歐洲最大新創與科技盛會「Viva Tech 2024」 |
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2024 COMPUTEX特刊 (2024.05.24)
配合2024 COMPUTEX主題「AI串聯 共創未來」發行此一特刊，
透過CTIMES編輯理念，
為AI的應用聚焦觀點、展望未來。
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三菱電機子公司加入柏林TXL智慧城市開發項目 (2024.05.20)
三菱電機公司今（20）日宣布，其全資子公司Mitsubishi Electric Europe BV 的德國分公司已與以Tegel Projekt GmbH 為代表的柏林州簽署發展合作夥伴協議，加入其智慧城市重建計畫柏林 TXL |
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調研：泰國5G智慧型手機出貨量首次超過50% (2024.05.20)
根據Counterpoint最新的「泰國智慧型手機每月追蹤報告」，泰國5G智慧型手機出貨量在2024年第一季和去年同期相比成長19%，而整體智慧型手機出貨量則和去年同期下跌2%。因此，泰國5G智慧型手機出貨量佔比在2024第一季達到52%，首次突破50% |
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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件，對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用，本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。 |
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聚焦新興應用 富采鎖定汽車、先進顯示、智能感測三大市場 (2024.04.25)
富采董事長彭?浪在今年Touch Taiwan展會上指出，將從精簡優化、融合整合與加值轉型三面向作調整體質，並聚焦車用領域、先進顯示與智能感測等三大市場。
富采表示， 富采具備完整的車用光電解決方案和先進封裝能力，為客戶提供從磊晶到模組方案的一站式產品和服務 |
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工研院8度掄下愛迪生獎 謀求美好生活科技獲1金3銀 (2024.04.23)
素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎（Edison Awards）公布今年度獲獎名單，工研院連續8年獲獎，與國際大廠陶氏化工（Dow）、康寧、杜邦（DuPont）共同在國際發光，在全球近400多項技術、產品中，勇奪1金3銀，總計擒獲4面獎牌，2024年創下佳績 |
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MIC：智慧城市整合AI技術 帶動軟硬體與設備新商機 (2024.04.17)
MIC解析AI領域應用三大趨勢：智慧城市導入AI帶動設備商機、電信商運用AI轉型與突破，以及AI虛擬人應用發展。資深產業分析師徐子明指出，AI正在幫助全球城市提升管理效率 |
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報告：2024年智慧手機AP-SoC晶片組市場回春 (2024.04.08)
經過兩年下跌，AP-SoC晶片組市場出貨量將在2024年年增9%。根據Counterpoint Research的報告，主要成長動力由於蘋果和高通旗艦機款從4-5奈米移轉到3奈米，先進製程是成為關鍵成長動能 |
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台灣三豐TMTS展量檢自動化 助中小企業智慧化轉型 (2024.04.03)
伴隨台灣中小企業成長的軌跡，台灣三豐在今年舉行的台灣國際工具機展（TMTS 2024）發揮比起同業最大優勢，即是屬於最大綜合型企業，產品包含入門型簡單測定工具、形狀測定機、CNC三次元座標測定儀等多元型式 |
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IAR以開發環境支援瑞薩首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研發領域軟體與服務商IAR宣佈，該公司的開發環境現已支援瑞薩電子（Renesas）首款通用32位元RISC-V MCU。該MCU搭載瑞薩自行研發的CPU核心，此次功能升級包括先進的除錯功能和複雜的編譯器優化，可全面整合瑞薩的 Smart Configurator工具套件、設計範例、詳盡的技術文件，並支援瑞薩快速原型板（FPB） |
