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經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達
車輛中心TIE展 秀自駕車隊列創新技術
imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴
R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
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AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試
Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高電源效率並降低待機功耗
Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2適用於分散式周邊設備
Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
當生成式AI遇上機器視覺
導引塑膠傳產轉型求生
數位勞動力開啟儲運新時代
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定
電動壓縮機設計核心-SiC模組
用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台
機械聚落結盟打造護國群山
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
汽車電子
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
多核心設計
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
電源/電池管理
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
提升產銷兩端能效減碳
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價
面板技術
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
網通技術
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立
Raspberry Pi Pico 2主控晶片資安懸賞加時加碼
Arduino Cloud:運用圖像小工具 使 IoT專案更吸睛
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度
Mobile
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
當生成式AI遇上機器視覺
導引塑膠傳產轉型求生
數位勞動力開啟儲運新時代
導入AI技術 物流自動化整合管理增效
晶圓製造2.0再增自動化需求
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定
電動壓縮機設計核心-SiC模組
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
半導體
美光超高速時脈驅動器DDR5記憶體產品組合 可助新一波AI PC發展浪潮
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展
研究:2024年第3季全球PC年出貨量成長1% 汰換週期逐步啟動
思納捷科技與越南FPT IS簽署MOU 合作推動碳減量與綠色轉型
柏斯托高效能浸沒式冷卻液 滿足資料中心永續發展需求
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
格斯科技與東芝合作打造次世代鈮鈦氧化物鋰離子電池芯
WOW Tech
SHOPLINE Payments升級支付服務 瞄準三大營運動能
運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略
研究:三分之二醫療機構遭受勒索軟體攻擊 創四年來新高
研究:2024年第二季全球平板市場強勢回升 主要品牌重新發威
Pure Storage重塑檔案服務 重新定義企業靈活性與簡易性標準
SAP助英業達升級雲端ERP 加快全球營運及新事業拓展步伐
Zentera:加速協助企業將零信任從理論轉化為實踐
NetApp高效能系統加速關鍵區塊儲存工作負載
量測觀點
R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
是德科技3kV高電壓晶圓測試系統專為功率半導體設計
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
R&S在歐洲微波周展示光子學6G超穩定可調太赫茲系統
愛德萬測試獲高通2024年度供應商大獎
高速線纜產線100%驗證真能辦到嗎? ACMS高效解決難題!
科技專利
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
不要錯過2024台北國際電子展!
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相關物件共
63
筆
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福衛三號功成身退 七號接棒氣象觀測任務
(2020.04.30)
福衛三號持續運轉14年之後,國家實驗研究院國家太空中心(簡稱國研院太空中心)今(4/30)日正式宣布,福衛三號將於2020年5月1日結束衛星任務,功成身退。 福衛三號結束衛星任務 由六顆衛星組成的福衛三號已運作多年,因已老舊,電力逐漸衰退,迄今只剩一顆(FM6)斷斷續續產出少量氣象資料
台灣首間Microsoft Surface形象旗艦店正式開幕
(2018.07.10)
微軟Surface系列進入台灣已經五年,在台銷售量連年成長,為感謝台灣使用者長久以來的支持,台灣微軟宣布全球第14家、台灣首家Microsoft Surface形象旗艦店於信義商圈正式開幕
[COMPUTEX]圓剛科技展出4K HDR擷取卡 搶攻金字塔頂玩家市場
(2018.06.08)
圓剛科技特選本屆COMPUTEX為新技術首發站,別出心裁的打造「次世代4K HDR擷取」供媒體與玩家搶先體驗全套4K HDR高規格的遊戲影像擷取,且為了回饋粉絲長久以來的支持,現場更提供總價近10萬元的電競大獎讓粉絲們通通帶回家
艾睿電子與香港科技園攜手建立感測器測試平台
(2017.09.05)
艾睿電子擴充香港業務,為全新感測器測試平台提供Sensor-to-Cloud-to-Analytics技術。 艾睿電子宣佈擴充其香港的「艾睿電子技術應用工作間」(Arrow Open Lab),為香港科學園全新感測器測試平台(Sensor Hub)提供Sensor-to-Cloud-to-Analytics 物聯網 (IoT) 技術,共同促進本地初創企業及科技公司在IoT和智慧城市的創新發展
雅特生科技首創100G ATCA技術測試成功
(2014.10.24)
創新的QuadStar背板架構目前可支援1.6Tb/s的總頻寬,將來還可提高至4Tb/s 雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)首創的100G ATCA技術已測試成功。現今ATCA技術取得突破,採用軟體定義網路(SDN)和網路功能虛擬化(NFV)平台架構的開放式標準刀鋒伺服器系統才可提供高達4Tb/s的總傳輸頻寬,滿足新一代應用程式的龐大頻寬要求
鋼鐵人實作聯盟 實現大男孩的夢
(2014.07.29)
還記得你小時候的夢想嗎?對於大多數小男兒而言,大概就是希望能夠變成超人拯救世界、擁有像變形金剛那樣的百變機器人、或者是穿上鋼鐵人那一套擁有超多功能又酷炫的盔甲裝備
Altera展示QPI 1.1 FPGA本地代理器
(2013.04.16)
Altera公司今天宣佈,在業界首次展示Intel QuickPath互聯(QPI)通訊協定1.1所支援的FPGA本地代理器(Home Agent)。與Intel的
Sandy
Bridge XEON處理器相連接,這一個展示在Pactron Vigor開發平臺上採用了AlteraR StratixR V FPGA,它被配置為本地代理器,並同時支援快取記憶體代理器(Caching Agent)和本地代理器
2013 CES 三大趨勢分析報導
(2013.02.25)
今年CES中最顯目的主題就是4K電視終於宣告上市。 另一個驚喜隨著行動通訊的高滲透率,智慧家電也隨之成形。 平板在可彎式面板與無線充電的題材下,也有了更高階的發展
[CES]PaperTab"紙"平板彎曲現身
(2013.01.09)
繼三星計畫推出可撓式面板後,已有越來越多廠商紛紛嗅到這塊市場的商機。Plastic Logic公司在CES2013展覽上展示一款採用E-Ink可撓式面板並搭載Intel Core i5
Sandy
Bridge核心處理器的平板電腦-『PaperTab 』,其機身大小僅有幾張紙加起來的厚度
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座
(2012.12.12)
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座 支援頂級Intel Core* i7系列處理器 Molex公司推出取得英特爾(Intel)公司認可、適用於Core i7系列32nm-
Sandy
Bridge-E微處理器的LGA 2011-0 CPU插座,該插座經特別設計,能夠達到130W熱設計功率(Thermal Design Power, TDP),可以替代用於英特爾Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X處理器的LGA 1366 CPU插座
行動核心異質架構大未來
(2012.12.10)
為了發揮多核心異質架構的優勢,五家業者共同成立HSA基金會, 希望透過開放與標準化,加速異質架構處理器的發展。 這對處理器技術進展是重要里程碑,值得期待。
NB處理器架構大戰一觸即發
(2012.12.07)
WOA風雨欲來,將正面挑戰Intel長期以來的霸業。 當然,Intel也不是省油的燈,其處理器的能耗表現愈做愈好, Intel迎戰WOA的下一個功課,將是做好SOC的策略佈局。
[Gartner評析] WOA山雨欲來 Intel能否招架?
(2012.09.10)
ARM架構系統單晶片已在智慧手機市場嚐到成功滋味,進而廣為平板所採用。由於ARM架構系統單晶片已在平板領域展現省電特色,再加上即將推出的ARM架構PC,ARM架構系統單晶片可望進軍次世代NB市場
Ultrabook年底降價目標:699美元
(2012.07.31)
第二屆英特爾Ultrabook論壇暨生態系統大會今(31)日在台北舉行,去年的會議主題是討論Ivy Bridge處理器平台及第2代Ultrabook規格,今年則將重點放在如何有效降低第2代Ultrabook價格、介紹新一代Haswell處理器架構,並討論及制定第3代Ultrabook規格
Intel
Sandy
Bridge 的 Westmere 處理器運算:非所有 FLOPs 創建平等-Intel
Sandy
Bridge 的 Westmere 處理器運算:非所有 FLOPs 創建平等
(2012.06.27)
Intel
Sandy
Bridge 的 Westmere 處理器運算:非所有 FLOPs 創建平等
Sandy
Bridge 的介紹 ---
Sandy
Bridge - Intel®下一代微架構-
Sandy
Bridge 的介紹 ---
Sandy
Bridge - Intel®下一代微架構
(2012.03.29)
Sandy
Bridge 的介紹 ---
Sandy
Bridge - Intel®下一代微架構
堅持第一 微軟WP 7.5進軍中國市場
(2012.03.23)
2012年中國智慧手機出貨量將達到1.37億隻,成長達52%,中國將首次超越美國成為全球最大的智慧手機市場。製造商、銷售商無不希望能在這個關鍵市場中取得領先。微軟也看準此商機,在21日宣布Windows Phone 7.5進入中國市場,計畫以低價佔有市場,目前已有多個手機品牌採用此作業系統
EDIUS和英特爾的
Sandy
Bridge技術---如何與Intel
Sandy
Bridge處理器和晶片組大幅提升工作流程與效率-EDIUS和英特爾的
Sandy
Bridge技術---如何與Intel
Sandy
Bridge處理器和晶片組大幅提升工作流程與效率
(2011.11.03)
EDIUS和英特爾的
Sandy
Bridge技術---如何與Intel
Sandy
Bridge處理器和晶片組大幅提升工作流程與效率
Thunderbolt再進攻:外接硬碟、筆電蓄勢待發
(2011.09.18)
Thunderbolt真的來了,上周Intel在IDF中持續展示Ultrabook相關產品,其中,包括了六款支援Thunderbolt超高速傳輸介面的筆記型電腦,其中華碩、宏碁都名列其中。除此之外,日立環球儲存發表兩款產品,一款為4TB外接硬碟G-Drive,另一款則是雙硬碟總容量8TB的G-RAID,這兩款產品都支援Thunderbolt,但支援的產品會推至第四季才在市面上發售
2011年平台的優勢與桑迪橋-2011年平台的優勢與桑迪橋
(2011.08.30)
2011年平台的優勢與桑迪橋
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