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半導體趨勢國際瞭望 2021 VLSI研討會4月19日登場 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展，也牽動下一波科技變革，為搶先掌握下一波科技發展趨勢，在經濟部技術處支持下 |
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NOR記憶體朝向高容量、低功耗、小尺寸發展 (2020.06.09)
因為先天的架構設計差異，NOR的重要性在近期備受注目，尤其是在5G基地台、汽車電子，以及高性能的工業應用上。 |
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鎧俠任命東芝NAND Flash發明人百富正樹為技術長 (2020.02.02)
鎧俠控股株式會社(Kioxia Holdings Corporation)宣布，任命百富正樹（Masaki Momodomi）為鎧俠技術長(CTO)，即刻生效。百富正樹此次是接替前技術長早?伸夫（Nobuo Hayasaka）擔任此職務，後者已被任命為鎧俠總裁兼執行長(CEO) |
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專注創新與品質 旺宏電子深耕記憶體產業三十年 (2020.01.09)
旺宏電子（Macronix）是專注於非揮發性記憶體的技術與解決方案，而且一路堅持了三十年。 |
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吳敏求：記憶體為中心時代來臨 要做NAND的領先者 (2019.12.09)
旺宏電子（Macronix）9日歡慶成立三十周年。慶祝典禮由董事長吳敏求親自主持，他首先感謝所有旺宏員工的付出，才能讓旺宏走過三十年。而為了感謝員工的付出，他現場宣布送每位員工1萬元獎金 |
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TrendForce：旺季備貨需求回溫 第三季NAND Flash廠商營收季增10% (2019.11.25)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，2019年第三季NAND Flash產業營收表現，受惠於年底銷售旺季以及因應美中貿易衝突客戶提前備貨需求增加，激勵整體位元出貨量成長近15%，另一方面在供應商庫存水位改善下，抑制了以低價對Wafer市場倒貨的力道，進而帶動合約價跌幅收斂，第三季產業營收季成長為10.2%，達到約119億美元 |
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多功能平面清洗機構 (2019.10.25)
本文針對太陽能面板的架構進行改良，只要太陽能面板在組裝時加入我們的系統，它就可以達到定時自動偵測髒污程度。 |
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東芝記憶體將收購光寶科技SSD業務 (2019.09.02)
將於2019年10月1日更名為鎧俠控股公司(Kioxia Holdings Corporation)的東芝記憶體控股公司(Toshiba Memory Holdings Corporation)宣佈，已與光寶科技(LITE-ON Technology)簽訂最終協議，將收購後者的固態硬碟(SSD)業務 |
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Marvell助Toshiba Memory推出NVMe-oF乙太網路SSD (2019.08.14)
Marvell今日宣佈擴展其NVMe over Fabrics(NVMe-oF)產品組合。這些突破性解決方案包括使用Marvell NVMe-oF SSD轉換控制器的Toshiba Memory原生NVMe-oF乙太網路SSD，是可以直連乙太網路的SSD |
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克服SSD大容量儲存需求的挑戰 (2019.07.24)
慧榮成立20年以來，一直都在快閃記憶體控制器領域耕耘，隨著時代演進提供客戶不同應用的控制晶片... |
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低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機，市場開始轉向QLC NAND，而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度，並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。 |
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東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列，該新系列單一封裝NVMe SSD儲存容量高達1,024GB，在單一封裝中嵌入創新性96層3D快閃記憶體和全新控制器。
該新系列單一封裝SSD採用PCIe Gen3 x4通道，循序讀取性能高達2,250 MB/s，且快閃記憶體管理得到改善，提供業界領先的隨機讀取速度，每秒讀寫操作的次數高達380,000 |
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宜鼎工業最高等級3D NAND SSD 全球量產正式啟動 (2018.10.30)
工控儲存領導廠商宜鼎國際，最新工業等級3D NAND SSD將正式於10月份開啟全球量產，挹注產能提升。宜鼎國際董事長簡川勝表示，為提供業界最高等級工控品質，宜鼎3D NAND TLC花費超過兩年時間進行前期導入測試以及工規等級的壓力震動測試，目前已成功導入客戶端，並持續以高端規格支援台灣工控產業升級 |
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SSD QLC正式推出 HDD還能穩佔多少市場? (2018.10.02)
今年的快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit）可說是高潮不斷，許多新品與新技術爭相發布，為快閃記憶體的市場擘劃了美好的未來。 |
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3D NAND產能再增 東芝記憶體與WD合資的日本晶圓廠開幕 (2018.09.19)
東芝記憶體公司 (Toshiba Memory Corporation) 與威騰電子(Western Digital)，今日共同於日本三重縣四日市的6號晶圓廠 (Fab 6) 舉行開幕儀式。該晶圓廠為3D NAND Flash專用廠區，並設有記憶體研發中心 (Memory R&D Center) |
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Western Digital 1.33Tb – 4-bits-per-cell 96層架構3D NAND開始送樣 (2018.08.07)
Western Digital公司宣佈已成功開發出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架構。透過專為Western Digital 96層BiCS4產品導入的QLC技術，已成功開發出儲存容量最高的單顆粒3D NAND，其單一儲存容量可提升至1.33 Tb(Terabits) |
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希捷完成貝恩資本對東芝記憶體公司收購的出資 (2018.06.08)
希捷科技佈其所參與、由貝恩資本私募股權投資公司領軍的投標聯盟，已完成先前所宣布對東芝集團旗下東芝記憶體公司的收購，並由專為此次收購組建的日本公司K. K. Pangea完成 |
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Marvell推出全新96層NAND SSD客戶端NVMe SSD控制器系 (2018.06.08)
Marvell推出用於主流和高性能PC客戶端以及邊緣計算固態硬碟（SSD）之最新NVMExpress（NVMe）SSD控制器系列。
Gen 3x4PCI SSD控制器、4通道88SS1084和8通道88SS1100為業界帶來了領先的性能表現、耐用性和可靠性，並將有助於擴大NVMe SSD在新興客戶端和邊緣計算的廣泛應用 |
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Marvell推出首款NVMe晶片 滿足新興數據中心的SSD需求 (2018.03.30)
Marvell公司推出NVMExpress（NVMe）的創新晶片組解決方案，加快針對應用而優化的數據中心SSD（固態硬碟）的上市時間。這些全新的、多功能化的構建模組能夠優化滿足當前和新興運作負載在容量、延遲、性能表現、功耗和成本等方面的儲存需求，可以為特定的雲端和企業運作負載提供量身定制的SSD解決方案 |
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希捷公佈2018會計年度Q2財報 與東芝記憶體簽訂NAND合約 (2018.01.10)
希捷科技公佈2018會計年度第二季（截至2017年12月29日）初步財報。希捷第二季營收為29億美元，若以公認會計原則(GAAP)與非公認會計原則(non-GAAP)為基準，第二季毛利率約為30% |
