│
智動化SmartAuto
│
科技論壇
│
新品中心
│
影音頻道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.2048.3.129.216.102
帳號:
密碼:
註冊
忘記密碼
新聞
最新新聞
台達日DELTA DAY攜手臺科大 鏈結全球專業人才
聯覺科技創新紡織技術 獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
2024中華郵政大數據競賽廣納全台42校AI創意
貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組
Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術達到最高等級太空認證
產業新訊
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試
Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高電源效率並降低待機功耗
Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2適用於分散式周邊設備
Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
當生成式AI遇上機器視覺
導引塑膠傳產轉型求生
數位勞動力開啟儲運新時代
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定
電動壓縮機設計核心-SiC模組
用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台
機械聚落結盟打造護國群山
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
汽車電子
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
多核心設計
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
電源/電池管理
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
提升產銷兩端能效減碳
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價
面板技術
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
網通技術
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立
Raspberry Pi Pico 2主控晶片資安懸賞加時加碼
Arduino Cloud:運用圖像小工具 使 IoT專案更吸睛
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度
Mobile
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
當生成式AI遇上機器視覺
導引塑膠傳產轉型求生
數位勞動力開啟儲運新時代
導入AI技術 物流自動化整合管理增效
晶圓製造2.0再增自動化需求
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定
電動壓縮機設計核心-SiC模組
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
半導體
美光超高速時脈驅動器DDR5記憶體產品組合 可助新一波AI PC發展浪潮
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展
研究:2024年第3季全球PC年出貨量成長1% 汰換週期逐步啟動
思納捷科技與越南FPT IS簽署MOU 合作推動碳減量與綠色轉型
柏斯托高效能浸沒式冷卻液 滿足資料中心永續發展需求
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
格斯科技與東芝合作打造次世代鈮鈦氧化物鋰離子電池芯
WOW Tech
聯覺科技創新紡織技術 獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商
SHOPLINE Payments升級支付服務 瞄準三大營運動能
運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略
研究:三分之二醫療機構遭受勒索軟體攻擊 創四年來新高
研究:2024年第二季全球平板市場強勢回升 主要品牌重新發威
Pure Storage重塑檔案服務 重新定義企業靈活性與簡易性標準
SAP助英業達升級雲端ERP 加快全球營運及新事業拓展步伐
Zentera:加速協助企業將零信任從理論轉化為實踐
量測觀點
R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
是德科技3kV高電壓晶圓測試系統專為功率半導體設計
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
R&S在歐洲微波周展示光子學6G超穩定可調太赫茲系統
愛德萬測試獲高通2024年度供應商大獎
高速線纜產線100%驗證真能辦到嗎? ACMS高效解決難題!
科技專利
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
不要錯過2024台北國際電子展!
不要錯過2024台北國際電子展!
相關物件共
551
筆
(您查閱第 4 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
綠色工具機盼再增產業競爭力
(2023.08.07)
當近年來台灣工具機產業先後面臨對外有歐盟碳關稅壓境,以及內有碳費即將上路的時程已迫在眉睫,可操之在己的,唯有積極投入增效節能生產,進而擴及「範疇三」的供應鏈管理,協助上中游零組件或終端加工業客戶提升能源效率
AMD Solutions Day以AI創新與永續佈局並重 發展全方位方案
(2023.07.10)
全球掀起生成式AI熱潮,為推動資料中心創新,高效能運算(HPC)、雲端以及企業級客戶需要更卓越的效能、效率和擴展性,配合完整的AI軟體產業體系,發展全方位AI解決方案
趨勢科技:資安威脅創新高 示警未來企業資安工作千鈞重負
(2022.03.24)
趨勢科技在最新發佈的2021年度網路資安報告中警告,隨著駭客持續提高針對企業和個人的攻擊頻率,企業數位基礎架構與遠端工作者將面臨更高的資安風險。趨勢科技Smart Protection Network(SPN) 也顯示
康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣
(2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性,德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組
CTIMES資深編輯看2022年
(2021.12.29)
COVID-19疫情波及,也出現許多跨域、跨產業線上活動。而活動內容仍然包括新產品或技術的發表、組織與策略的推出、國際型展覽、研討會,以及第一線廠商與專家的專訪
[新聞十日談]NVIDIA GTC 2021是科幻,還是未來世界?
(2021.12.29)
NVIDIA的年度技術大會GTC(GPU Technology Conference),已經成為科技產業的重要發展指標。會中所發表的一系列新技術與新應用...
AMD EPYC處理器助力Microsoft Azure虛擬機器創新安全功能
(2021.11.08)
Microsoft Azure推出搭載AMD第3代EPYC處理器的全新Dasv5與Easv5虛擬機器,以及運用AMD SEV-SNP技術打造的全新機密運算虛擬機器。AMD第3代EPYC處理器將搭載於微軟最新一代Dasv5與Easv5 Azure虛擬機器
工業4.0數位轉型的6個管理思維
(2021.08.04)
以中小企業居多的台灣製造業近年來積極數位轉型,投入資金與人力後卻發現,數位化似乎未如預期般帶來實際產值,問題的癥結點在於:管理思維跟不上數位化腳步,舊腦袋配上「鋼鐵人」裝備也是枉然
機器學習變革工業製造流程的四種方式
(2021.03.26)
本文敘述機器學習技術如何在工業生產流程上發揮影響力產生變革,採用四種方式來優化多種工作負載。
ST推出多應用、確定性車規級MCU功能 提升域/區域架構安全
(2020.11.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出其創新車用微控制器Stellar系列的進一步產品資訊,介紹新款微控制器如何確保多個獨立即時應用軟體在執行的可靠性和確定性
工具機從雲端共同提升韌性
(2020.11.03)
對業者而言,透過數位雙生技術洞見先知,以滿足客戶真實需求;打造「雲」和「地」端平台,藉數位轉型改善企業營運體質,才是真正長治久安的關鍵!
掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離
(2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片,都面臨散熱的嚴峻挑戰,未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。
西門子虛擬博覽會揭幕 促企業加速實現數位化
(2020.08.06)
因應今(2020)年受到新冠肺炎疫情一波未平、一波又起,衝擊國內外自動化工業展若非延期、停辦,只能轉型線上展;不然就是跨國商務活動中止,影響參/觀展人次大不如前,國際大廠紛紛轉型數位化
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點
(2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
研揚FWS系列產品成為美國在家工作的設備尖兵
(2020.05.05)
針對居家隔離,「Work from home在家上班」政策,不管是因為何種原因必須要在家隔離或上班,無法出門但堆積如山的公事,必須及時處理;再加上每天「不間斷」的視訊會議、或使用VoIP網路電話做跨部門溝通協調,如何讓這些服務在沒有延遲的情況下進行?兼顧效能、彈性、及成本控制的SD-WAN就是現今最新技術
泓格推出IoTstar Bot Service 打造手機世代24H待命的案場管理機器人
(2020.04.27)
在這個每年生產逾十億支手機的「手機世代」,智慧型手機已經成為現代人與世界接軌的最主要媒介。因此,在工業控制的領域當中,從手機進行案場監控一直是個具有高度需求的題目
掌握機聯網關鍵設計 打造工業物聯網基礎
(2019.09.24)
機聯網是工業物聯網的基礎,透過完善的功能設計,將可串連位於各地的機台,掌握其運作狀態,提升企業競爭力。
Amazon採用NVIDIA T4 GPU 將人工智慧效能搬上雲端
(2019.09.23)
猶如真人般的自動化客服內容、在任何連網裝置上都能享受到專業工作站的運算效能及電影畫質般的PC遊戲,如今北美、歐洲及亞洲地區的AWS雲端用戶,也能透過全新Amazon EC2 G4執行個體享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所帶來的多樣功能
使用因應軟體發展之vRealize Automation REST API部署虛擬機器
(2019.04.02)
使用vRA REST API部署藍圖,獲取部署狀態或銷毀藍圖可大幅縮短軟體發展過程的時間。
工作負載整合強化IIoT管理效能 虛擬化技術讓系統運作更順暢
(2019.04.02)
軟硬融合是工業4.0的重要特色,工作負載整合可在單一平台上運作不同硬體設備,從而降低系統成本、提高管理效益,在此架構中,虛擬化技術將扮演重要角色。 (圖一) 工業4
[
1
]
2
3
4
5
6
7
8
9
10
[下一頁]
[下10頁]
[最後一頁]
十大熱門新聞
1
安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用
2
Basler全新AI影像分析軟體符合複雜應用需求
3
英飛凌XENSIV PAS CO
2
5V感測器提高建築效能及改善空氣品質
4
Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能
5
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基柵極二極體新產品
6
Sophos新款XGS系列桌上型防火牆及防火牆軟體更新版
7
Littelfuse推出高頻應用的雙5安培低壓側MOSFET柵極驅動器
8
瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場
9
Aerotech擴充XA4 PWM伺服驅動器系列 實現更多多功能性
10
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣
刊登廣告
|
新聞信箱
|
讀者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw