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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會(EW23)推出不少MPU和MCU及對應的開發板,亦開始向Edge AI及TinyML移動,本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。
Supermicro為Intel加速器提供支援 讓客戶加速技術部署 (2022.05.16)
Super Micro Computer將為適用於高需求雲端遊戲、媒體交付、AI 和 ML 工作負載的兩款搭載Intel 的全新加速器提供支援,讓客戶能運用 Intel 和 Intel Habana 最新推出的加速技術進行部署
面對「不確定性」的最佳解:現代化應用 (2022.01.11)
現在的企業如何在變革的常態中具備應對變化的韌性?「現代化應用」的敏捷性、通用性及擴展性等優勢,正逐漸成為企業立足長期發展的標配。
Supermicro加速交付HPC叢集 提供全方位IT解決方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透過系統和叢集層級的創新,擴大其 HPC 市場觸及範圍,覆蓋更大規模的產業。憑藉其 Total IT Solutions,融合 HPC 和 AI,Supermicro 將能用更快、更低成本的方式,為科學研究機構,還有製造、生命科學和能源勘探等各行各業的企業客戶提供完整的機櫃級解決方案
TrendForce看2022年:6G與太空市場將漸抬頭 (2021.10.20)
市場研究機構TrendForce,今(20)日舉行「2022年集邦拓墣科技產業大預測」線上研討會。會中指出,2022年晶圓代工12吋產能將年增約14%;此外,電信商也將著眼6G技術;太空也將成為新戰場
Supermicro 擴展高效能單處理器系統產品組合 (2021.09.10)
Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq:SMCI) 為企業級運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者,今(10)宣佈擴展其搭載全新 IntelR XeonR E-2300 和第三代 IntelR XeonR 可擴充處理器的單處理器系統產品組合
宇瞻矮版記憶體拓展5G智慧杆、邊緣AI應用 (2021.05.20)
5G技術發展打通AI物聯網應用的最後一哩路,不僅帶動邊緣運算節點增加,對終端裝置的運算能力的要求也越來越高。從小型化工業電腦、微型伺服器到新興的5G智慧杆應用,嵌入式電腦逐漸朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向發展
泓格推出高性價比小型M2M 4G終端解決方案 (2020.09.11)
隨著工業4.0的崛起,遠端設備資料蒐集與控制應用,除了有線的方式外,無線應用也越來越普及,測量和控制資料的無線傳輸標準已有長足的發展,現今使用者需要考量的不再是無線技術可不可靠,而是在眾多無線技術中,如何挑選最貼近使用者需求的技術
汽車產業結構變革 電動化與自動化力道加速 (2020.01.07)
2019年,全球汽車整體銷售呈現小幅度的下滑。然而著節能減碳使得全球電動乘用車的銷售量穩定上升。電動車輛已成為車廠對應未來國際標準的策略路線。
電動化與自動化將加速各車廠電動車款發展腳步 (2019.12.13)
在2019年,全球汽車的整體銷售呈現小幅度的下滑。然而搭著節能減碳的順風車,使得全球電動乘用車的銷售量穩定上升。根據工研院IEK調查,電動車輛為車廠對應未來國際標準之其中一種必要的策略路線
拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
利用dsPIC33CK製作全橋相移峰值電流控制直流轉直流750W轉換器 (2019.09.23)
本文探討如利用dsPIC33CK來實現峰值電流控制全橋相移轉換器,在負載快速變動下,提高系統響應速度,並可維持穩定的輸出電源。
TYAN於SC18展出支援IntelR XeonR Scalable處理器的HPC、儲存和雲端伺服器平台 (2018.11.09)
隸屬神達集團、神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN(泰安),將於美國德州的達拉斯會議中心舉辦的超級電腦展Supercomputing 2018中,展出針對HPC、人工智慧及資料中心等市場優化設計的全系列HPC、儲存及雲端運算伺服器平台
Western Digital全新開源標準、架構與產品 支援未來大數據需求 (2018.08.09)
Western Digital公司推出全面性的開源標準(open standards) OpenFlex架構及一系列產品,以因應大規模(high-scale)私人及公共雲端資料中心不斷增加的需求。此外,Western Digital亦宣佈提供應用程式介面(application programming interface, API)與產品相關關鍵規格的計劃
TrendForce:邊緣運算將驅動微型伺服器需求並推升記憶體用量 (2018.07.26)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,今年主流伺服器晶片市場仍由x86解決方案主宰,出貨占比達97%。伺服器晶片領導廠商仍為英特爾與超微,在大型網路數據中心(Internet Datacenter)應用領域,英特爾x86架構的伺服器解決方案因產品定位較完善,使用規模仍居市場之冠
[COMPUTEX] 美超微發表新型資源節約系統 解決資料中心耗能、散熱問題 (2018.06.04)
全球伺服器品牌美超微(Super Micro)將在2018台北國際電腦展上以綠色運算為主題,展示其最新的資源節約型(Resource Saving System)資料中心與雲端解決方案。包括 SuperBladeR、BigTwin、all-flash NVMe組合式儲存系統以及運用人工智慧及機器學習來優化效能的伺服器
美超微推出3兆瓦清潔能源自動化機架整合設施 (2018.01.26)
美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)推出以清潔燃料電池為能源、配備自動導向車(AGV)搬運機器人的自動化60台機架老化測試設施,用以加速大規模數據中心投資項目的處理、交付和部署
MIC:2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元 (2017.06.01)
資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問周士雄表示,隨著歐美經濟逐漸復甦,2017年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩,其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長,預估2017年台灣半導體產值將達2.4兆新台幣,成長率3.5%
美高森美Adaptec系列增添全新入門級RAID解決方案適用於儲存伺服器 (2016.11.04)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美(Microsemi) 宣布其Adaptec Series 8獲獎產品系列新增兩款全新轉接器產品。8405E和8805E為儲存伺服器客戶提供具備磁碟陣列(RAID)的入門級系統,利用內建的快取記憶體實現加速性能,並具有出色的可靠性
雅特生科技推出全新高可用性微伺服器平台 (2016.05.12)
雅特生科技(Artesyn)推出一個高可用性版本的微伺服器平台,這個稱為 MaxCore HA 的平台適用於NFV/SDN和電信商專業級雲端網路,其中包括新一代的網路如雲端/虛擬無線接入網路(C-RAN/vRAN)


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10 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案

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