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討論活動主題﹕半導體封裝流程與製造技術

活動 提要
隨著IC產品需求量的日益提昇，推動了電子構裝產業的蓬勃發展。而電子製造技術的不斷發展演進，使得構裝技術不斷推陳出新，以符合電子產品之需要並進而充分發揮其功能。期望藉由此課程了解更新的封裝級製造技術。 上課時間:每週四13：00～17：00 課程大綱: 1.半導體電路元件 2.半導體製造工程 3.半導體封裝流程 4.半導體製造技術尖端技術的現狀與未來發展

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