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討論活動主題﹕工研院IEK『 通訊與多媒體晶片新技術新商機 』研討會

活動 提要
毫無疑問的，通訊與多媒體相關產品已成為市場追逐的焦點，其技術演進的時程也十分迅速。在工研院 IEK 所主辦的這場『通訊與多媒體晶片新技術新商機』研討會中，首先請到工研院電光所廖錫卿組長分享通訊與多媒體 SiP 趨勢下之先進封裝技術，然後由工研院 IEK 陳俊儒產業分析師透過專利及市場分析，探索新世代記憶體未來應用在通訊與多媒體的潛力。 　　為滿足多媒體應用之需求，新一代無線網路技術如 WLAN 的 802.11n 與 WPAN 之 UWB 均朝向高速化發展， IEK 余瑞琁產業分析師將針對多媒體浪潮下新世代無線網路晶片發展趨勢，進行未來市場商機之探討。在手機與薄型電視市場興起帶動下

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