<
帳號：
密碼：

討論活動主題﹕4/17 PCB新無鹵CCL材料之驗證趨勢研討會

活動 提要
4/17 PCB新無鹵CCL材料之驗證趨勢研討會 環保意識增長，目前國際間從無鉛之後，也開始對PCB的主要材料-銅箔基板（Copper Clad Laminate；CCL）進行無鹵化要求，產業正面臨劇增的市場壓力，然而，卻沒有制式的規範引導正確的驗證方法。 為此，由Intel、CISCO、 hp、DELL、聯想等國際大廠在iNEMI(International Electronics Manufacturing Initiative)國際組織中組成的研究團隊，特別在2012年初，對PCB 無鹵材料驗證成果進行討論，期能進一步將無鹵素CCL材料的驗證與分析方法予以標準化。 為協助PCB商與材料業者，可以第一手了解並即時因應國際規範與驗證要求，宜特科技透過參與iNEMI國際組織中PCB 無鹵材料的研究團隊，掌握到2012年最新驗證標準化趨勢，特別舉辦此場研討會，期望與業界分享未來無鹵素CCL材料的驗證方法與案例，邀請業界先進一同前來交流

發表新主題
主題：
文章內容：
  確認碼:  
  一般討論區
一般討論區
新聞報導論壇
活動消息論壇
專欄評析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章論述論壇
軟體應用論壇
產品應用論壇
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技術應用區
電子技術類：
電腦科技類：
網際科技類：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw