<
帳號：
密碼：

討論研討會主題﹕小晶片設計面面觀：原理、設計、系統開發

研討會 提要
毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代。但要全面落實異質整合，則IC設計端必須要有嶄新的架構與途徑，讓「異質」可以更方便的進行開發與取用，而小晶片（Chiplet）設計便是這個問題的答案。 「Chiplet」這個單字取自「booklet」而來，意思就是有特定目的的小冊子（晶片）。所以顧名思義，就是透過結合數個特定目的的小晶片，就有望實現高性能、高整合的次世代系統異質晶片。 然，小晶片設計說來容易，坐起來卻是十分困難，諸多環節上都面臨挑戰，不僅設計工具要支援，IP的取用及晶圓製造端都須要有相應的解決方案才能實現

發表新主題
主題：
文章內容：
  確認碼:  
  一般討論區
一般討論區
新聞報導論壇
活動消息論壇
專欄評析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章論述論壇
軟體應用論壇
產品應用論壇
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技術應用區
電子技術類：
電腦科技類：
網際科技類：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw