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討論新聞主題﹕東芝密集合縱連橫，力抗日立與英特爾

新聞 提要
日本東芝（TOSHIBA）近日密集地公布與其他知名半導體廠商、合作設計開發先進半導體製造技術的計畫，有意與日立（Hitachi）、三星（Samsung）及英特爾（Intel）相互抗衡。 據報導，2月初東芝、NEC與新力（SONY）共同宣布將整合研發資源，計畫繼Intel之後聯合開發0.045微米晶片製造工藝技術。NEC的發言人索菲向媒體表示，此階段0.045微米晶片製造工藝技術的研究方向，將因應未來數字影音和行動設備的市場趨勢，因為對其而言，提升高速傳輸和低耗電量的功能是極其關鍵的。 東芝和新力在二年前就曾宣佈聯合開發0.045微米工藝，去年2005年11月份東芝與NEC也達成了相似的協議，當時業界便傳言三家公司即將聯手開發晶片製造技術

引言回覆 : Re : 東芝密集合縱連橫，力抗日立與英特爾
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