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經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達
車輛中心TIE展 秀自駕車隊列創新技術
imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴
R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
產業新訊
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試
Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高電源效率並降低待機功耗
Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2適用於分散式周邊設備
Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 － PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代－MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇：回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋，但你不是！
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
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打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
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美國在地製造法令對網通產業之衝擊
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明，只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢？！
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台灣的專利量是世界第五，是不是虛胖了？
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新：談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計：結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A：通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁！IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
當生成式AI遇上機器視覺
導引塑膠傳產轉型求生
數位勞動力開啟儲運新時代
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定
電動壓縮機設計核心-SiC模組
用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台
機械聚落結盟打造護國群山
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究：全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow：重新定義物聯網時代的連接
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汽車電子
研究：針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢：革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究：歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
多核心設計
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰：AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
電源/電池管理
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
Crank Storyboard：跨越微控制器與微處理器的橋樑
提升產銷兩端能效減碳
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
2GB、50美元！第五代樹莓派降規降價
面板技術
研究：財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究：全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint：調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究：MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查：OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
網通技術
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作？
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立
Raspberry Pi Pico 2主控晶片資安懸賞加時加碼
Arduino Cloud：運用圖像小工具 使 IoT專案更吸睛
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度
Mobile
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
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遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信：5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積＋減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅？
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧！導入AR與VR，重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置：滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
當生成式AI遇上機器視覺
導引塑膠傳產轉型求生
數位勞動力開啟儲運新時代
導入AI技術 物流自動化整合管理增效
晶圓製造2.0再增自動化需求
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定
電動壓縮機設計核心-SiC模組
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
半導體
美光超高速時脈驅動器DDR5記憶體產品組合 可助新一波AI PC發展浪潮
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展
研究：2024年第3季全球PC年出貨量成長1% 汰換週期逐步啟動
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柏斯托高效能浸沒式冷卻液 滿足資料中心永續發展需求
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
格斯科技與東芝合作打造次世代鈮鈦氧化物鋰離子電池芯
WOW Tech
SHOPLINE Payments升級支付服務 瞄準三大營運動能
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研究：三分之二醫療機構遭受勒索軟體攻擊 創四年來新高
研究：2024年第二季全球平板市場強勢回升 主要品牌重新發威
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Zentera：加速協助企業將零信任從理論轉化為實踐
NetApp高效能系統加速關鍵區塊儲存工作負載
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技術
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Hong Yi
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來自: 台北市
文章: 64
發 表 於:
2006.04.11 06:53:29 PM
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