帳號:
密碼:
CTIMES / 新聞列表

快速搜尋﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕
資訊匯流跨界風起 高通即將PK英特爾 (2010.01.12)
  美國最新期《商業週刊》消息,電子界的跨界之火宛若燎原,燒起另一波針鋒相對。向來以手機晶片見長的高通,在消費性電子區塊的實力已經不容小覷,而Intel也不甘市場遭手機晶片商分食,傾力攻佔手機晶片市場...
3D顯示成王敗寇 輸贏就看3D電視 (2010.01.12)
  CES大展結束,3D顯示大放異彩,成為相關廠商未來的佈局重點。市調機構DisplaySearch表示,由於近期3D電影的成功,使得更多廠商相繼產出3D內容,預計2010年將成為3D顯示技術的發展元年...
CES:3D藍光備受矚目 全彩3D印刷初試啼聲 (2010.01.11)
  CES 2010展會已經進入尾聲,越來越多的3D顯示應用產品不斷在CES 2010展會上湧出,特別是在3D藍光技術應用上,各大廠紛紛推出相關解決方案;另外配戴眼鏡式和裸視3D顯示技術也有所進展,新奇的項目還包括全彩3D立體印刷技術開始初試啼聲...
CES:3D TV話題熱卻問題多 投資者不看好 (2010.01.11)
  CES最後一天,3D TV話題依然火熱。東芝(Toshiba)在本屆CES就以3D電視為主角,並發表能將任何數位影片轉換成3D畫面的平面電視。東芝公司選在拉斯維加斯消費電子展揭幕前夕推出Cell TV,東芝美國行銷副總裁Scott Ramirez就表示,Cell TV可將所有影像都3D立體化...
CES:節能減碳風 吹進Sony、HP產品線 (2010.01.11)
  全球暖化從來沒有在近年的當紅議題中缺席,哥本哈根會議雖然無疾而終,但商場巨臂可不會放過綠色商機,不但本年度的CES展本身就講求環保節能,Sony也推出綠色環保筆電W Eco,HP更以環保液晶顯示器成功營造話題...
CES:縱使新品如潮 USB3.0推展仍得看Intel (2010.01.10)
  今年CES展上大放光芒的話題絕不能漏了USB3.0,從IC設計到晶片製造皆是期待度與衝勁滿點,不過,正因為USB2.0的普及率太高了,3.0能否突破、佔有「過於成功」的前代產品,難關其實不少,晶片市場老大哥Intel的態度,也是重要關鍵...
CES:搶進平板電腦 NVIDIA推新Tegra處理器 (2010.01.10)
  新平板電腦議題火熱,儼然成為2010年PC市場的代名詞。針對新一代平板電腦的行動運算需求,NVIDIA也在CES 2010上正式推出其下一代Tegra處理器,該產品是專為平板電腦的高解析度顯示需求所設計,同時也是世界首款針對行動上網應用的處理器...
CES:華碩、宏碁搶用Intel新款Core處理器 (2010.01.10)
  Intel週五(1/8)發表全新Arrandale處理器Core i7、i5、i3系列,這是Intel首批32奈米處理器,囊括筆電、桌機及嵌入式系統,Intel台灣區總經理陳立生表示,這是Intel首次將先進製成應用在不同價格帶的處理器上,絕對是歷史性的進展...
CES:看好Tablet和智慧筆電 ARM開枝散葉 (2010.01.08)
  平板電腦(Tablet)和智慧筆電(Smartbook)正成為CES 2010展會的焦點話題。主要提供處理器核心IP的安謀科技(ARM),看好平板電腦和智慧筆電成為下一世代新型主流的行動上網裝置,也以Laptop 2.0的思維,歸納了新世代行動上網裝置的發展趨向...
CES:當3D遇上電子書 整合將是差異化關鍵 (2010.01.08)
  先別急!標題所言的3D電子書,在本屆CES展中並無實際商品,只不過觀察本屆CES的熱門商品會發現,電子書經過短短一年的醞釀,目前已有三星推出將觸控與電子書整合的手寫電子書閱讀器...
CES:飛思卡爾展新型平板電子書參考設計 (2010.01.07)
  飛思卡爾半導體週二(12/5)推出一款新型平板式參考設計,揭開了智慧型電子書的未來,這項設計具備一組7英吋的觸碰式螢幕、以及比傳統智慧型手機大上四倍的檢視畫面,但是其尺寸和體積卻大約只有當今典型網路電子書的三分之一...
CES:電子書硬體漸成熟 軟體更關鍵 (2010.01.07)
  CES展的精彩話題之一,就是電子紙。這次三星電子的美國子公司Samsung Electronics America就打鐵趁熱,藉由CES熱潮發表旗下首款電子書閱讀器,共有6吋與10吋兩款機種,代號分別為「E6」、「E101」...
CES:進軍Smartbook 聯想華碩不同調 (2010.01.07)
  各家科技大廠都看好今年景氣,CES展更被視為景氣是否復甦的指標,一向被視為兵家必爭之地的筆電市場自是焦點。聯想推出smartbook和平板電腦,華碩則是提出waveface概念,以四款筆電的精英作戰方式於CES亮相...
CES:3D顯示百花放 業者積極拼結盟 (2010.01.07)
  為期4天的CES 2010展會將在美國時間1月7日於拉斯維加斯隆重登場。展會上已有重要電視大廠和新創企業,推出各項高畫質3D顯示終端產品和相關技術。 在CES展會上,美國三星與夢工廠動畫(DreamWorks Animation SKG)和Technicolor將宣布合組全球策略聯盟...
CES 2010:MIPS將Android帶進數位家庭 (2010.01.07)
  美普思科技(MIPS)於CES展發佈多項消息、包括展示首款Android機上盒、宣佈新的合作夥伴以及多項關鍵技術,旨在使Android成為機上盒、藍光播放機、DTV和VoIP方案等數位家庭裝置的適合平台...
GPhone現身!品牌認同需加強 廣告是王道 (2010.01.06)
  Google首次用自有品牌推出的GPhone智慧型手機,終於在美國加州Google總部呈現在世人面前。這款名為Nexus One的Google手機,由台灣宏達電(HTC)代工。市場分析人士普遍認為,GPhone明顯地是想與Apple的iPhone針鋒相對打對台...
CES 2010:G世代NAND拉抬USB3.0話題熱 (2010.01.06)
  NAND快閃記憶體的主流製程將在今年達到40奈米以下,這項新製程將讓NAND晶片讀寫速度提高1倍,正式跨入G世代,也讓NAND業者全力支持USB3.0發展,包括三星、東芝、英特爾等業者,都於CES展中宣示跨入USB3.0世代...
CES 2010:3D TV殺進客廳 副作用亟待解決 (2010.01.06)
  3D顯示熱潮自2009年延燒,到了電影Avatar的3D版推出而將這股熱潮推至頂峰。在今年CES展中,包括Sony、Panasonic與瑞軒等廠商都展出了3D TV,未來觀眾在家裡就能欣賞到3D TV的特殊立體視覺效果...
CES 2010:電視技術汰舊換新 3D TV強力吸睛 (2010.01.05)
  具備3D顯示功能的電視(3D TV)已經成為CES 2010和今年度眾所矚目的焦點。Sony、Panasonic和Samsung已經確定將會在CES 2010展會中展示最新一款的3D TV產品。 根據市調研究機構DisplaySearch所公佈的最新報告中指出...
CES 2010:海華將展出多款11n 微型化無線模組 (2010.01.05)
  海華科技宣佈,看好行動連網裝置,如:智慧型手機、電子書、smartbook等應用市場將有高速成長,將在今年一月登場的美國消費性電子展上,展出全系列強調低耗電、高速傳輸之微型化無線模組Module IC,並以軟體整合提供簡單連網的功能,將提供各式行動裝置全新的使用者經驗...
[第一頁][上10頁][上一頁]     31  32  33  [34]  35  36  37  38  39  40   [下一頁][下10頁][最後一頁]
  十大熱門新聞
1 TPCA:AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元
2 2024 BTC預備會議掀序幕 智慧創新協助生醫產業升級
3 精誠「內秋應智能科技」打造AI一體機 助產業建立安全GenAI應用
4 友通新款嵌入式系統模組搭載Intel Atom處理器
5 第三屆勤誠新代智慧機器人產學研習營開幕
6 工研院攜手日本東芝 以虛擬電廠強化台灣電網韌性
7 臺灣形象展前進印度 異業結盟展現永續創新商機
8 友達宇沛助製造業實現永續未來 首屆淨零研討會高雄登場
9 博世收購江森及日立暖通空調業務 居家舒適科技業務可望倍增
10 宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw