帳號:
密碼:
相關物件共 487
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈發佈了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了終極組合,包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP,以及容易使用的Flexible Software Package(彈性套裝軟體,FSP),以滿足下一代嵌入式解決方案的要求
M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布,在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中,獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎
M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案 (2019.09.25)
全球精品矽智財開發商M31 Technology宣布,已在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案,最終目標是協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積,以及高度佈局繞線彈性的SoC設計
使機器學習推論滿足實際效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即時機器學習推論所需的可配置性,並具有能夠適應未來作業負載的靈活性;資料科學家和開發者需要借助兼具全面性且易用的工具才能運用此優勢。
工研院TechDay六大亮點 中巴自駕載具發展機會大 (2019.07.31)
在電影情節中,利用ATM、便利商店的各個攝影機來追蹤人物,如今在現實生活中已開始萌芽。工研院在其ICT TechDay(資通訊科技日)展示了34項資通訊創新技術,例如在珠寶名畫展試圖神不知鬼不覺混入人流的可疑人物
台灣的AI晶片計畫比你想得更務實 (2019.06.12)
很多人都會將它放得太高太大,但台灣目前的AI政策是一個相當務實的計畫,並沒有太多好高騖遠和不切實際的目標。
萊迪思新版sensAI實現10倍效能 助力低功耗IoT設備 (2019.05.20)
IHS預測,截至2025年,網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題,OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量
晶心科技攜手15家ASIC設計服務合作夥伴 強化EasyStart聯盟 (2019.04.22)
晶心科技宣布,其「EasyStart」RISC-V推廣聯盟成員數已達15家,並正朝著20家的目標邁進。 EasyStart聯盟成員包括Alchip、ASIC Land、BaySand、CMSC、EE Solution、INVECAS、MooreElite、PGC、SiEn(Qingdao) Semiconductor、Silex Insight、Socle、XtremeEDA及三家不具名的合作夥伴
開發具備距離選通攝影功能的水下3D攝影機 (2019.04.17)
水下光學攝影跟聲納比起來,具備提供更高解析度影像的潛力。
布局AIoT時代台灣RISC-V聯盟7日正式起跑 (2019.03.07)
為協助台灣產業邁入AIoT(人工智慧+物聯網)時代,並從嵌入式CPU開放架構切入商用市場,由台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)黃崇仁理事長倡議,與力晶、智成、神盾、晶心、聯發科、瑞相、力積電、力旺、嵌譯等發起企業協助下,台灣RISC-V聯盟於7日舉辦啟動儀式,並邀請經濟部、科技部與多位教授到場見證
使用Alveo 加速器卡加速DNN (2019.01.24)
Xilinx 深度神經網路(xDNN)引擎使用 Xilinx Alveo資料中心加速器卡提供高效能、低延遲的 DNN 加速。通過保持較低能源成本以及最大限度地減少運行過程中所需的特定加速器的數量,可以顯著降低總體擁有成本
CEVA發佈全新通用型混合DSP /控制器架構CEVA-BX (2019.01.10)
CEVA發佈全新的通用型混合式DSP /控制器架構CEVA-BX,以滿足語音、視訊、通訊、感測和數位訊號控制應用中對數位訊號處理的新演算法需求。 CEVA-BX架構因可提供馬達控制和電氣化所需的通用型DSP功能,所以CEVA的市場範圍也將因此擴展到新興的汽車和工業市場
將AI推向生活 聯發科積極發展終端人工智慧 (2018.12.27)
隨著人工智慧技術能力不斷地增強,使得許多產品不再僅是依賴雲端連結的支持,而是開始朝向終端人工智慧(Edge AI)的應用發展。這種終端運算的優勢,在於即時性、連結體驗更好、資料隱私與能源效率都能達到更好的境界,在離線環境下即可進行運算
意法半導體STM32CubeMX MCU導入多面板GUI (2018.12.12)
半導體供應商意法半導體最新版STM32CubeMX軟體開發工具啟動STM32微控制器(MCU)專案,將會更直觀且更高效率,STM32CubeMX v.5.0最新設計的多面板GUI介面在不改變螢幕顯示的情況下,能夠讓使用者查看更多參數,並完成更多任務,進而讓優化MCU配置參數變得更加輕鬆自如且得心應手
類比、數位還是混合型電源:何時為電源增加智慧功能才有意義 (2018.11.06)
大多數電源轉換是在專用硬體中實現的。不過,隨著數位訊號處理器(DSP)和數位配置控制器的功能越來越強大,可供精明的設計人員使用的選項和電源轉換功能也越來越多
使用Zigbee光鏈路快速、輕鬆實現靈活的智慧照明 (2018.11.06)
本文介紹Zigbee無線技術及其在照明應用中的使用,以及多種開發工具和參考設計,讓非專家級射頻工程師不僅能夠更輕鬆地建立無線照明網路,還能夠最大限度發揮LED照明的潛力
萊迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 為「即時線上」終端AI應用打造優化解決方案 (2018.10.11)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)今日揭示Lattice sensAI?的擴展功能,這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業IoT應用的上市時間
華虹半導體宣佈第二代0.18微米5V/40V BCD製程平臺成功量產 (2018.10.11)
中國晶圓代工廠華虹半導體宣佈,其第二代0.18微米5V/40V BCD製程平臺已成功量產,該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數少等優勢,非常適合於工業控制應用和DC-DC轉換器
Microchip MPLABR X整合式開發環境現支援AVR MCU (2018.10.08)
現階段使用Microchip的PICR微控制器(MCU)並利用MPLAB生態系統進行開發工作的設計人員,現在可以輕鬆評估AVRR MCU並將其融入到應用中。隨著Microchip Technology Inc推出MPLABR X整合式開發環境(IDE)5.05版,目前大部分AVR MCU都已經過支援測試
M31開發多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler產品 (2018.10.02)
矽智財開發商M31 Technology宣布,開發多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler產品組合,將提供客戶更彈性、多樣化的產品運用。 台積電設計建構營銷事業處資深處長Suk Lee表示:「28HPC+ ULL編譯器Bitcell可進一步減少主流的智慧手機,移動設備,音頻和SoC應用的漏電流


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計
2 艾訊推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主機板MANO521
3 艾訊推出機器視覺專用2/4埠GigE影像擷取卡AX92322 支援PCIe x4介面
4 針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器
5 Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案
6 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案
7 Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試
8 Vicor推出隔離式穩壓DC-DC模組的低功耗DCM2322系列
9 Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單
10 是德Ixia推出整合Avnu Alliance Qvb測試計畫的 工業裝置測試套件

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw