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羅門哈斯獲頒SSMC 2007年最佳供應商獎 (2008.05.22)
半導體產業之化學機械研磨技術廠商，羅門哈斯電子材料公司宣布其CMP Technologies事業處獲頒Systems on Silicon Manufacturing Companys’2007年度最佳供應商.這也是羅門哈斯在4年內年第二次從SSMC獲得 |
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羅門哈斯槽溝新設計使鎢CMP耗材成本降低20％ (2008.04.28)
羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）CMP Technologies事業部推出了一項IC1000 AT和VisionPad CMP拋光墊的革命性槽溝設計。此項新型設計能夠降低高達35％的耗漿量，這相當於將鎢CMP的總耗材成本降低約20％ |
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羅門哈斯電子材料獲台灣內政部頒發綠建築標章 (2007.04.17)
全球半導體產業之化學機械研磨技術廠商羅門哈斯電子材料CMP Technologies事業部，宣佈該公司榮獲台灣政府兩個重要獎項的肯定，分別是內政部的『綠建築』標章和新竹科學園區管理局的『2007年園區廠房綠美化優勝獎』 |
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羅門哈斯-亞太製造與技術中心落成記者會 (2006.11.23)
全球半導體產業之化學機械研磨技術領導與創新廠商--羅門哈斯電子材料公司CMP Technologies事業部，在苗栗竹南科學園區動土興建的CMP Technologies亞太製造與技術中心即將落成啟用，投入研磨墊生產製造的行列 |
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創新研磨墊功能降低製程缺陷率和成本 (2006.10.31)
羅門哈斯電子材料公司（Rohm And Haas）是成立於1909年的全球特殊材料領導供應商，全球擁有1萬7000名員工，2005年並達到80億美元的年銷售額。其技術遍及各種市場領域，包括建築及營造業、電子產品及電腦、各項硬體及通訊設備、封裝、家用及個人護理產品、汽車、紙業、零售食品及超級市場、大型商業中心，以及醫療領域 |
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創新研磨墊功能降低製程缺陷率和成本 (2006.10.30)
羅門哈斯電子材料公司（Rohm And Haas）是成立於1909年的全球特殊材料領導供應商，全球擁有1萬7000名員工，2005年並達到80億美元的年銷售額。其技術遍及各種市場領域，包括建築及營造業、電子產品及電腦、各項硬體及通訊設備、封裝、家用及個人護理產品、汽車、紙業、零售食品及超級市場、大型商業中心，以及醫療領域 |
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newsTaiwan 2006記者會 (2006.09.05)
羅門哈斯電子材料公司CMP研磨技術部門將宣布推出完整的研磨墊解決方案，其中包括VisionPad研磨墊系列的多款新產品和全新的IC1000AT系列研磨墊。新的VisionPads和IC1000 AT系列是羅門哈斯歷來最重要的研磨墊產品，同時也展現該公司致力協助客戶達到新興技術和現有技術嚴苛要求的承諾 |
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羅門哈斯與Dow Corning合作開發矽硬罩幕技術 (2006.07.27)
先進微影材料廠商羅門哈斯電子材料公司微電子技術事業部與全球材料、應用技術及服務整合領導廠商--Dow Corning日前宣佈延展雙方的共同開發協議，以針對次65奈米的快閃記憶體、DRAM和邏輯元件合作開發創新的旋塗式矽硬罩幕抗反射（spin-on silicon hardmask anti-reflective）塗層產品 |
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羅門哈斯亞太製造與技術中心於竹南正式動土 (2005.12.06)
半導體產業化學機械研磨（CMP）技術領導者和創新廠商羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）CMP Technologies事業處，正式為其設於竹南科學園區的亞太製造與技術中心舉行動土典禮 |
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CMP亞太製造中心動土典禮 (2005.11.22)
看好台灣十二吋晶圓廠群聚效應顯著，半導體化學機械研磨（CMP）大廠--羅門哈斯電子材料公司（Rohm & Hass）旗下CMP technologies，啟動亞太製造技術中心計畫，將在新竹科學園區的衛星園區竹南園區，興建研磨墊片製造廠和技術中心，預計2007年第一季量產，除將支援台灣及亞太地區十二吋廠需求外，最高技術也可支援至六五奈米製程 |
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羅門哈斯為CMP公司啟動亞太製造技術中心計畫 (2005.08.26)
羅門哈斯電子材料公司CMP技術事業部於24日宣佈將在臺灣的新竹科學園區的衛星園區—竹南科學園組建一個墊片製造廠和技術中心。羅門哈斯電子材料公司CMP Technologies亞太製造技術中心將涵蓋下一世代IC1000TM研磨墊片生產、一個精良的應用實驗室，還有銷售及客戶支援辦公室 |
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羅門哈斯 為晶圓製造廠商提供漿料新選擇 (2005.07.21)
羅門哈斯電子材料公司CMP技術事業部推出一種新型銅阻障層研磨液，專門設計來協助用戶處理90nm和65nm技術節點下低介電質(Low-K)整合方案中的化學機械平坦化問題。新型LK393c4銅阻障層研磨液是與晶圓製造商密切配合下開發而成，與其它現有研磨液配方相比，其選擇比和研磨速率可幫助用戶將晶片產量和所有權成本提升25%到30% |
