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東台精機聯手東捷科技 展出5G電路板與先進封裝設備 (2020.09.25)
高科技產業盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020)盛大登場,東台精機攜手東捷科技股份有限公司聯合主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種,創造吸睛人潮
意法半導體STM32WL提供48腳位封裝 打造最佳物聯網連接方案 (2020.09.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)為其獲獎產品STM32WLE5*無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝,該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術,可靈活運用在不同的工業無線應用上
萊迪思單線聚合IP解決方案 縮小嵌入式系統實體連接器數量 (2020.09.23)
低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈推出單線聚合(SWA)IP解決方案,在工業、消費和運算等應用中縮小系統整體尺寸並降低BOM成本
TE Connectivity新型高功率插針和插槽產品組合 滿足高速通訊應用需求 (2020.09.23)
全球高速運算和網路連接方案廠商TE Connectivity (TE)宣布推出新型高功率插針和插槽產品組合,旨在解決高速板對板和板對匯流排資料通訊應用中,對於高額定電流的需求
ROHM新型VCSEL模組 提高空間識別和30%雷射光源輸出功率 (2020.09.16)
半導體製造商ROHM研發出全新VCSEL模組技術,透過雷射光源中VCSEL的輸出功率的提升,實現了空間識別和測距系統(TOF系統)的高精度化。 傳統採用VCSEL的雷射光源中,作為光源的VCSEL產品和用來驅動光源的MOSFET產品在電路板上皆是個別安裝的
全新PSpice for TI運用系統級電路模擬和驗證 縮短產品上市時間 (2020.09.15)
德州儀器(TI)近日發佈益華電腦股份有限公司(Cadence Design Systems Inc.)的 PSpice 模擬器新型定製版本。此版本讓工程師可自由對TI電源和訊號鏈產品進行分析,模擬複雜的類比電路
電子產業與人工智慧物聯網聯展 10月首度採OMO同步登場 (2020.09.14)
由於新冠肺炎疫情(COVID-19)已迫使全球許多大型國際專業展紛紛宣佈停辦或延期,為了協助台灣資通訊業者突破跨國商旅活動限制,有機會在迎接Q4傳統旺季前發表新品上市
雙極/雙向直流對直流電源供應器以及從5至24V輸入電壓汲取電流 (2020.09.14)
本文介紹一款解決方案,能排除輸入電壓變化的影響,並產生供電以及逆轉電流方向,亦即從輸出轉向輸入。
讓筆記型電腦進入2020年代 (2020.09.11)
由於FPGA能在現場重新程式設計,筆記型電腦的OEM廠商可以通過下載軟體和固件更新,在硬體上實現新的應用,無需重新設計硬體,從而使其產品獲得差異化優勢。
多功能系統需要高彈性可設定 20V高電流電源管理IC (2020.09.10)
可攜式與系統電子功能持續增加,對於供電的需求也水漲船高,這些複雜數位裝置需要多軌式高功率密度電源供應器,而種種進展促使電源供應器的研發業者必須跟上發展的腳步
儒卓力供貨Nordic藍牙5.2 SoC 為小型兩層PCB設計優化封裝 (2020.09.09)
屬於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系統單晶片(SoC),採用WLCSP封裝,這種封裝是專為小尺寸雙層電路板(PCB)設計而優化的。在過去,小尺寸的設計通常需要用到四層板PCB,因而成本也高得多
Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08)
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品,它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能
醫療設備高效電源管理之高性能設計 (2020.09.08)
新世代醫療穿戴式設備已整合一系列微機電系統(MEMS)感測器,但這些感測器本質上具有高訊號雜訊比的問題,設計人員需要尋找新的節能解決方案。
正本清源 PCB散熱要從設計端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散熱能力,必須從源頭著手,也就是從佈線端就要有熱管理的思惟,進而設計出熱處理最佳化的電路佈線。
積層製造:幫助潛力發揮,實現最佳製造 (2020.09.04)
目前許多領域都已採用積層製造技術。包括醫學工程、手工藝品及時尚商品等等,對於原型和單個零件的生產,積層製造技術具備操作靈活、成本低廉以及速度快等優勢,有人正努力將這項技術應用於批量生產中
美光全新獨立繪圖記憶體GDDR6X 實現每秒1TB頻寬速度 (2020.09.04)
美光科技今日宣布推出全新獨立繪圖記憶體解決方案GDDR6X,提供高達每秒1TB頻寬速度的解決方案。此外,美光與視覺運算大廠NVIDIA合作,推出搭載於NVIDIA最新推出的NVIDIA GeForce RTX 3090和GeForce RTX 3080 繪圖處理器(GPUs)中的GDDR6X
TI:與客戶共同解決電源管理五大挑戰 (2020.09.03)
近年來,數位化與智慧化趨勢使得電源設計的複雜性遽增。這也使得許多客戶在設計電源產品時,經常遇到不同的難題。CTIMES就此議題,特別專訪了德州儀器 DC/DC 降壓轉換器副總裁 Mark Gary,由他的觀點,來針對電源問題進行一次性的解決
聚積科技:全矩陣分區調光mini-LED背光 可媲美OLED畫質 (2020.08.30)
「國際micro-LED Display產業高峰論壇」於8月27日在交通大學召開。聚積科技董事長楊立昌受邀擔任演講人,講述「Mini-LED背光與直顯應用」。 楊立昌的演講主要涵蓋三個要點,包含:mini-LED的市場、直下式mini-LED背光驅動IC的技術與優勢、大尺寸直接顯示器的技術
科學園區上半年營業額、出口額及就業人數同步創新高 (2020.08.24)
科技部今天表示,台灣三大科學園區受惠於5G、人工智慧及高速運算等半導體產品需求持續暢旺,加上COVID-19疫情增加在家工作(WFH)及遠距教學需求,帶動園區2020年上半年營業額達新臺幣(下同)1兆3,681
化繁為簡的微處理器(MPU)──系統級封裝(SiP)及系統模組(SOM) (2020.08.24)
「化繁為簡」是追求悠活人生的途徑,也是加速成功地完成目標的圭臬。「化繁為簡」更能幫助微處理器(MPU)平台產品的設計工程師,更有效率地讓產品或專案盡速進入量產、上市,進而增加公司營收


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