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聯電光罩訂單移轉本土業者 帶動Q3業績 (2006.08.01)
原本是聯電光罩主要外包商的中華杜邦光罩,自從併入日本凸版印刷(Toppan)之後,聯電光罩委外訂單將可能大量移轉到台灣光罩等台灣本土光罩業者,這項消息也使得光罩廠的第三季業績可望看漲
台系光罩業者積極搶進0.13微米製程市場 (2003.08.12)
據Digitimes報導,隨著IC設計業與晶圓代工廠陸續升級0.13微米製程,台系光罩廠亦對0.13市場之搶進躍躍欲試;目前0.13微米製程平均光罩費用較0.25微米製程高出七倍,但因目前超過八成市場掌握在台積電光罩部門手中,翔準先進、中華凸板等業者,轉而尋求美國IC設計公司與整合元件廠之代工商機
臺灣12吋晶圓廠的展望與未來 (2002.01.05)
建造一座晶圓廠所需的成本極高,8吋晶圓廠需10億美元的資本,而12吋晶圓廠更高達30億美元左右才能建廠,所以從決定蓋廠到蓋廠完成、採購生產設備到正式生產,期間所耗費的成本,每筆都是驚人的數字,因此完成12吋晶圓廠,等於完成一項龐大的成果
光罩工業及其製程技術之探討 (2001.11.05)
光罩工業的變動一直與半導體的發展息息相關,在晶圓製程不斷縮短與光罩工業間相互流血競爭的情形下,光罩工業該如何生存?
黃光技術力求突破 (2001.09.01)
黃光,即是為避免產品曝光,產品在黃光下進行一連串的半導體微影製程動作,目前已有的微影技術為可見光、近紫外光、中紫外光、深紫外光、真空紫外光、極短紫外光
劉英達督軍聯友光電明年試產 (2000.04.10)
聯電集團版圖日益擴大,許多轉投資公司今年內的擴產腳步也相當積極。聯電執行董事及中華杜邦光罩董事長劉英達,近日也開始督軍聯友光電的營運管理;他表示原嘉畜晶圓廠的聯友三廠又分為A、B二廠區,其中已有硬體建築的三A將於今年八月開始裝機,明年一月試產,而尚為空地的三B廠將於今年年底開挖
光罩產業的現況與發展趨勢 (2000.01.01)
參考資料:


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