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工研院亮相CES 2025 顛覆醫療照護新未來 (2025.01.06)
即將揭幕的美國消費電子展（CES 2025）持續關注生命永續議題，今年工研院第九度踏上CES國際舞台，也以「科技守護健康，讓生活更安心！」為主題，將特別注重在「健康科技」、「智慧照護」兩大主題的跨域應用 |
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綠岩能源組國際隊奪馬來西亞國家標案 光電容量1GW為目標值 (2025.01.06)
台灣綠能產業進軍國際市場再傳捷報！綠岩能源繼越南市場報捷後，此次攜手台灣光電系統投資龍頭中租控股旗下公司，宏碁集團位於馬來西亞之子公司Servex，並聯合馬來西亞上市太陽能企業Solarvest（旭卉控股）子公司，合組基金成立國際聯隊，成功奪下馬來西亞國家型標案 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人員開發及管理的好幫手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、機器學習和深度學習等高算力應用需求帶動AI/ML伺服器及儲存伺服器等製造商的快速發展，高算力所產生的資料流（data streaming）傳輸會佔用大量的介面傳輸頻寬 |
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美中科技角力升溫：稀土成全球供應鏈戰略焦點 (2025.01.03)
美國政府近期對中國持續實施貿易出口管制，主要針對高科技產品及技術，特別是在半導體、電動車和人工智慧領域，旨在削弱中國先進技術的發展能力，並防止其軍事工業增強 |
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愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一代半導體技術的挑戰 |
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企業深度節能新規上路 用電大戶4年再省94.7億度 (2025.01.03)
為提高企業用電效率以持續節能，依經濟部最新公告新版「節能目標及執行計畫規定」，未來4年（2025~2028）台灣用電大戶除了必須落實節能目標管理之後，還要提升企業節能責任，促成供應鏈或集團再共同節電94.7億度 |
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政院定案「大南方新矽谷」 串聯半導體S廊帶加速AI應用 (2025.01.02)
國科會今（2）日於行政院2025年首次舉行的院會中說明「大南方新矽谷推動方案」，強調未來將以台南沙崙為核心，串聯半導體S廊帶。構建以人工智慧（AI）為核心的產業生態系，以推動全產業數位轉型應用，打造「人工智慧之島」 |
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臺科大半導體研究所結合產業資源 布局矽光子與先進封裝領域 (2025.01.02)
為因應半導體產業快速變遷與人才需求，國立臺灣科技大學於113學年度成立「先進半導體科技研究所」，聚焦矽光子技術、複合半導體材料及先進封裝等前瞻領域。臺科大並藉由國科會晶創計畫建置的矽光子測量、封裝設備活化華夏校區，為產業及學生提供完整的學習與實作環境、擴大產學合作，提升半導體人才培育綜效 |
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企業積極進行低碳轉型 AI減碳漸成趨勢 (2024.12.31)
隨著低碳轉型成為全球共識，許多國家和企業紛紛投入減碳行動。根據資策會產業情報研究所（MIC）針對《臺灣電子資訊產業淨零排放發展》的抽樣調查，顯示由於客戶對淨零需求的增加，臺灣電子資訊產業正積極進行低碳轉型 |
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國際AI治理熱潮崛起 主權AI成全球焦點 (2024.12.31)
隨著人工智慧（AI）技術的廣泛應用，全球迎來一波科技新浪潮。然而，AI技術的核心研發和應用目前集中在少數國家與企業的手中，引發其他國家對國家安全、資料保護及生成內容文化適配的憂慮 |
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歐洲企業加速擁抱AI 自動化科技應用漸普及 (2024.12.31)
根據Digitate最新研究顯示，歐洲企業正迅速部署人工智慧（AI）和自動化技術，過去兩年中高達92%的企業已導入相關解決方案。
然而，這份名為「超越競爭：AI和自動化如何驅動歐洲企業邁向終點線」的報告，深入探討了企業AI和自動化應用的現狀、挑戰和風險，以及與未來展望相關的實施情況 |
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TIMTOS 2025產業論壇講者揭曉 共商未來智造新篇章 (2024.12.31)
第30屆TIMTOS將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大舉行。除了全新推出的主題演講之外，主辦單位之一外貿協會今（31）日宣告，將加碼舉辦產業論壇，匯聚各界菁英共襄盛舉，邁向智慧製造新時代 |
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展望2025年頭戴裝置市場 從VR停滯到AR智能眼鏡的轉型契機 (2024.12.30)
VR頭戴裝置的發展雖然在技術層面不斷進步，但市場仍面臨多重挑戰。在硬體設計上，如何在保持高效能的前提下實現裝置輕量化與舒適佩戴，仍是廠商需解決的難題。此外，顯示技術的進步雖提升了沉浸體驗，但與之相對的是成本壓力居高不下，尤其是在高端產品中顯得尤為明顯 |
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韓國推兩項氫能技術提案 獲ISO國際標準認可 (2024.12.29)
韓國產業通商資源部日前宣布，韓國提出的兩項氫能技術，已於日前舉行的ISO/TC 197全體大會上獲得專家們的同意，成為新的國際標準提案。這兩項技術分別為「水電解技術性能評估測試方法」以及「氫氣管束拖車用高壓軟管測試方法」 |
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國科會科學園區審議會通過21件投資案 總額近200億 (2024.12.29)
國家科學及技術委員會科學園區審議會上周舉行第21次會議，會中核准21件投資申請案，投資總額高達新台幣195.63億元，另有5件增資案，增資金額約11.9億元。本次核准投資案涵蓋產業廣泛，展現台灣科學園區多元發展的強勁動能 |
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工研院歡慶電光50周年 百位半導體及光電業者齊聚 (2024.12.27)
適逢2024年工研院推動半導體技術邁入半世紀！由電光所日前舉辦的「電光50紀念餐會」，匯聚國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。包括史欽泰、徐爵民、陳良基等10位歷任所長也齊聚一堂，共同回顧見證台灣半導體產業從無到有的奮鬥故事 |
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工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日舉行「AI賦能．半導體領航－2024南台灣產業策略論壇」，邀請多位產官學研領袖與會，聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢，並結合快速崛起的AI技術，呼籲與會者及早布局「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構，共創新商機 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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資策會攜手學界啟動南臺灣生成式AI教育合作 (2024.12.27)
臺灣近年面臨AI人才短缺問題，國發會預估2028年AI人才缺口將達35萬人，各行業迫切需求專才。資策會推動生成式AI在校園與產業中的應用，近日分別與國立高雄餐旅大學、長榮大學簽署合作協議 |
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為生醫新創提升商用價值 國家新創獎Demo Day助攻募資逾50億 (2024.12.27)
為了增強生技醫療產業創新技術的加值化，第21屆國家新創獎近日舉行授獎典禮，本屆共評選出196組獲獎團隊，報名參賽團隊為近3年來最高。本屆獲獎的台灣團隊中，倍智醫電的「倍利肺部影像輔助判讀軟體」有效提升醫師20%檢出率，已取得TFDA智慧醫材許可證，並已獲海外訂單 |
