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Win8 RT平板10月開賣 微軟嚴選品牌廠 (2012.07.30)
微軟Win8已確定在10月26日開賣，其中備受矚目的Win8 RT版平板電腦也將同時推出。然而儘管Win8 RT發布在即，但其中仍有許多問題有待解決，首先微軟第一次嘗試ARM架構處理器，在後端整合上困難度高，導致市場傳出進度落後，而HP宣布退出Win8 RT更是對ARM陣營的一大挫折 |
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藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n (2010.05.27)
整合傳統藍牙技術、高速藍牙3.0（Bluetooth 3.0+High Speed）以及藍牙低功耗技術（Bluetooth low energy）的新一代藍牙4.0技術規範，目前正在成型當中。藍牙技術聯盟今（27）日表示，目前包括安立知（Anritsu）和德國萊因（TUV）已經率先推出藍牙4 |
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傳輸距離拉長60公尺 藍牙4.0第2季寶劍出鞘 (2010.04.22)
藍牙技術聯盟（SIG）近日表示，藍牙4.0技術規範已經成型，預計於今年第2季將會公佈。
藍牙技術聯盟表示，藍牙4.0的完整規範將在今年6月30日完成，而採用藍牙4.0的裝置預計在年底或2011年初上市 |
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創意與Cadence相輔相乘 實現ASIC設計最佳化 (2009.09.14)
益華電腦（Cadence）宣布，創意電子（Global Unichip ）將以CPF為基礎的Cadence低功耗解決方案，整合至其PowerMagic設計方法中，協助客戶將複雜的低功耗ASIC設計實現最佳化。
創意電子在PowerMagic設計方法 |
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蘋果在變什麼把戲？ (2009.07.05)
消失半年多的賈伯斯回來了，而且還換了一顆新的肝，投資人聞訊喜上眉梢，蘋果的股價也跳空大漲。市場如此的歡心鼓舞並不是毫無原因，回顧賈伯斯離開的這段時間，蘋果的確是沒端出令人興奮的菜 |
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佈局動作頻頻 傳蘋果很可能正在開發自有晶片 (2009.05.04)
外電消息報導，蘋果正積極的招募具備半導體設計能力的人才，準備開發自有的繪圖晶片。包含前AMD的繪圖產品技術長及多位的專家，目前都已投奔蘋果旗下。市場更預測，蘋果最快將在明年推出自有的晶片 |
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On2公司宣佈推出最新的硬體設計編碼器 (2009.02.22)
On2公司宣佈推出最新的硬體設計Hantro 8270 1080p編碼器。這款全新的設計支持H.264 Baseline、Main和High Profile等版本的視頻，以及16Mpixel JPEG靜態圖像。Hantro 8270只需最少的時鐘頻率需求－30fps 1080p視頻時只需低於250MHz－非常適用於由電池供電的設備和消費性電子產品的低功耗晶片組 |
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TI推出全新CC430平台顯著簡化低功耗RF系統設計 (2008.11.16)
德州儀器 (TI) 宣佈推出全新 CC430 技術平台，不僅有助於推動無線網路技術在消費性電子產品市場及工業市場的大規模應用，還可為以微處理器 (MCU) 為基礎的應用提供低功耗單晶片射頻(RF)解決方案 |
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低功耗無線技術前景看好 (2008.11.05)
低功耗藍牙技術採用星狀網路，而Zigbee無線網路則採用網狀網路，雖然兩者都是低功耗，但低功耗藍牙則能提供產品間水平的廣泛整合，且功耗使用會更低。本文將針對此對藍牙低功耗（Bluetooth low energy）作一比較與介紹 |
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Anritsu新發表Bluetooth低功耗測試解決方案 (2008.11.03)
Anritsu Company發表可量測新一代Bluetooth Low Energy(BLE)低功耗產品之整合性測試儀及可支援Enhance Power Control(EPC)強化電源控制特性的解決方案。這些針對MT8852B Bluetooth測試儀之新選購方案，可讓工程師們在研發,測試,認證及大量生產製造階段中，針對Bluetooth裝置進行高精準性和高效率的測試 |
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CSR展示第一款結合藍牙低功耗的行動手機應用 (2008.07.21)
無線科技暨藍牙連接方案廠商CSR舉辦首次藍牙低功耗（Bluetooth low energy；原名ULP Bluetooth）技術展示。CSR在美國舊金山藍牙技術聯盟醫療工作小組的會議上展出這項新技術，透過CSR BlueCore7晶片，以藍牙低功耗技術將一組體重計和溫度感測器連接到手機上 |
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日本Willcom將發展新一代100Mbps的PHS技術 (2008.05.28)
根據國外媒體報導，日本唯一的PHS營運商Willcom，已確定下一代PHS技術的時間表。新一代PHS技術具有100Mbps上下行傳輸速度，在時速300公里的新幹線上可以順暢通話和上網，Willcom將於2009年春季開始推出相關服務 |
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射頻識別系統之32位元MCU優勢概論 (2005.08.05)
32位元MCU的缺點在於成本過高。但隨著標準ARM架構MCU的推出，與半導體製程的量產使晶片體積縮小，32位元MCU的價格已漸漸降低。將來RFID與符合安全與隱私考量的自動識別技術結合後，預計將在智慧標籤與非接觸式智慧卡市場中，加速32位元MCU新市場的形成 |
