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IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17)
根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現 |
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Maxim Integrated推出DeepCover安全認證元件 (2013.06.18)
Maxim Integrated Products, Inc.推出DeepCover安全認證元件DS28E35，現已開始提供樣品，這是一款主機控制器周邊認證應用的高度安全加密方案。DS28E35內建基於FIPS 186的橢圓曲線數位簽章演算法(ECDSA)引擎，採用非對稱(公開金鑰)加密實現主機控制器與周邊設備、感測器或模組之間的質詢-回應認證協定 |
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SMSC推客製安全快閃儲存與智慧卡讀卡機控制器 (2011.12.27)
SMSC於日前宣佈推出TrustSpan安全產品系列，主要針對PC、週邊與嵌入式市場為主。該款高速USB安全快閃控制器SEC2410，可為隨身碟和可攜式裝置提供內建加密功能的快速資料傳輸性能，SMSC表示其採用先進加密標準的硬體式內建加密技術，幾乎無需犧牲效能便能提供最佳安全性 |
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LSI新型前置放大器針對電腦和企業硬碟市場 (2011.11.30)
LSI日前宣佈針對筆記型電腦、桌上型電腦和企業硬碟（HDD）市場，推出高效能與低功耗的前置放大器積體電路（IC）—TrueStore PA5100和PA5200。
PA5100和PA5200前置放大器運行速度高達5.0Gb/s，效能較上一代提升25%以上，並顯著的消耗較少功率 |
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LSI儲存IC技術提昇硬碟容量達1TB (2011.09.20)
LSI公司於日前宣佈，其TrueStore硬碟儲存IC技術已整合至近期推出的3.5英吋硬碟中，每張硬碟磁盤容量可達1TB，突破單張磁片的最新容量基準。
新推出的1TB單盤容量3.5英吋桌面硬碟，採用LSI TrueStore系統單晶片解決方案，內含採用第二代低密度奇偶校驗碼 (LDPC)重覆運算解碼架構的40奈米讀取通道 |
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難以抗衡的三星優勢 (2011.07.06)
觸控產業的商機處處，手機及平板只是一個開始 |
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USB3.0主控端晶片翻紅 智原、鈺創受惠 (2011.02.09)
研究機構Gartner預估，2011年全球主機板與筆記型電腦採用USB3.0的比重將開始攀升，預估至2014年為止，市場滲透率將超過50%，因此，USB3.0開始大量普及的時間點，一般來說都看好今年不再黃牛，即將攻城掠池 |
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科統科技針對行動裝置推出新固態硬碟模組 (2010.07.08)
科統科技（memocom）於週二（6）日宣佈，推出兩款適用於平板電腦與工業電腦的固態硬碟模組，分別為D37標準SATA介面與D38 PCI Express介面模組系列。著眼於行動筆電與嵌入式產品設計皆已走向輕薄、節能、低耗電的方向 |
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ST推出全新2-Kbit非接觸式記憶體IC (2009.12.15)
意法半導體（ST）在週一（12/14）宣佈，推出一款全新2-Kbit非接觸式門票IC-SRi2K。ST表示此款IC將能協助務業者，對各種服務的通行門禁進行高效管理，進一步提高電子票務的應用靈活性、使用便利性以及營運效率 |
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iSuppli公佈2008年全球前20大半導體商排名 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli公佈了2008年全球前20大半導體商排名。其中英特爾以12.8%的市佔率穩坐第一，其次為三星電子的6.7%，第三為德州儀器的4.3%。而在前20大半導體供應商中，記憶體IC供應商的營收下滑幅度最大，海力士半導體則是表現最差的廠商，其排名下降了三個位置，來到第九名 |
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華邦邏輯IC事業分割案，成立子公司新唐科技 (2008.05.26)
華邦電子於新竹科學工業園區管理局活動中心召開97年度股東會常會，會中決議通過分割旗下邏輯IC事業。分割基準日目前暫定為97年7月1日。
華邦電子以自有產品公司為定位 |
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整合系統 深化優勢 (2007.12.03)
張敦凱總經理認為，未來視訊IC設計創業者的利基，在於深入掌握系統的整合程度，具體瞭解韌體及介面周邊的系統發展趨勢，培養對於韌體與系統周邊瞭解深入的IC設計整合人才，並且結盟具有關鍵設計技術的新創業者，降低設計風險，才能事半功倍地設計出符合市場需求的IC解決方案 |
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零組件雜誌十五週年慶特別企劃服務篇 (2007.02.12)
伴隨著產業界所有先進的支持與鼓勵，零組件雜誌已經順利跨入第15個春天了。當前無論是在電子零組件、電腦系統或者網際網路的世界裡，整合（Convergence）已經成為相關廠商與企業在產品研發設計、部門整併與業務發展的重要圭臬 |
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IC庫存上漲 訂單不受影響 (2006.05.22)
投資機構美林針對全球43家半導體業者庫存進行調查，發現第一季半導體業庫存IC的金額，較前一季成長6％達到153億美元，佔整體電子業庫存金額比重升高到34％，並且是第一季電子業庫存金額，較上季增加1％的主要原因 |
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增進微型硬碟電池續航力與耐用度之設計 (2006.05.02)
消費性電子產品對於省電功能的需求主要源自於持續成長的可攜式產品，以及提高可靠度與降低故障率的要求。對於硬碟機（HDD）而言，一方面須增加儲存容量，另一方面又得降低功耗以延長電池續航力並提昇產品的可靠度 |
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找尋台灣IC設計產業新契機 (2006.04.01)
台灣IC產業由設計、製造、封裝到測試，完整且專業的垂直分工提供了更高效率與成本優勢，也成為台灣IC設計產業近年來高度成長的後盾。然而在舊技術的成熟與新技術的缺乏，以及既有市場漸漸失去與未知領域開發不易的挑戰之下，台灣業者必須找出新的發展方向，依市場趨勢調整步伐，以期在未來走出更寬闊的IC設計坦途 |
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LSI Logic於Computex推出多款頂尖儲存方案 (2005.05.30)
LSI Logic將於5月31日起舉行的台北國際電腦展（Computex）中展出全系列Serial Attached SCSI （SAS）RAID與HBA產品，採用各種儲存IC與RAID-on-Chip （ROC）解決方案，搭配軟體型RAID 5的4Gb/s光纖通道MegaRAID SATA軟體 |
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全科與倚強進行技術和市場行銷面整合 (2004.11.22)
由於網路傳輸無遠弗界的便利性，使得影像監控不再受限於特定區域或特定對象，而可透過輸入虛擬IP網址，隨時隨地進行遠端監看，也促進網路攝影機的日益普及。有鑑於市場日益蓬勃，倚強科技與全科科技也進行技術面＆市場行銷面的充分整合 |
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積體化探針卡技術介紹 (2004.08.04)
探針卡是應用在積體電路尚未封裝前，對裸晶以探針做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。本文將針對探針卡進行簡要的說明，闡述探針卡技術發展趨勢、全球/台灣探針卡產業現況，並說明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面對之技術瓶頸，及介紹積體化探針卡目前發展現況並與現有技術作一比較分析 |
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美商晶像在數位媒體應用倍增SATA儲存力 (2004.06.07)
美商晶像（Silicon Image）今日宣佈其 SATALink? SATA儲存IC系列產品的最新一員 ─ SiI? 3726? SATA連接埠倍增器，現在已經上市。美商晶像致力於發展不同裝置的連結，讓使用者無論何時何地都能享用豐富數位內容；在建立具相容性且互運性的安全數位內容傳輸系統上，美商晶像不斷建立及定位所需的架構、智慧財產與半導體技術 |
