CTIMES - 搜尋：先进封装技术

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	快捷推出150V低RDS MOSFET元件 (2010.07.22) 快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）於昨21日宣佈，推出一款具有低RDS（ON）（最大值17mOhm）和最佳品質因數（Figure of Merit; FOM）（最大值17m Ohm * 33nCº）的150V MOSFET元件FDMS86200，以滿足DC-DC設計人員對具有較低開關損耗、較低雜訊和緊湊的占位面積之MOSFET產品的需求
	飛利浦發表整合型Powertrain產品 (2005.03.17) 皇家飛利浦電子發表其電源管理產品系列的最新成員－飛利浦智慧型功率設備212-12M （Philips Intelligence Power 212-12M，簡稱PIP212-12M）。PIP212-12M是業界先進的整合型Powertrain產品，它在一個單一8mm x 8mm QFN封裝內結合了兩個電源MOSFET開關及一個驅動IC
	專注研發「小而美」的電源管理元件 (2003.01.16) 隨著電子產品對於高功能、低功耗的要求日益提高，電源管理元件在其中扮演的角色愈顯重要；在電子產品不斷朝輕薄短小方向發展的趨勢下，電源管理元件的體積也必須跟著縮小，才能「擠」進越來越狹窄的電路板空間
	聯電高階封裝術將外包 (2002.06.27) Flip Chip聯電26日表示在提供高階封裝服務上，外包給日月光、矽品、悠立、慎立等廠商，其中慎立將在2003第一季擴產8吋長金凸塊（Gold Bumping），而悠立、日月光最晚在2003年第三季將量產12吋鉛錫凸塊（Solder Bumping）
	「晶圓IC封裝ABC」短期課程 (1999.11.26) 主　　辦：交通大學次微米人才培訓中心地　　點：新竹市大學路1001號工程四館 312A室國際會議廳電　　話：(03)573-1744陳小姐內容：1.常用的封裝材料及選擇2.電路連接3