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萊迪思推MachXO5-NX系列 擴大FPGA安全控制能力 (2022.06.01)
萊迪思半導體推出萊迪思MachXO5-NX系列，以萊迪思Nexus平台打造的第五款FPGA元件，進一步鞏固萊迪思在安全控制FPGA領域長期的領導地位。MachXO5-NX FPGA透過增加的邏輯和記憶體資源、強大的3.3 V I/O支援，以及具差異化的安全功能組合實現最新一代的安全控制 |
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Xilinx：可組合式資料中心能滿足各種應用需求 (2021.03.09)
資料中心的建構沒有範本，並不存在典型的資料中心。而資料中心的工作負載是不斷持續的，動態變化，不存在單一的或某種類型的應用能夠完全主導資料中心。因此，現在的資料中心面臨不斷變化的要求和應用，必須保持可擴展性，同時還必須保持敏捷性，能夠不斷的運行這些變化的應用，而無需進行硬體的升級和擴展 |
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加速實現網路終端低功耗人工智慧應用 (2018.08.01)
人工智慧（AI）和機器學習（ML）半導體解決方案對新一代人工智慧應用程式的運算能力至關重要。 |
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創韻思推出專為高解析度音訊而生的全數位驅動器DN3013 (2018.07.05)
創韻思半導體推出了專為高解析度音訊而生的全數位驅動器DN3013，可適用於使用USB電源供電的耳機﹑無線喇叭﹑聲霸(Sound bar)以及用於個人電腦的耳機。
憑藉其新開發的"Virtual Coil(虛擬線圈)“ 技術，DN 3013可與許多音頻設備採用的DN30×2系列保持動態兼容，其動態範圍為114dB，最大電源為1.8V，功率為483mW，輸出最大功率為12.5W |
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因應智慧物聯網需求 萊迪思推超低功耗sensAI解決方案 (2018.05.23)
低功耗可編程解決方案供應商萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），今日在其台北辦公室，發表針對智慧物聯網應用的低成本解決方案— Lattice sensAI。該方案包含模組化硬體平台、神經網路IP核心、軟體工具、參考設計 |
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滿足功耗／效能／晶片面積需求 新思推新系列ARC HS處理器 (2017.06.26)
看好固態硬碟（SSD）、無線基頻、無線控制、家用網路、車用控制與資訊娛樂、多頻道家用音響、高階人機互動介面（HMI）、工業控制和家庭自動化等各式高階嵌入式應用市場前景，新思科技（Synopsys）推出ARC HS4x和HS4xD處理器 |
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搶攻嵌入式應用 新思推全新ARC核心架構 (2013.11.20)
相較於行動運算市場的應用處理器市場已經幾乎由ARM陣營所囊括，在嵌入式系統領域，處理器陣營的比重則較為多元，依據Linley Group的統計，嵌入式處理器市場的比重，ARM依然居於龍頭位置，約有57%的位置，而位居第二的ARC架構，則有19% |
