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英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
豪威集團低功耗全域快門影像感測器適用於AR/VR/MR追蹤相機
ASML:第二季營收主要來自浸潤式DUV系統銷售動能
達梭系統與Mistral AI攜手合作 加速生成式經濟發展
國科會同意114年度科技預算額度 推動精準運動科技
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康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器
瑞薩新款Reality AI Explorer Tier提供免費使用的AI/ML開發環境評估沙盒
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凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元
明緯推出CF系列:12V/24V COB LED燈帶
2024年vector競賽由太空科學家奪金獎
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
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居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
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大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益
傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫
使用AMR優化物料移動策略:4個問題探討
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
德系大廠導入AI服務先行
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
充電站布局多元商業模式
CNC數控系統迎合永續應用
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
物聯網
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
次世代工業通訊協定串連OT+IT
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
汽車電子
純電動車銷量2024年將達1000萬輛 內燃機汽車下降
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響
2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元
恩智浦S32N55處理器實現車輛中央實時控制的超級整合技術
多核心設計
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
電源/電池管理
運用返馳轉換器的高功率應用設計
解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技
打開訊號繼電器的正確方式
生成式AI助功率密集的計算應用進化
台達新一代貨櫃型電池系統獲官田鋼鐵選用
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
功率循環 VS.循環功率
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
面板技術
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
網通技術
是德科技獲百佳泰選為測試合作夥伴 加速進行Thunderbolt 5產品認證
技術認驗證服務多建置 協助臺產業建立數位創新生態
70美元為第五代樹莓派添加AI套件
突破侷限!三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython
醫療用NFC的關鍵
工控大廠帶頭打造資安防護網
[COMPUTEX] 從Matter到機器學習 Nordic展短距低功耗無線傳輸應用
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
Mobile
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象
和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域
攸泰自有品牌RuggON佈局邊緣運算 搶攻安全供應鏈商機
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
工控自動化
巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益
PLC+HMI整合人機加快數位轉型
宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心
Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響
半導體
豪威集團低功耗全域快門影像感測器適用於AR/VR/MR追蹤相機
ASML:第二季營收主要來自浸潤式DUV系統銷售動能
運用返馳轉換器的高功率應用設計
解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技
ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線
高級時尚的穿戴式設備
SEMI:2024年全球半導體設備總銷售額創新高
Ansys以ConceptEV提升電動車驅動範圍 改善駕駛範圍和電池充電時間
WOW Tech
報告:全球智慧手機市場連續第三個季展現成長態勢
企業正快速導入雲原生技術 以加速業務關鍵應用程式
耐能科技與飛利浦達成戰略合作 以AI加速智慧家居創新
宇瞻為企業系統救援與資料安全提供加值技術產品
Pure Storage:網路犯罪組織正利用AI技術提升網路攻擊
晉泰、思科與高市府簽署MOU 鏈結AIoT打造智慧港灣
思科台灣數位加速計畫3.0啟動 推動數位韌性新世代
[COMPUTEX] HDMI協會:AI革新電視體驗 8K將快速成長
量測觀點
是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試
高級時尚的穿戴式設備
R&S加入AI-RAN聯盟 利用測量專業釋放AI無線通訊領域潛力
是德與愛立信於2024年IEEE全球通訊大會上展示Pre-6G網路
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
安立知與光寶科技合作驗證5G O-RAN性能測試
韓國無線電促進協會成立安立知5G-Advanced & 6G測試實驗室
R&S新款NPA系列緊湊型功率分析儀 滿足所有功率測量需求
科技專利
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
技術
專題報
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
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不要錯過2024台北國際電子展!
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全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
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即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
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筆
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Transphorm與Allegro合作 提升大功率應用中氮化鎵電源系統性能
(2023.12.08)
全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm與為運動控制和節能系統提供電源及感測半導體技術的Allegro MicroSystems合作,使用Transphorm的SuperGaN場效應電晶體和Allegro的AHV85110隔離式柵極驅動器,針對大功率應用擴展氮化鎵電源系統設計
車規碳化矽功率模組—基板和磊晶
(2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈,並聚焦到其中的核心
功率器件
碳化矽功率模組,以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。
Transphorm發佈首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的模擬模型
(2023.06.19)
全球高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉換產品供應商Transphorm推出新款1200伏功率管模擬模型及初始規格書。TP120H070WS功率管是迄今業界可見推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半導體
Nidec和瑞薩合作開發下一代電動汽車電子橋半導體解決方案
(2023.06.07)
Nidec公司和瑞薩電子(Renesas)聯手開發用於下一代 E-Axle( X-in-1 系統)整合用於電動汽車 (EV) 的 EV 驅動馬達和電力電子設備。現在的電動汽車越來越多地採用稱為 E-Axle 的三合一單元,它整合馬達、逆變器和變速箱(減速齒輪)
投身車電領域的入門課:IGBT和SiC功率模組
(2023.05.19)
隨著2021年全球政府激勵政策和需求上升,正推動亞太、北美和歐洲地區的電動車市場穩步擴大。作為電能轉換的關鍵核心,IGBT和SiC模組極具市場潛力。
提升馬達控制驅動器整合度、最大化靈活性
(2023.02.19)
本文敘述三相永磁無刷直流(BLDC)馬達的工作原理,並介紹兩種換向方法在複雜性、力矩波動和效率方面的特點、優點和缺點。
大聯大品佳推出基於Infineon iMotion晶片之吊扇方案
(2022.11.17)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於英飛凌(Infineon)IMD112T晶片的吊扇方案。 在空調如此普及的今天,吊扇依舊受到眾多消費者的青睞。特別是在大型工廠車間環境中,吊扇憑藉著更節能、環保以及有利於促進空氣流通的優勢應用更為廣泛
大聯大友尚推出基於ST產品的數字控制3KW通訊電源方案
(2022.11.15)
大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於意法半導體(ST)STM32G474RBT6 MCU的數字控制3KW通訊電源方案。 5G通訊技術的飛速發展推動了千百行業的數字化轉型。然而隨著5G通訊的加速佈局,通訊系統也變得日益複雜
宏光氮化鎵功率元件晶圓正式投產 實現GaN商業化落地
(2022.11.02)
宏光半導體有限公司宣佈,已開始生產其自家6英寸氮化鎵(「GaN」)功率元件晶圓,遠早於預期時間表,乃其轉型成為第三代半導體GaN 供應商的重要成果。 宏光半導體近年積極實現相關業務轉型
大聯大詮鼎推出AOS高效率主動式橋式整流器電源方案
(2022.06.09)
大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於萬代半導體(Alpha and Omega Semiconductor Limited,簡稱AOS)AOZ7200CI晶片的高效率主動式橋式整流器電源方案。 當前的電源產品正向著輕薄、小巧的方向發展
大聯大友尚推出Diode 130W ACF氮化鎵NB PD電源適配器方案
(2022.04.19)
大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於達爾科技(Diodes)AP3306、APR340與AP43771V等晶片的130W ACF氮化鎵NB PD電源適配器方案。 手機、平板、筆記本等便攜式電子產品的技術迭代正不斷超乎人們想像,而其中最顛覆的技術之一莫過於快充技術
大聯大友尚推出基於onsemi和GaN System產品的65W PD電源方案
(2021.11.11)
現今移動設備充電功率不斷提高,高功率充電器的小型化,便攜化將成為未來發展的重要方向。而功率往往和充電器的體積相互影響,亦即輸出功率越大,體積通常就越大
盛美半導體大舉拓展立式爐產品組合 迅速導入超高溫熱製程產線
(2021.03.26)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備今日宣佈,為其300mm Ultra Fn立式爐幹法製程設備產品系列,增加了更多的先進半導體製程,包含非摻雜的多晶矽沉積、摻雜的多晶矽沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火
盛美半導體推出大功率元件製造的薄片清洗設備 零接觸製造優化良率
(2020.09.23)
半導體製造與先進晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備近日推出了新款薄型晶圓清洗系統,這是一款高產能的四腔系統,可應用於單晶圓濕法製程,包括清洗、蝕刻、去膠和表面濕法減薄
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期
(2019.06.13)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元
英飛凌 CoolGaN e-mode HEMT 獲 Computex Best Choice Award 類別獎
(2019.05.21)
英飛凌科技今日宣布,旗下氮化鎵功率元件CoolGaN e-mode HEMT 系列憑藉其高功率密度、同級最佳效率及降低系統成本等優勢,榮獲 2019年度Computex BC Award 類別獎。同時,英飛凌也是目前市場上唯一一家專注於高壓
功率器件
,涵蓋矽(Si)、碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)材料的全方位供應商
使用SiC技術攻克汽車挑戰
(2019.01.07)
在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰是ECSEL JU的WInSiC4AP專案所要達成的目標之一。
碳化矽元件的市場發展關鍵:晶圓製造
(2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度,僅次於金剛石,需要在極高溫才能燒熔,再加上生產條件的控制難度大,導致碳化矽晶圓量產不易,直接影響了終端晶片與應用的發展。
提升電源系統功率密度 TI推新款LLC控制器
(2018.08.17)
能源問題已經是全球各國政府與相關廠商亟欲解決的問題。由於全球能源用量大幅增加,在資料中心、車用電子、工業等眾多應用之下,電力消費支出已直逼石油產品開銷
美高森美推出專門用於SiC MOSFET的極低電感SP6LI封裝
(2018.05.30)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 發佈專門用於高電流、低導通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模組的極低電感封裝。 這款全新封裝專為用於其SP6LI 產品系列而開發,提供適用於SiC MOSFET技術的2.9 nH雜散電感,同時實現高電流、高開關頻率以及高效率
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