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手機+平板 Samsung、RT聯合打造機器人 (2012.01.31)
能做出各種動作的機器人一向很能抓住大小朋友的目光,在智慧手機、平板的普及下,也開啟了另一波機器人控制的新方向。Samsung日前與日本RT公司合作,開發了一款名為Galaxy X'MAS HUGS的機器人,身高120公分,體重9公斤
ST LSM303DLM 傳感器模組:3軸加速度傳感器和3軸磁力儀-ST LSM303DLM 傳感器模組:3軸加速度傳感器和3軸磁力儀 (2011.12.21)
ST LSM303DLM 傳感器模組:3軸加速度傳感器和3軸磁力儀
橫擺角速度和側向加速度傳感器 Plausibilisation 在主動前輪轉向車-橫擺角速度和側向加速度傳感器 Plausibilisation 在主動前輪轉向車 (2011.03.09)
橫擺角速度和側向加速度傳感器 Plausibilisation 在主動前輪轉向車
Microchip加速創新圖形式觸控感測之人機介面設計 (2010.06.17)
Microchip近日宣佈推出兩款全新開發工具,為PIC32 32位元微控制器的設計增加先進的人機介面(human interface)。多媒體擴充板(Multimedia Expansion Board)結合網路連結功能,協助設計人員開發具高度互動性的圖形使用者介面;強化的mTouch電容式觸控評估工具套件(Cap Touch Evaluation Kit)新增一款評估板,未來也能透過PIC32實現電容式觸控感測功能
ST推出全新3軸數位輸出加速度計LIS3DH (2010.06.14)
意法半導體(ST)進一步擴大動作感測器產品陣容,推出功耗極低的3軸數位輸出加速度計LIS3DH,比市場現有的解決方案減少90%以上的功耗,同時縮小封裝面積和提升晶片功能性
從CEATEC看2010電子大勢(五) (2009.10.19)
目前有愈來愈多的行動設備上配置了運動感測器,最常見的是加上一顆加速度感測器,用來自動旋轉畫面。感測器的技術正快速的在進步中,在應用上對於人類的生活具有顛覆性的影響力
HiTechnic Sensor實驗者工具包手冊-HiTechnic Sensor實驗者工具包手冊 (2009.10.14)
HiTechnic Sensor實驗者工具包手冊
Bosch Sensortec (2009.07.09)
Robert Bosch公司是全球最大的微機電系統(MEMS)感測器製造商,其MEMS晶片的生產量每年均超過1億顆。在2005年該公司成立了子公司Bosch Sensortec,以便拓展汽車應用以外的MEMS產品,並進軍消費性和其他產品領域
Cypress觸控螢幕解決方案獲LG手機採用 (2009.03.02)
Cypress公司27日宣布LG Electronics採用Cypress的TrueTouch觸控螢幕解決方案,為其新款KS360手機打造華麗且簡易使用的電容式觸控螢幕介面。LG研發人員運用以PSoC可編程系統單晶片架構為基礎,兼具高彈性及可編程性的TrueTouch解決方案,因此能自由搭配不同廠商提供的各種觸控螢幕與LCD材料,順利開發出此款新手機
利順精密科技 (2008.08.01)
利順精密科技股份有限公司創立於民國 93 年3月,主要為欣興電子集團投資的公司,自2007年起切入微機電產業,並專注於MEMS領域中的 Motion Sensor(包含三軸加速度感測器及陀螺儀)
飛思卡爾推出輕薄三軸式加速度感應器 (2007.06.13)
為擴充微機電系統(micro-electromechanical systems,MEMS)為基礎的感應器產品線,飛思卡爾半導體今天推出了一款三軸式數位輸出加速度感應器,體積比以往的業界產品小了77%
正在加速應用的「加速度感測器」 (2006.09.04)
加速度感測器的應用將比過去寬廣許多
致力提供貼近客戶需求的可編程解決方案 (2006.07.06)
飛思卡爾的年度技術論壇以創新(Innovation)和設計開放(Design Freedom)為主題,涵蓋汽車產品、消費電子、實踐技術(Enabling Technologies)、工業控制、行動通訊、網路等領域,包括CAN/LIN車用控制網路解決方案、手持裝置平台與硬體加速器更新方案、工業MCU應用產品、3G手機平台及應用處理器解決方案、多功能家庭與企業網路設計應用等等
Sun Microsystems公布新款Sun SPOT開發環境 (2006.03.09)
根據日經BP社報導,Sun Microsystems公布基於Java技術之無線感測器網路等的開發環境Project Sun SPOT(Small Programmable Object Technology),由研究部門Sun Microsystems Laboratories(Sun Labs)所開發


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5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
8 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
9 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
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