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工研院參展TIE聚焦能源管理 以AI助攻綠能科技革命 (2024.10.17)
基於現今人工智慧（AI）產業快速發展，全球能源需求日益增長，也讓台灣正面臨著前所未有的用電挑戰，更需要靈活高效能源管理。在今（17）日開幕的「2024 TIE台灣創新技術博覽會永續發展館」 |
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imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17)
於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展（2024年汽車小晶片論壇），比利時微電子研究中心（imec）於會上宣布，安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為ACP） |
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AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量 (2024.10.17)
AMD推出AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC以及AMD Pensando Salina DPU等最新加速器和網路解決方案，將為新一代AI基礎設施提供大規模支援。AMD Instinct MI325X加速器為生成式AI模型及資料中心設立全新效能標準 |
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英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器 (2024.10.17)
英特爾於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器（代號：Lunar Lake）與Intel Core Ultra 200S系列處理器（代號：Arrow Lake），並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板，以及桌上型電腦 |
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專訪Kandou：看好AI驅力 發表全球首款小型PCIe 5傳輸層交換器 (2024.10.17)
瑞士高速傳輸介面技術商 Kandou，日前在OCP全球高峰會上發表了世界首款的小型PCIe傳輸層交換器（Transport Layer Switch）－ Zetti。其銷售與業務發展副總裁Thomas Boudrot也特別接受CTIMES的專訪，說明該產品的技術特色，以及Kandou對PCIe市場的展望 |
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凌華攜手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17)
為加速企業AI應用落地，進一步提升數位轉型效益，創造更多商業價值，凌華科技攜手美商SimProBot推出企業專屬地端生成式 AI 解決方案，結合凌華科技AI GPU伺服器與Tallgeese AI軟體，為企業提供強大的AI運算能力 |
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國科會主辦量子科技國際研討會 鏈結國際產學研能量 (2024.10.16)
為加速台灣和國際量子科技界的交流並促成鏈結，銜接國際領先量子產學研能量，國科會今（16）日於台北辦理「台灣量子科技國際研討會」（Quantum Taiwan 2024），邀請到2022諾貝爾物理獎得主Alain Aspect教授、日本、法國及台灣量子專家蒞臨演講，探討和分享國際量子科技的最新進展與應用 |
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英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新 (2024.10.16)
英特爾和AMD今（16）日共同宣布成立x86生態系諮詢小組，匯集科技界領袖共同為全球最受廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢，能夠滿足客戶的新興需求，提供效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性 |
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中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化 (2024.10.16)
中華電信近日與愛立信展開新一輪合作，加快行動網路現代化腳步，導入愛立信一系列最新5G無線接取網軟硬體組合，以加速推進淨零進程。透過愛立信最先進且節能的5G解決方案，中華電信將能以高效且永續的行動網路，持續為台灣用戶帶來使用體驗 |
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AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡 (2024.10.15)
AMD推出AMD Alveo UL3422加速卡，為創紀錄加速器系列中的最新成員，專為超低延遲電子交易應用而設計。AMD Alveo UL3422為交易商、造市商和金融機構提供一款為機架空間和成本進行最佳化的纖薄型加速卡，能夠快速部署於各種伺服器中 |
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台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計 (2024.10.15)
Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力 |
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探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型 (2024.10.15)
隨著現代駕駛體驗需要更多的電子設備，改善汽車性能和效率的加速需求推動48V技術的創新和投資，新興的動力標準有望推動汽車功能的進展，為加速採用48V系統需要採取模組化設計、敏捷方法及產業合作，並降低成本和複雜性 |
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運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略 (2024.10.15)
AI為銀行、金融服務和保險(BFSI)產業提供顯著的商業優勢，推動了創新、效率和競爭力。整個地區內的許多企業已經開始將AI納入其業務營運中，以開拓新的成長機會。本文專訪了NetApp金融服務業技術長Steve Rackham，由他的角度來分析AI如何為BFSI產業提供更大的經營優勢 |
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Accuron與現代CRADLE共同投資Xnergy 推動非接觸式充電方案 (2024.10.15)
Accuron科技（Accuron）與現代汽車的企業創投和開放式創新部門現代CRADLE合作，宣布對Xnergy自主電力技術公司（Xnergy）進行策略性投資。Xnergy是一家總部位於新加坡的新創公司，致力於開發用於自動駕駛電動汽車的非接觸式充電解決方案 |
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昕力資訊攜手iKala拓展東南亞市場 首站支援越南製造業和金融業上雲 (2024.10.14)
為推動數位轉型發展再闢新局，昕力資訊與iKala將合作擴大東南亞的市場佈局。藉由昕力與iKala在台灣協助製造及金融業的上雲實踐經驗引進東南亞，協助該地區企業快速建立數位生態圈，加速銜接全球雲端和AI的發展 |
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Astera Labs推出雲端AI基礎架構專用Fabric Switch交換器產品組合 (2024.10.14)
Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 產品組合，包括業界首款 PCIe 6 交換器，旨在滿足雲端規模加速運算平台中嚴苛 AI 工作負載的需求。Scorpio 針對 AI 資料流進行優化，提供卓越的每瓦效能、高可靠性、簡易的雲端部署、更快的上市時間和更低的總體擁有成本 |
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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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思納捷科技與越南FPT IS簽署MOU 合作推動碳減量與綠色轉型 (2024.10.14)
於台北「台越產業合作論壇」上，思納捷科技（InSynerger）與越南FPT IS正式簽署合作備忘錄（MOU）。簽署儀式由思納捷科技總經理莊棨?與FPT IS大中華區CEO TRAN THI HUE女士共同見證，標誌著台越雙邊在智慧城市建設、碳管理及能源技術領域的深化合作 |
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物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物聯網規模展現指數型成長的態勢，而邊緣人工智慧（edge AI）正是眾多關鍵技術推手之一，因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策，進而強化物聯網功能 |
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當生成式AI遇上機器視覺 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請研華工業用物聯網‧智能系統事業群協理陳文吉、偲倢AI方案整合部‧技術總監陳柏龍聯袂主講，剖析機器視覺與AOI的技術與應用趨勢，並展望其未來融入生成式AI的發展趨勢與挑戰 |
