帳號:
密碼:
相關物件共 14
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
疊層太陽能電池沉積採用熱絲化學氣相沉積-疊層太陽能電池沉積採用熱絲化學氣相沉積 (2011.07.15)
疊層太陽能電池沉積採用熱絲化學氣相沉積
晶圓尺度上是均勻雙層石墨薄膜的化學氣相沉積-晶圓尺度上是均勻雙層石墨薄膜的化學氣相沉積 (2011.05.05)
晶圓尺度上是均勻雙層石墨薄膜的化學氣相沉積
非晶矽太陽能電池得到了熱絲化學氣相沉積-非晶矽太陽能電池得到了熱絲化學氣相沉積 (2010.12.03)
非晶矽太陽能電池得到了熱絲化學氣相沉積
諾發SPEED MAX系統擴展應用到32奈米技術 (2009.10.22)
諾發系統宣布開發出一種製造工藝來延伸公司的SPEED MAX系統在隔離淺溝槽(STI)充填沉積應用到32奈米技術節點。這種新工藝技術利用SPEED MAX高密度電漿化學氣相沉積(HDP-CVD)的平台發揮動態配置控制(DPC)的功能效果
CVD前趨物與磷光OLED材料評估培訓班 (2006.12.11)
半導體元件晶圓代工與液晶面板製造是國內高科技產業的兩大支柱,前景持續看好。為提升競爭力,積極投入新製程的材料開發,例如:CVD金屬前趨物與OLED磷光材料,乃是不容忽視的發展趨勢
CVD前趨物與磷光OLED材料評估培訓班 (2006.10.25)
半導體元件晶圓代工與液晶面板製造是國內高科技產業的兩大支柱,前景持續看好。為提升競爭力,積極投入新製程的材料開發,例如:CVD金屬前趨物與OLED磷光材料,乃是不容忽視的發展趨勢
原子層沉積技術於45奈米世代將成主流 (2006.10.13)
專注於高溫熱製程處理系統及原子層沉積系統的半導體設備廠商Aviza,已經完成整併另一廠商Trikon,在半導體前後段製程技術領域,可以提供更完整的產品線,同時隨著DRAM與Flash等記憶體產品市場規模的提升,將進一步擴大產品的出貨量,尤其是在日漸成為全球製造中心的亞太地區市場
共生、互利、永續 (2005.03.05)
從18世紀工業革命開始,人們生活的便利性因此而向前邁進了一大步,但是卻也因為工業產品運作的需要,環境逐漸遭到破壞,在人們的生存環境當中,很少是獨立而封閉的,以全球化的觀點來說,所有人都是生命共同體,一起生活在地球上,以「蝴蝶效應」來說明這樣的關係就再清楚不過了
我LED產能每年以二倍速度成長 (2004.10.20)
全球最大的LED設備商愛思強(Aixtron)表示,台灣LED產量已是全球最大,約佔全球的四成。而國內廠商擴產動作仍十分積極,平均每年產能擴充成長二倍,可說是全球獨有的現象,他們稱此現象為「台灣定律(Taiwan's Law)」
TFT LCD設備商AKT在台成立亞太研發中心 (2004.07.21)
半導體設備大廠美商應用材料(Applied Materials)旗下子公司業凱(AKT),斥資6.7億元在台灣成立的亞太研發中心日前正式揭幕,該公司未來可協助台灣面板廠開發新製程技術並降低生產成本,同時可以培養台灣本地的面板設備零組件產業
德州儀器宣布採用Novellus SPEED氟玻璃(FSG)薄膜 (2002.02.26)
全球半導體薄膜沉積和表面處理技術的生產研發廠商-諾發系統,日前宣佈德州儀器(TI)將在其 300 mm (12吋)晶圓的銅製程雙層嵌入應用中,採用Novellus的SPEED 氟玻璃(FSG) 薄膜
應用材料取得兩項低介電技術專利授權 (2001.11.28)
應用材料公司宣佈取得美國專利商標局第6,287,990號與第6,303,523兩項專利授權,範圍涵蓋運用於介質化學氣相沉積薄膜技術的先進低介電材料,將可增加下一世代晶片的速度及工作效能
應用材料推出Ultima X HDP-CVD設備 (2001.06.07)
應用材料公司Ultima高密度電漿化學氣相沉積(HDP-CVD:High Density Plasma - Chemical Vapor Deposition)家族再添新成員。新推出的Ultima X設備將提供下一世代元件所須的隙縫填補能力,包括先進的淺溝隔離(STI:Shallow Trench Isolation)、金屬層間介質沉積(IMD: Inter-Metal Dielectric)和前金屬介質沉積(PMD: Pre-Metal Dielectric)等製程應用
應用材料推出業界第一套化學氣相沉積TiSiN製程 (2001.03.28)
應用材料日前宣佈推出業界第一套化學氣相沉積TiSiN阻障層(barrier)製程,持續強化在銅製程技術的領導地位。運用應用材料新一代Endura Electra Cu整合式阻障層/種晶層設備平台,結合應用材料現有的自行離子化電漿(SIP:Self Ionized Plasma)物理氣相沉積銅反應室,化學氣相沉積TiSiN製程不僅支援200mm與300mm製程,並且針對下一代0


  十大熱門新聞
1 Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案
2 Western Digital全新極速8TB桌上型SSD 釋放數位創作無限可能
3 凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU
4 LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例
5 愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡
6 Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭載硬體安全模組
7 意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性
8 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud設備管理服務
9 安提國際MegaEdge系列新品為邊緣AI推論與電腦視覺應用賦能
10 長陽生醫推出Miicraft光固化3D列印機 協助牙科提升醫療能量

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw