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 2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會，近年來，因應產業趨勢，展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域 |
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半固態電池裝車量緩步上升 預估2027年滲透率破1% (2025.02.16)
受制於使用成本、技術成熟度等因素，半固態電池雖然結合傳統液體電解質電池和固態電池的優點，但在電動車應用領域普及的速度始終不及市場預期。然而，依TrendForce最新研究，目前半固態電池已於2020年以前進入試生產階段，預計未來幾年內全球車廠將陸續增加配備半固態電池的車型，有望帶動在電動車市場的滲透率於2027年超越1% |
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日本政府批准新一波投資法案 助力Rapidus打造2奈米晶片產線 (2025.02.16)
日本政府近期正式簽屬了一項投資法案，旨在允許政府透過準政府機構投資位於東京的Rapidus公司，目標是在北海道千歲市建立日本首座2奈米半導體製造廠。
該法案為人工智慧和半導體相關設施及設備提供10兆日圓（約6509億美元）資金，包括4兆日圓的財政支持，其中一部分預計將用於Rapidus的營運 |
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中小企業延續投資台灣 擴大智慧製造場域 (2025.02.14)
延續全球供應鏈重組布局，依投資台灣事務所今（14）日再宣佈通過蓋亞汽車、集財實業、國聯機械等6家中小企業擴大投資台灣。據統計至今政府推出「投資台灣3大方案」已吸引1,658家企業，超過2兆5,122億元投資，預估創造16萬179個本國就業機會 |
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從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展 (2025.02.14)
2024年，全球半導體產業迎來了強勁的復甦與增長，主要受人工智慧（AI）技術需求激增的推動。根據Counterpoint Research的數據，2024年全球半導體市場營收預計年增19%，達到6,210億美元，顯示出產業在經歷2023年的低迷後，重新站穩腳步並邁向新的高峰 |
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台灣國際智慧能源週與淨零永續展起跑 驅動企業邁向淨零未來 (2025.02.13)
基於現今全球能源轉型的浪潮已全面啟動，從再生能源普及到智慧電網與儲能技術，能源產業正經歷前所未有的變革。包含由外貿協會（TAITRA）與SEMI國際半導體產業協會旗下綠能暨永續發展聯盟（GESA）共同舉辦的年度指標性能源與永續產業展覽 |
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貿澤電子即日起供貨ADI邊緣運算平台，可支援自主機器人和自動駕駛車中的機器視覺 (2025.02.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL邊緣運算平台。這款進階的單板電腦 (SBC) 支援從八個Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太網路連結的低延遲資料傳輸 |
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貿澤電子推出線上汽車資源中心 助力工程師實現創新設計 (2025.02.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽車資源中心，為工程師提供設計創新應用的便利工具。汽車產業正在經歷一場由技術進展推動的快速轉型， SAE 3級ADAS是其中的一項重要技術 |
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短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新 (2025.02.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎，廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求，其市場需求正快速成長 |
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ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用 |
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工研院AI機器人再突破 實現半導體、風電厚板焊接自動化 (2025.02.12)
基於現今「產業AI化」已是全球趨勢，由工研院今（12）日宣佈所開發的全國首創3D智能焊接AI機器人，已突破傳統自動化焊接設備在厚度2cm以上厚板應用，須仰賴人工的限制，並已導入生產線驗證 |
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中華精測2025年迎AI新一波商機 (2025.02.12)
全球人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣 AI，2025年新一波 AI 商機將持續扮演半導體測試介面成長推手。中華精測今（12）日召開營運說明會，總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況 |
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陽明交大創新技術優勢 讓AI更聰明、更省電 (2025.02.12)
神經形態計算為一種電腦模仿人腦運作的技術，這項技術可應用於自動駕駛或醫療系統診斷等。神經形態計算大幅拓展AI在生活中的應用場景，讓人們的生活更加方便與安全 |
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DeepSeek促使產業重新思考AI發展模式 可能對半導體與數據中心帶來長期影響 (2025.02.12)
近日，DeepSeek推出的開源大型語言模型（LLMs）R1與V3引發業界廣泛關注。這兩款模型不僅在性能上表現卓越，更以極低的API成本——比ChatGPT低達96%——顛覆了傳統AI領域對高算力與巨額資金投入的依賴 |
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工業自動化助攻創新能源 加速氫能應用落地 (2025.02.11)
基於現今新能源市場競爭越來越劇烈，氫豐綠能今（11）日也宣布旗下氫能創新技術，已獲得羅昇企業投資，將結合後者在工業自動化跟能源領域上的深厚經驗，形成強大的互補優勢，擴大在氫能領域布局，並降低企業能源轉型的成本和風險，加速氫能的商業化應用 |
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台積電預計今年量產CPO技術 進入1.6T光傳輸世代 (2025.02.11)
隨著AI和大數據的快速發展，對高速運算和資料傳輸的需求日益增加。為了突破傳輸瓶頸，矽光子技術（Silicon Photonics）應運而生，並成為半導體產業的關鍵技術之一。
台積電在矽光子領域的最新突破是共同封裝光學（CPO）技術的研發 |
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意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC (2025.02.11)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出了一款彈性設計的電源管理 IC，專為高度整合的處理器（如 Stellar 車用微控制器）打造，讓使用者可程式化啟動順序並精調輸出電壓及電流範圍，以滿足系統需求 |
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PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生，「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化 |
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擷發科ASIC設計服務與AI軟體平台為提升營收關鍵 (2025.02.11)
擷發科技(MICROIP)宣布2025年1月營收達1千451萬元，較2024年同期成長229％。主要歸功於旗下兩大業務「ASIC設計服務」和「AI軟體服務平台」良好的營運規模放大，尤其受惠於通訊SOC陸續進入完工驗收階段，而隨著設計專案完成進度，相繼有NRE的收入認列，並且積極持續推展ASIC設計服務與AI軟體平台解決方案為貢獻營收月增、年增的關鍵 |
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新北消防攜手日本專家 強化防災教育與應變能力 (2025.02.10)
為了提升防災整體成效，新北消防規劃建置「北區複合型災害環境事故應變暨訓練中心」及「新北市防災教育體驗館」等專業設施，繼2025年1月聘請韓國首爾消防災難本部前本部長權純慶來台交流防災教育經驗，接續於2月9~11日聘請日本東京消防廳前總監清水洋文等3位防災領域專家來台交流 |
