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Microchip作動電源整合方案協助航空業向電力飛機轉型 (2024.04.18)
現今航空業需要先進高效和低排放的飛機來實踐永續發展的目標，航空動力系統開發商因應需求朝向電力作動系統轉型，推動多電飛機（MEA）蓬勃發展。為了向航空業提供全面的電力作動解決方案，Microchip公司今（18）日推出全新的整合作動電源解決方案 |
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運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17)
能量產率模型（Energy Yield Model）由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心（imec）和比利時哈瑟爾特大學（UHasselt）所開發，該模型利用由下而上設計方法，精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學，正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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應用領域推動電子產品小型化 (2023.07.12)
為了滿足許多新型和先端技術應用系統的需要，電子裝置和元件正在趨於小型化。 |
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PLC穩固智能化之路 (2023.06.28)
面對後疫時代及全球供應鏈重組趨勢，導致製造業在營運上越發受到外在環境快速變化的考驗，產品庫存或產能過剩的問題接踵而來，也順勢催化產業須加強數位轉型的進程，首先要讓工廠數據可視化，接著才是導入AIoT智慧化，並搭配PLC兼顧彈性與高穩定度 |
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SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26)
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7% |
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愛坦科技發表兼容Helium的LoRaWAN收發模組RYLR993 (2022.09.02)
REYAX愛坦科技日前推出首款LoRaWAN 遠程無線協議的新型模組RYLR993。此模組支援868/915MHz等主流常見頻段，並同時提供LoRaWAN與LoRa Proprietary等兩種模式供使用者可自行選擇。
RYLR993支援LoRaWAN class A、class B 和 class C，讓使用者可以更具其對於耗電或是其他需求自行選擇其適合的使用模式 |
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瑞薩推出適於物聯網應用新系列智慧型感測器解決方案 (2022.06.23)
根據Zion Market Research近日的一項研究，全球物聯網感測器市場預計將以約27.9%的年均複合成長率（CAGR）增長，到2028年預計將達到279億美元。瑞薩電子正在改變設計人員建構感測器連接物聯網應用的方式，推出一系列加快設計週期、提高精度，並降低系統成本的解決方案 |
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【自動化展】浩亭模組化連接方案 支援客戶彈性高速傳輸需求 (2021.12.16)
受到美中貿易戰與疫情影響，全球製造業無不格外重視該如何讓產能達到彈性及韌性！台灣浩亭公司（Harting）也在今（2021）年底12月15~18日舉行的「台北國際自動化工業大展」上 |
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Microchip用於電機控制發展的開源工具：開源建模、程式碼生成和即時調試工具 (2021.02.22)
使用 MPLAB® X 整合式開發環境（IDE）、免費和開源的Scilab、Xcos 及 X2C 工具簡化您的下一個馬達控制設計，為即時馬達控制應用提供功能齊全的模型設計平臺。X2C 程式碼產生工具支援Microchip的數位訊號控制器（DSC）、微控制器（MCU） 和開發板，以提供完整的硬體和軟體馬達控制解決方案 |
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工業電腦應用漸趨多元 嵌入式電腦模組助攻SI爭取商機 (2020.12.28)
工業電腦的應用越來越多元，嵌入式電腦模組可兼顧設計時程與成本的特色，將廣為系統整合廠商青睞，由於此類模組具有一定的技術深度，系統整合廠商在導入前可善用工業電腦業者的諮詢服務，讓產品設計最佳化 |
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COM-HPC整合設計重要里程碑 康佳特推出新生態系統 (2020.11.24)
德國康佳特宣布推出首批COM-HPC載板和散熱解決方案，為全新PICMG COM-HPC標準奠定了新的生態系統基礎。這是COM-HPC整合\的一個重大里程碑，加速搭載第11代Intel Core處理器（代號Tiger Lake）的康佳特COM-HPC模組的應用 |
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新唐IoT裝置參考設計開發板 支援多種無線連接和系統安全功能 (2020.10.26)
微控制器平台解決方案提供商新唐科技（Nuvoton）致力於完善微控制器應用生態系統的平台解決方案。物聯網平台是基於NuMicro系列產品的重要解決方案之一。NuMaker-IoT-M263A板是IoT裝置參考設計開發板，藉由NuMicro系列產品提供的IoT軟體開發套件，支援了廣泛的軟體開發工作，以確保具有低功耗和高安全性的IoT裝置設計 |
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康佳特SMARC2.1載板尺寸優化 助Intel Atom 3.5英寸單板模組化 (2020.06.04)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸載板。該尺寸優化的3.5英寸SMARC2.1載板，可搭配康佳特所有SMARC計算機模塊使用，能直接應用並現成部署在中小型系列產品 |
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明緯推出高效節能小型化AC/DC板上型醫療級電源MPM-45/65/90系列 (2020.03.02)
因應醫療儀器小型化趨勢及更高功率需求，明緯繼推出5~30W MPM-05/10/15/20/30系列後，向上延伸新推出45~90W的MPM-45/65/90系列，此3系列為板上型（on board type）醫療級模塊電源，適用於直接焊接在各類電子儀器之PCB母板上，另有規劃MPM-45/65/90-xST端子台式配線機種可供選用 |
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音緣線 (2020.01.17)
此作品為可以多人共享的音樂遊戲機，外觀分為以觸控按鈕點擊的樂譜板與透過伺服馬達敲擊的演奏板兩部份，可即興演奏或挑選樂譜進行挑戰； |
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工研院眺望2020年電子零組件商機 受惠5G帶動成長3.1% (2019.10.29)
回顧2019年台灣電子零組件產業受到全球貿易戰引發的不確定因素影響，造成產值微幅下滑2.7%，僅約新台幣1兆2,241億元。然而，看好在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下 |
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貿澤供貨NXP Layerscape LS1046A Freeway評估板 適用於高效能邊緣運算應用 (2019.10.29)
新產品導入(NPI)代理商貿澤電子（ Mouser Electronics）即日起開始供應NXP Semiconductors的Layerscape LS1046A Freeway(FRWY-LS1046A)評估板。FRWY-LS1046A評估板分成以裸板提供或在含雙頻Wi-Fi模組的機殼內提供，是專為支援NXP QorIQ LS1046A系統單晶片(SoC)所設計的邊緣運算平台 |
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意法半導體推出平價LoRa開發套件 LPWAN技術加速專案開發 (2019.10.24)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics）推出了兩款即用型LoRa開發套件，讓所有使用者，從大中小型企業到個人工作室、技術愛好者和老師學生，都能利用LoRa的遠端低功耗無線IoT連網技術開發追蹤、定位、測量等各種互聯網應用 |
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貿澤供貨Microchip PIC-IoT WG開發板 無縫將嵌入式應用連結至Google Cloud (2019.04.19)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Microchip Technology的PIC-IoT WG開發板 (AC164164)。這款PIC-IoT WG開發板整合了PIC微控制器、Wi-Fi模組和CryptoAuthentication安全元件IC，對幾乎所有的物聯網 (IoT) 裝置與應用來說都是理想的入門點 |
