CTIMES - 搜尋：可编程芯片

手機處理器走向28奈米新境界 (2013.01.04)
智慧手機的競爭速度絲毫沒有減緩的跡象，2013年將會有更多新款智慧手機投入市面。當然除了比較手機外型，晶片也是較量的重點之一。為求更好的效能，智慧手機處理晶片持續邁向更尖端的先進製程

可重構系統在可編程晶片平台-可重構系統在可編程晶片平台 (2012.01.11)
可重構系統在可編程晶片平台

CY8C24123A，CY8C24223A，CY8C24423A 的 PSoC® 可編程晶片系統-CY8C24123A，CY8C24223A，CY8C24423A 的 PSoC® 可編程晶片系統 (2012.01.11)
CY8C24123A，CY8C24223A，CY8C24423A 的 PSoC® 可編程晶片系統

切割功能在可編程晶片上系統的調試-切割功能在可編程晶片上系統的調試 (2012.01.11)
切割功能在可編程晶片上系統的調試

系統上的一款可編程晶片開發平台，在課堂上-系統上的一款可編程晶片開發平台，在課堂上 (2012.01.11)
系統上的一款可編程晶片開發平台，在課堂上

可編程晶片系統技術，Cypress 半導體數位系統架構項目報告-可編程晶片系統技術，Cypress 半導體數位系統架構項目報告 (2012.01.11)
可編程晶片系統技術，Cypress 半導體數位系統架構項目報告

可編程晶片系統解決方案 --- PSoC™ 可配置晶片控制器的混合訊號陣列-可編程晶片系統解決方案 --- PSoC™ 可配置晶片控制器的混合訊號陣列 (2012.01.11)
可編程晶片系統解決方案 --- PSoC™ 可配置晶片控制器的混合訊號陣列

Cypress發表對PSoC3與PSoC5可編程晶片開發套件 (2011.12.15)
Cypress今日宣佈，針對其PSoC 3與PSoC 5可編程系統單晶片架構，發表新款CY8CKIT-025開發套件。新款套件擁有PSoC獨特的8至20位元Delta-Sigma類比數位轉換器、精準度達正負0.1%的內部參考電壓、高達384 ksps的採樣率，以及18位元的有效解析度（ENOB），量測功能精準度達0.003%的微伏特

Altera執行長：三年內將超越Xilinx (2011.10.24)
PLD市場近年來，正以超過半導體市場平均成長幅度的速度在成長。從2008至2011年，半導體市場的年平均成長率為6.5％，而PLD市場的年平均成長率則為10.8％，大幅超越了半導體市場的平均水準

格羅方德試製成功 20奈米製程戰火點燃 (2011.09.14)
GlobalFoundries（格羅方德半導體）在20奈米製程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經成功製出測試晶片

百萬兆次運算不是夢 (2011.01.06)
IBM公佈可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術和光收發器樣品，預計在2011年可進入商業化階段。這項以CMOS製程為基礎的矽光技術，10年內可讓超級電腦進入百萬兆級

CMOS矽光製程大突破百萬兆次運算不是夢! (2010.12.01)
IBM在奈米光電（nanophotonics）技術上又有重大的突破！以既有的CMOS製程為基礎，IBM公佈了可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術。不久的將來，這項技術將可全面取代目前晶片之間傳輸容量較低的銅線設計

賽靈思新FPGA開發平台滿足3D TV頻寛與運算需求 (2010.09.16)
美商賽靈思（Xilinx）於前（14）日宣佈，即將於IBC2010大會上發表一款最新開發平台。該平台可協助工程師因應3D電視廣播，與其他高解析度視訊應用快速攀升的需求。 Xilinx Spartan-6 FPGA 廣播連接套件

挑戰0和1運算思維 Lyric或然率晶片話題十足 (2010.08.19)
傳統電腦晶片運算的邏輯基礎可能會產生重大變革！一家新創公司Lyric Semiconductor正在設計一款新的處理器，揚棄以往0和1為基礎的必然性（certainty）運算邏輯，而以或然率（probability）和可能性（likelihoods）作為設計新一代晶片運算的核心思維

Google綠能投資首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資首購風力發電廠

GlobalFoundries與意法半導體簽署代工協議 (2009.07.30)
先進半導體製造商GlobalFoundries週三（7/29）宣佈，意法半導體將成為其新的代工客戶，預計從2010年開始，為意法半導體生產40奈米製程晶片，而這些晶片將用於可攜式裝置與消費電子上

東芝與NEC合作開發45奈米CMOS平台技術 (2008.12.20)
外電消息報導，東芝宣佈，將與NEC共同開發使用45奈米製程的CMOS平台技術。該平台將生產以低功耗為目標的SoC，以滿足未來的行動應用需求。該平台預計在2009年第二季時進行大規模量產

XMOS發表新系列可編程晶片 (2008.12.08)
軟體化晶片(SDS)創製者XMOS發表G4可編程元件之新封裝，該元件為XS1-G4系列之第一款產品。新型144針腳BGA封裝元件是專為要求更小外型(11mm 平方)之系統而設計，透過.8mm的錫球間距(ball pitch )，使其成為纖小設計及簡易PCB layout的理想選擇

分析:2009年晶片市場10大預測 (2008.12.04)
外電消息報導，數位分析師日前針對2009年全球晶片市場的發展趨勢進行了預測，選出10項最重要的晶片市場發展。其中已虧損兩年的AMD被認為將有希望翻紅，而專注於獨立繪圖顯示晶片的而Nvidia，則可能陷入成立以來最大的困境

賽靈思推出全新Virtex-5 TXT平台 (2008.10.31)
Xilinx(美商賽靈思)宣布推出業界首款專為電信設備製造商設計的單一FPGA解決方案，以開發次世代Ethernet 橋接器與交換器解決方案。為了刺激40-與100-Gigabit乙太網路(GbE)市場的創新與成長，賽靈思為其領先業界的高效能65奈米FPGA產品系列加入了VirtexR-5 TXT平台