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最新新聞
國科會攜手IFA 2024 新創競賽點燃臺灣AI之島願景
數發部攜手後量子資安產業聯盟 共同強化產業資安聯防
ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35%
工研院新任院士出爐 黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光
貿澤電子與FIRST創辦人獨家視訊探討科技新未來
藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知
產業新訊
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效和AI驅動的Copilot+體驗
Vishay推出獲沉浸式許可的新尺寸IHPT觸覺回饋致動器
宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級
貿澤電子即日起供貨Renesas Electronics RA8M1語音套件
英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發
意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
OT組織的端點安全檢查清單
生成式AI 整合機器視覺檢測的崛起
雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風
機器視覺與電腦視覺技術的不同應用
塑膠射出減碳有解
形塑AOI產業創新生態
AOI聚焦多元應用場景
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
汽車電子
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
結合功能安全 打造先進汽車HMI設計
ROHM高可靠性車載Nch MOSFET適用於多種馬達及LED頭燈應用
研究:2024年出售的二輪車將有超過四分之一採用電池驅動
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
純電動車銷量2024年將達1000萬輛 內燃機汽車下降
多核心設計
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
電源/電池管理
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
塑膠射出減碳有解
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
面板技術
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
網通技術
藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知
安立知最新USB4 2.0接收器測試解決方案支援80Gbit/s數據傳輸速度
強健的智慧農業 讓AI平台成為農作物守護者
安立知與百佳泰共同合作驗證 Thunderbolt 5與USB4 2.0接收端性能測試
研究:全球摺疊手機市場出貨量持續成長 中國品牌積極布局各市場
研究:2024年全球智慧手機出貨量預期年成長5%
Arduino 攝影串流:DIY 簡易操作步驟
對整合式工廠自動化採取全面性作法
Mobile
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象
和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
葛蘭富與永進機械合作 推動台灣工具機產業永續發展
對整合式工廠自動化採取全面性作法
確保機器人的安全未來:資安的角色
以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
OT組織的端點安全檢查清單
生成式AI 整合機器視覺檢測的崛起
雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風
半導體
歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰
ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠
豪威集團5000萬畫素影像感測器 適用多種智慧手機相機
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
盛美半導體新型面板級電鍍設備問世 拓展扇出型面板級封裝產品線
ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片導入吉利電動車三款主力車型
對整合式工廠自動化採取全面性作法
WOW Tech
研究:歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10%
[自動化展]橫跨AOI光學檢測與電化學金屬加工 宇瞻一展智慧物聯深厚實力
趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署
CyberArk:97%台灣企業在過去一年至少遭受兩次身分相關資安入侵事件
Check Point:科技業仍為品牌網路釣魚攻擊首選 微軟居榜首
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360優化服務
F5:20%亞太企業尋求AI/ML支援的解決方案 以應對API安全挑戰
IDC:生成式AI手機2024年將成長360%
量測觀點
是德科技打線接合檢測解決方案適用於半導體製造的
為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺
GRL選用安立知MP1900A訊號品質分析儀 作為ThunderBolt 5接收端驗證設備
[自動化展] FLUKE以先進技術 力助客戶確保生產安全與能源效益
安立知以單機測試儀為5G通訊裝置增強RF/協議一致性測試功能
安立知與光寶科技合作於O-RAN春季插拔大會驗證O-RAN規格
R&S首度在MXO示波器上採用ASIC觸發區技術 打破資料擷取速率紀錄
科技專利
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
技術
專題報
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
【2024 AOI論壇與展覽 】
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參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
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不要錯過2024台北國際電子展!
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即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
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筆
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手機處理器走向28奈米新境界
(2013.01.04)
智慧手機的競爭速度絲毫沒有減緩的跡象,2013年將會有更多新款智慧手機投入市面。當然除了比較手機外型,晶片也是較量的重點之一。為求更好的效能,智慧手機處理晶片持續邁向更尖端的先進製程
可重構系統在可編程晶片平台-可重構系統在可編程晶片平台
(2012.01.11)
可重構系統在可編程晶片平台
CY8C24123A,CY8C24223A,CY8C24423A 的 PSoC® 可編程晶片系統-CY8C24123A,CY8C24223A,CY8C24423A 的 PSoC® 可編程晶片系統
(2012.01.11)
CY8C24123A,CY8C24223A,CY8C24423A 的 PSoC® 可編程晶片系統
切割功能在可編程晶片上系統的調試-切割功能在可編程晶片上系統的調試
(2012.01.11)
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系統上的一款可編程晶片開發平台,在課堂上-系統上的一款可編程晶片開發平台,在課堂上
(2012.01.11)
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可編程晶片系統技術,Cypress 半導體數位系統架構項目報告-可編程晶片系統技術,Cypress 半導體數位系統架構項目報告
(2012.01.11)
可編程晶片系統技術,Cypress 半導體數位系統架構項目報告
可編程晶片系統解決方案 --- PSoC™ 可配置晶片控制器的混合訊號陣列-可編程晶片系統解決方案 --- PSoC™ 可配置晶片控制器的混合訊號陣列
(2012.01.11)
可編程晶片系統解決方案 --- PSoC™ 可配置晶片控制器的混合訊號陣列
Cypress發表對PSoC3與PSoC5可編程晶片開發套件
(2011.12.15)
Cypress今日宣佈,針對其PSoC 3與PSoC 5可編程系統單晶片架構,發表新款CY8CKIT-025開發套件。 新款套件擁有PSoC獨特的8至20位元Delta-Sigma類比數位轉換器、精準度達正負0.1%的內部參考電壓、高達384 ksps的採樣率,以及18位元的有效解析度(ENOB),量測功能精準度達0.003%的微伏特
Altera執行長:三年內將超越Xilinx
(2011.10.24)
PLD市場近年來,正以超過半導體市場平均成長幅度的速度在成長。從2008至2011年,半導體市場的年平均成長率為6.5%,而PLD市場的年平均成長率則為10.8%,大幅超越了半導體市場的平均水準
格羅方德試製成功 20奈米製程戰火點燃
(2011.09.14)
GlobalFoundries(格羅方德半導體)在20奈米製程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics與Synopsys的流程,GlobalFoundries已經成功製出測試晶片
百萬兆次運算不是夢
(2011.01.06)
IBM公佈可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術和光收發器樣品,預計在2011年可進入商業化階段。這項以CMOS製程為基礎的矽光技術,10年內可讓超級電腦進入百萬兆級
CMOS矽光製程大突破 百萬兆次運算不是夢!
(2010.12.01)
IBM在奈米光電(nanophotonics)技術上又有重大的突破!以既有的CMOS製程為基礎,IBM公佈了可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術。不久的將來,這項技術將可全面取代目前晶片之間傳輸容量較低的銅線設計
賽靈思新FPGA開發平台 滿足3D TV頻寛與運算需求
(2010.09.16)
美商賽靈思(Xilinx)於前(14)日宣佈,即將於IBC2010大會上發表一款最新開發平台。該平台可協助工程師因應3D電視廣播,與其他高解析度視訊應用快速攀升的需求。 Xilinx Spartan-6 FPGA 廣播連接套件
挑戰0和1運算思維 Lyric或然率晶片話題十足
(2010.08.19)
傳統電腦晶片運算的邏輯基礎可能會產生重大變革!一家新創公司Lyric Semiconductor正在設計一款新的處理器,揚棄以往0和1為基礎的必然性(certainty)運算邏輯,而以或然率(probability)和可能性(likelihoods)作為設計新一代晶片運算的核心思維
Google綠能投資 首購風力發電廠
(2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
GlobalFoundries與意法半導體簽署代工協議
(2009.07.30)
先進半導體製造商GlobalFoundries週三(7/29)宣佈,意法半導體將成為其新的代工客戶,預計從2010年開始,為意法半導體生產40奈米製程晶片,而這些晶片將用於可攜式裝置與消費電子上
東芝與NEC合作開發45奈米CMOS平台技術
(2008.12.20)
外電消息報導,東芝宣佈,將與NEC共同開發使用45奈米製程的CMOS平台技術。該平台將生產以低功耗為目標的SoC,以滿足未來的行動應用需求。該平台預計在2009年第二季時進行大規模量產
XMOS發表新系列可編程晶片
(2008.12.08)
軟體化晶片(SDS)創製者XMOS發表G4可編程元件之新封裝,該元件為XS1-G4系列之第一款產品。新型144針腳BGA封裝元件是專為要求更小外型(11mm 平方)之系統而設計,透過.8mm的錫球間距(ball pitch ),使其成為纖小設計及簡易PCB layout的理想選擇
分析:2009年晶片市場10大預測
(2008.12.04)
外電消息報導,數位分析師日前針對2009年全球晶片市場的發展趨勢進行了預測,選出10項最重要的晶片市場發展。其中已虧損兩年的AMD被認為將有希望翻紅,而專注於獨立繪圖顯示晶片的而Nvidia,則可能陷入成立以來最大的困境
賽靈思推出全新Virtex-5 TXT平台
(2008.10.31)
Xilinx(美商賽靈思)宣布推出業界首款專為電信設備製造商設計的單一FPGA解決方案,以開發次世代Ethernet 橋接器與交換器解決方案。為了刺激40-與100-Gigabit乙太網路(GbE)市場的創新與成長,賽靈思為其領先業界的高效能65奈米FPGA產品系列加入了VirtexR-5 TXT平台
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