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SEMI：2024全球半導體封裝材料市場將達208億美元 (2020.07.29)
國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，複合年增長率（CAGR）達3.4%
KEMET推出高溫攝氏200度大容量電容解決方案 (2017.10.05)
全球電子元件供應商KEMET推出適用於惡劣環境的KPS-MCC C0G高溫攝氏200度大容量電容解決方案。 透過將KEMET強大的專利C0G / NPO基本金屬電極（BME）介電質系統與耐用的導線架技術結合在一起，這些電容器是在嚴峻高溫、高壓、高振動應用狀況下的最理想選擇，例如：井下石油勘探、汽車和混合電動汽車（HEV）、國防和航太科技
汽車電子技術優勢探討 (2004.10.05)
現今的電子技術已經廣泛應用於汽車的各個領域，改善了汽車的性能，使汽車在安全、節能、環保及舒適等各方面都有了長足的進步。本文從發動機系統、底盤系統、車身、電動汽車、智慧型汽車與整車控制系統等多方角度對當代汽車電子技術的發展和優勢進行分類介紹與綜述
慶豐朝高腳數導線架發展 (2000.09.06)
慶豐半導體主管日前表示，慶豐已在去年12月達成損益平衡，未如外界傳聞經營不善，今年已接獲英特爾雙晶片導線架訂單，未來將朝144腳以上的高腳數蝕刻導線架發展，並跨足閘球陣列封裝(BGA)軟板材料


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