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高整合3G模組加速智慧車上路 (2014.10.20)
未來的智慧車輛是一個集環境感知、規畫決策、多等級輔助駕駛等功能於一體的綜合系統，將利用多種感測器、行動網路技術、智慧公路技術等實現汽車自動駕駛，獲得娛樂或者生活服務，並可隨時存取遠端資訊庫，取得導航、餐飲、旅館、加油站、停車場等資訊(圖1) |
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支援多種OS與定位系統 高整合3G模組加速智慧車上路 (2014.05.12)
未來的智慧車輛是一個集環境感知、規畫決策、多等級輔助駕駛等功能於一體的綜合系統，將利用多種感測器、行動網路技術、智慧公路技術等實現汽車自動駕駛，獲得娛樂或者生活服務 |
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Renesas與Nokia建立數據機商業策略聯盟 (2010.07.09)
瑞薩電子（Renesas）諾基亞（Nokia）於日前宣布雙方將加強合作關係，共同建立商業策略聯盟，以發展用於HSPA+/LTE（高速封包存取/長程演進技術）的數據機科技。
雙方達成協議，由瑞薩電子以約美金兩億元取得諾基亞的無線數據機業務 |
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科勝訊與AnyDATA推出家庭保全應用參考設計 (2010.03.01)
科勝訊（Conexant）日前宣布，公司已經與無線設備商AnyDATA公司合作，針對3G寬頻行動通訊網路，推出連網數位相框與家庭保全應用參考設計，這些新解決方案已於日前在西班牙巴塞隆納所舉辦的全球行動通訊大會中AnyDATA公司的攤位展出 |
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Digi與Qualcom合作 進一步改進M2M設計 (2009.12.11)
Digi International近日宣佈，Spectrum Design Solutions，即Digi的無線技術顧問團隊和嵌入式手機集成商，正在運用高通Gobi模組開發M2M設計；並與高通公司合作，進一步改進M2M設計和高通Gobi技術 |
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高通推出雙載波HSPA+及多模3G/LTE晶片樣品 (2009.11.23)
Qualcomm（高通）宣布，業界首款雙載波演進式高速封包存取（Dual-carrier High-Speed Packet Access Plu；DC-HSPA+）及3G/長期演進技術（Long Term Evolution；LTE）多模晶片已提供樣品。Mobile Data Modem MDM8220方案是全球首款支援DC-HSPA+的晶片，而MDM9200及MDM9600晶片則為業界第一個支援多模3G/LTE的解決方案 |
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HSPA/LTE主宰行動寬頻新世代！？ (2009.08.06)
行動寬頻市場應用不斷水漲船高，兩大技術規格HSPA/LTE和行動WIMAX之間的競爭更是互不相讓。目前行動寬頻規格標準演進路徑已漸趨明朗，HSPA/HSPA+網路應用普及度迅速成長，LTE規格技術有其優勢，標準將在今年底確定，廣獲電信營運商青睞，並與電信設備商合作積極卡位 |
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用LTE技術建構全IP網路 (2009.04.02)
LTE的調變技術和多重天線架構，使得LTE的跨域量測能力越來越重要。目前LTE初期的裝置互通性測試、網路互通性測試、以及更完整廣泛的效能測試正在進行當中。測試設備供應商的職責所在，就是要將新的跨域測試量測能力，以及先進的模擬、量測和分析等新的功能加入測試設備中，以加快LTE產品的開發速度，推動LTE產業往前邁進 |
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中華電信與Alcatel-Lucent同造全台首座Femto網絡 (2008.12.15)
Alcatel-Lucen宣佈獲得中華電信Femto標案，將打造全台首座Femto網絡。此次，中華電信推出Femtocell服務的目的主要為提升收訊不良或無法收訊區域的3G網路服務品質。Femto Access Point尺寸小於一般書籍大小 |
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Alcatel行動安全解決方案支援3G GSM/HSPA網路 (2008.10.24)
Alcatel-Lucent總部於日前宣佈推出獨家OmniAccess 3500 Nonstop Laptop Guardian（OA3500 NLG）高速封包存取（HSPA）版本，以保護與復原遭竊的筆記型電腦和資料。相較於過去僅提供CDMA 3G網路版本，此種全新強化版本將產品觸角延伸至下一代高速3G GSM/HSPA網路，提供重要解決方案將遺失或遭竊的員工筆記型電腦中對機密資料的威脅降到最低 |
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Quanta授權Soleus行動手機平台於Intrinsyc (2007.11.15)
全球行動軟體解決方案公司Intrinsyc Software International, Inc.（加拿大英傳信國際軟體公司）宣布，世界最大的筆記型電腦原始設計製造商(ODM)Quanta Computer Inc.（廣達電腦）簽署合約，授權Soleus行動手機平台 |
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Broadcom開發首顆3G手機單晶片解決方案 (2007.10.18)
Broadcom（博通公司）推出一顆全新的HSPA（高速封包存取）處理器，整合所有主要的3G行動技術，為超低功耗、65奈米製程的CMOS單晶片。Broadcom全新「3G手機單晶片」解決方案讓製造商開發出的下一代3G HSUPA手機，擁有突破性功能、圓滑流暢的外型和超長的電池壽命，更重要的，成本較現行解決方案為低，更有助於吸引更多消費者購買 |
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SII的HSDPA資料卡採用英飛凌UMTS射頻收發器 (2007.07.18)
英飛凌科技宣布，精工精密株式會社（Seiko Instruments Inc，SII）選用了英飛凌開發的SMARTi 3G單晶片CMOS射頻（RF）收發器，日後將應用於UMTS/HSDPA資料卡。SII是日本射頻資料通訊卡的龍頭供應商，該公司型號C01SI UMTS /HSDPA資料卡將採用SMARTi 3G收發器，日後使用筆記型電腦及PDA時，就能透過無線網路連上網際網路，享受每秒高達3.6Mbp的下載速度 |
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TI單晶片基地台W-CDMA基頻處理器問世 (2007.02.16)
德州儀器(TI)推出TMS320TCI6488，為高整合度的DSP，專門支援寬頻分碼多工(W-CDMA)基地台。TCI6488內含三組1GHz核心，僅需一顆晶片就能提供巨型(macro)基地台所需的全部基頻功能 |
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Avago推出尺寸最小的整合型射頻前端模組 (2007.02.14)
安華高科技(Avago)推出UMTS Band 1手機應用尺寸最小的整合型射頻前端模組產品，Avago的新AFEM-7780模組整合了公司創新的薄膜體聲波諧振(FBAR, Film Bulk Acoustic Resonator)雙工器，搭配上CoolPAM功率放大器技術，為使用者帶來領先的電池壽命、卓越的信號接收能力以及更高的效能表現 |
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Tektronix新增全新RFID與HSUPA測試軟體 (2007.01.08)
測試、量測及監控儀器廠商Tektronix，推出全新軟體量測功能，以支援用於數位RF測試的WCA200A、RSA3300A、及RSA3408A等系列的即時頻譜分析儀。這套新的軟體為測試工程師提供了簡便的分析工具 |
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易利信推出家用3G/HSPA室內接取點方案 (2006.11.17)
易利信總裁暨執行長史凡柏格（Carl-Henric Svanberg）在東京舉行的易利信亞洲策略暨技術高峰會中表示，採用高速網路封包存取（HSPA）技術的電信系統商將比採用其他技術的同業，在行動寬頻大眾市場獲益最多 |
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安捷倫推出新一代無線通訊測試儀器平台 (2006.09.08)
安捷倫宣佈推出新一代無線通訊測試儀器平台，是大量生產行動電話時，理想的校準解決方案，可提供業界的測試速度與量測正確性，以及無一無二的擴充性－這一切的設計都是為了降低生產測試的成本 |
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3G手機之多媒體應用平台架構剖析 (2006.07.06)
手機的發展一日千里，而在3G及更高速的行動寬頻平台下，將有更多的可能性會發生。以多媒體服務來說，未來視訊電話將更為流行；透過手機下載MP3音樂或傳送手機相片也可望成為普及化的行為 |
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3G手機平台發展契機 (2006.07.06)
為了因應多媒體（Multi-Media）傳輸的時代需求，第三代行動通訊網路服務（3rd Generation；3G）就是不斷追尋更高頻寬無線傳輸的過程。因此3G手機的主要特點在以數據處理為導向，語音電信傳輸為視訊電話（Video Phone）所逐漸取代，故3G手機平台便強調提供多功能（Multi-Feature）與多模（Multi-Mode）設計的特色、以及對功能整合及兼容性的要求 |
