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AI啟動低空經濟未來 AIF攜手Bellwether發表飛行車 ,
漢翔、永虹與SYENSQO結盟 率台灣複材走向世界
美國螢火蟲太空公司成功將其月球著陸器送達月球表面
低空經濟方興未艾 亞洲地區成為全球低空經濟發展重要引擎
XPANCEO展示智能隱形眼鏡原型 可透過無線供電
台達電子公佈一百一十四年二月份營收 單月合併營收新台幣380.90億元
產業新訊
ADI發表擴充版CodeFusion Studio 解決方案,協助加速產品開發並確保資料安全
Microchip推出多功能MPLAB PICkit Basic除錯器
意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能,兼具電源效率
群聯首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance車規認證的SSD控制晶片
意法半導體發表 STM32U3 微控制器,進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用
Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
美中科技角力升溫:稀土成全球供應鏈戰略焦點
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
研揚全新英特爾AI平台賦能,高效能AI算力工業級無風扇電腦BOXER-6647-MTH 強勢登場!
人工智慧將會如何顛覆物聯網?
從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化
MIC所長洪春暉看2025年產業趨勢
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
Android
創建工具機生態系價值鏈
產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造
推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小
高階工具機加值有道
多功機器人協作再進化
創建人本淨零永續商業模式
感測器融合:增強自主移動機器人的導航能力和安全性
生成式AI為製造業員工賦能
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
Wellell 雃博選用 Anritsu 安立知無線傳輸測試平台, 確保醫療設備品質穩定
為生醫新創提升商用價值 國家新創獎Demo Day助攻募資逾50億
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
物聯網
人工智慧將會如何顛覆物聯網?
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
實現AIoT生態系轉型
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
從能源、電網到智慧電網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
汽車電子
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰
次世代汽車的車用微控制器
台達代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告 發行總額美金525,000,000元
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
推動未來車用技術發展
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
電源/電池管理
台達電子公佈一百一十四年二月份營收 單月合併營收新台幣380.90億元
智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能
高功率元件的創新封裝與熱管理技術
高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰
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半鑲嵌金屬化:後段製程的轉折點?
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖
面板技術
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
Anritsu 安立知攜手 SK Telecom 及 POSTECH,結合 AI 與天線擴展技術提升通訊效能
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化
三星電子選用 Anritsu 安立知 MT8870A 實現 NTN NB-IoT 測試
將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面
以數位共融計畫縮短數位落差
Mobile
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
實現AIoT生態系轉型
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
工控自動化
創建工具機生態系價值鏈
產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造
推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小
高階工具機加值有道
多功機器人協作再進化
創建人本淨零永續商業模式
台達代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告 發行總額美金525,000,000元
感測器融合:增強自主移動機器人的導航能力和安全性
半導體
一粒沙,一個充滿希望的世界
英飛凌達成8吋碳化矽晶圓新里程碑:開始交付首批產品
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
高功率元件的創新封裝與熱管理技術
高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰
次世代汽車的車用微控制器
將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面
WOW Tech
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
科技專利
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技術
專題報
【智動化專題電子報】工業通訊
【智動化專題電子報】積層製造
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
8/20-23自動化x機器人展 立即預登參觀
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4/16-18Touch系列展:智慧顯示x製造x電子設備
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立即預登參觀! 360o MOBILITY 移動產業專業展
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美國螢火蟲太空公司成功將其月球著陸器送達月球表面
(2025.03.10)
美國太空公司螢火蟲太空(Firefly Aerospace)於2025年3月2日成功將其「藍色幽靈」(Blue Ghost)月球著陸器送達月球表面,成為繼Intuitive Machines之後,第二家成功在月球著陸的民營企業
CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力
(2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展,半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術,成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年
中國小鵬人形機器人進駐廣州工廠 目標2026年L3級量產
(2025.03.10)
小鵬汽車日前在其頻道上表示,其人形機器人「鐵桿」(XPeng Iron)已在廣州工廠投入使用,計劃於2026年實現L3級初始能力的量產。 執行長何小鵬指出,將借鑒推廣新能源汽車的經驗,利用政策支持促進L3級機器人的市場應用,加速大規模發展
意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能,兼具電源效率
(2025.03.10)
服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器(MCU),進一步簡化消費性與工業設備的物聯網(IoT)連接
【TIMTOS 2025】台灣三豐擴大量測核心應用 隨時隨地掌握真實數據
(2025.03.06)
因應現今全球極端氣候及供應鏈重組需求,製造業也更為關心各地環境溫度、人力等變化,對於產品的品質影響。台灣三豐儀器公司(Mitutoyo)也在今年TIMTOS期間,開放展出既有量測儀器的核心元件,能讓客戶彈性配置,又不受環境影響量測精度,即時掌握真實數據
產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造
(2025.03.06)
續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢,不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟;並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件,以協助蒐集邊緣運算所需真實數據;以及為了追逐淨零碳排目標,落實以大帶小策略,提高工具機生態系價值
通過PMIC和處理器為工業應用供電
(2025.03.06)
本文敘述如何通過PMIC和處理器匹配,進而高效地轉換DC電源,為系統單晶片(SoC)或處理器及其相關外設供電,拓展更多的工業、汽車和消費電子應用。
Anritsu 安立知攜手 SK Telecom 及 POSTECH,結合 AI 與天線擴展技術提升通訊效能
(2025.03.05)
Anritsu 安立知很榮幸宣佈,南韓最大電信業者 SK Telecom (SKT) 與領先先進研究領域的浦項科技大學 (POSTECH) 選擇 Anritsu 安立知的無線通訊測試平台 MT8000A,用於驗證結合天線擴展技術與人工智慧 (AI) 的行動通訊技術
imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率
(2025.03.04)
日前舉行的國際光電工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試(electrical test)結果,這些結構經過高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)的單次曝光之後完成圖形化
[TIMTOS 2025] Renishaw掌控有效OEE數據 釋放「數據製造」威力
(2025.03.04)
因應製造業的目標始終是提升生產效率和品質,同時降低成本、提高產量。量測品牌Renishaw也於3~8日舉行的台北國際工具機展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術,更將首次展出用於端到端製程控制數位化的智慧製造數據平台Renishaw Central,監控OEE整廠設備品質稼動率,全面釋放「數據驅動製造」的威力
石墨炔新碳結構 有望顛覆矽晶片技術
(2025.03.02)
在最新的一項研究中,研發出一種特殊的石墨炔轉化結構,這種轉化完全消除了石墨炔中所有的二配位乙炔碳,但保留了其層狀結構。轉化還改變了材料的能帶隙。這一發現可能為未來製造全碳電子晶片的技術鋪平道路,實現目前矽技術無法達到的性能
半導體先進封裝需求成長驅動 大型玻璃基板專用檢測設備問世
(2025.02.28)
迎合近年在人工智慧(AI)應用強烈需求下,驅動半導體先進封裝技術不斷推陳出新,包括東麗工程先端半導體MI科技株式會社,也新增開發了一款玻璃基板專用檢測設備,可以支援用於面板級封裝(PLP)等領域的玻璃芯中介層,和重佈線用的玻璃載體
ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用
(2025.02.27)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT,被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI(人工智慧)伺服器電源所採用
3D DRAM新突破!國研院聯手旺宏提升AI晶片效能
(2025.02.26)
國研院半導體中心與旺宏電子合作,成功開發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體(3D DRAM)」,此技術突破傳統2D記憶體限制,採用3D堆疊技術,大幅提升記憶體密度與效能,且具備低功耗、高耐用度優勢,有助於提升AI晶片效能
記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC,專為穿戴裝置與機器人應用打造
(2025.02.25)
E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸,僅7.2 x 7.2毫米,比標準e.MMC小65%,同時提供高達128 GB的存儲容量。 該產品採用3D三層單元(TLC)快閃記憶體,先進的節能技術,包括自動省電模式和電源優化
Renishaw 將於 TIMTOS 釋放「數據驅動製造」的威力
(2025.02.24)
全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中,推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術,更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Central,全面釋放「數據驅動製造 」的威力,邀您蒞臨南港展覽館二館 1 樓 P0413 攤位參觀和交流
Microchip擴展maXTouch M1系列元件,支援汽車大尺寸、曲面及自由形顯示幕
(2025.02.21)
隨著汽車製造商透過整合大尺寸顯示幕及OLED(有機發光二極管)、microLED等新興技術打造智慧座艙,尋求將功能性與品牌標識完美融合,如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現可靠電容觸控成為關鍵挑戰
製造業產值連4季正成長 電子業加持2024年增9.44%
(2025.02.20)
迎接人工智慧、高效能運算及雲端資料處理等應用需求強勁,帶動資訊電子產業生產動能續增;加上年前農曆春節備貨效應,促使經濟部統計處最新公布2024年Q4製造業產值達5兆535億元,較上年同季增加9.44%,已連續4季正成長
ROHM推出適用於攜帶式A4印表機小型熱感寫印字頭
(2025.02.20)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出支援2-cell鋰離子電池驅動(VH=7.2V)的8英吋熱感寫印字頭「KA2008-B07N70A」。 近年來隨著跨境電商的發展,發票、海關標籤的列印需求不斷增加,醫院、藥房的處方籤和用藥說明列印需求也逐年成長
意法半導體升級版感測器開發板 強化 ST MEMS Studio 即插即用體驗
(2025.02.18)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新一代感測器評估板 STEVAL-MKI109D,讓搭載 MEMS 感測器的情境感知應用開發更快速、更強大且更具彈性
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業界領先的低鉗位元電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極體
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