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美國螢火蟲太空公司成功將其月球著陸器送達月球表面 (2025.03.10)
美國太空公司螢火蟲太空（Firefly Aerospace）於2025年3月2日成功將其「藍色幽靈」（Blue Ghost）月球著陸器送達月球表面，成為繼Intuitive Machines之後，第二家成功在月球著陸的民營企業

CoWoS與AI晶片發展趨勢解析臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展，半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術，成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年

中國小鵬人形機器人進駐廣州工廠目標2026年L3級量產 (2025.03.10)
小鵬汽車日前在其頻道上表示，其人形機器人「鐵桿」（XPeng Iron）已在廣州工廠投入使用，計劃於2026年實現L3級初始能力的量產。執行長何小鵬指出，將借鑒推廣新能源汽車的經驗，利用政策支持促進L3級機器人的市場應用，加速大規模發展

意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能，兼具電源效率 (2025.03.10)
服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器（MCU），進一步簡化消費性與工業設備的物聯網（IoT）連接

【TIMTOS 2025】台灣三豐擴大量測核心應用隨時隨地掌握真實數據 (2025.03.06)
因應現今全球極端氣候及供應鏈重組需求，製造業也更為關心各地環境溫度、人力等變化，對於產品的品質影響。台灣三豐儀器公司（Mitutoyo）也在今年TIMTOS期間，開放展出既有量測儀器的核心元件，能讓客戶彈性配置，又不受環境影響量測精度，即時掌握真實數據

產研加速關鍵零組件轉型驅動工具機低碳智造 (2025.03.06)
續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢，不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟；並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件，以協助蒐集邊緣運算所需真實數據；以及為了追逐淨零碳排目標，落實以大帶小策略，提高工具機生態系價值

通過PMIC和處理器為工業應用供電 (2025.03.06)
本文敘述如何通過PMIC和處理器匹配，進而高效地轉換DC電源，為系統單晶片（SoC）或處理器及其相關外設供電，拓展更多的工業、汽車和消費電子應用。

Anritsu 安立知攜手 SK Telecom 及 POSTECH，結合 AI 與天線擴展技術提升通訊效能 (2025.03.05)
Anritsu 安立知很榮幸宣佈，南韓最大電信業者 SK Telecom (SKT) 與領先先進研究領域的浦項科技大學 (POSTECH) 選擇 Anritsu 安立知的無線通訊測試平台 MT8000A，用於驗證結合天線擴展技術與人工智慧 (AI) 的行動通訊技術

imec採用High-NA EUV單次圖形化展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04)
日前舉行的國際光電工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試（electrical test）結果，這些結構經過高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）的單次曝光之後完成圖形化

[TIMTOS 2025] Renishaw掌控有效OEE數據釋放「數據製造」威力 (2025.03.04)
因應製造業的目標始終是提升生產效率和品質，同時降低成本、提高產量。量測品牌Renishaw也於3~8日舉行的台北國際工具機展（TIMTOS 2025），推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術，更將首次展出用於端到端製程控制數位化的智慧製造數據平台Renishaw Central，監控OEE整廠設備品質稼動率，全面釋放「數據驅動製造」的威力

石墨炔新碳結構有望顛覆矽晶片技術 (2025.03.02)
在最新的一項研究中，研發出一種特殊的石墨炔轉化結構，這種轉化完全消除了石墨炔中所有的二配位乙炔碳，但保留了其層狀結構。轉化還改變了材料的能帶隙。這一發現可能為未來製造全碳電子晶片的技術鋪平道路，實現目前矽技術無法達到的性能

半導體先進封裝需求成長驅動大型玻璃基板專用檢測設備問世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）應用強烈需求下，驅動半導體先進封裝技術不斷推陳出新，包括東麗工程先端半導體MI科技株式會社，也新增開發了一款玻璃基板專用檢測設備，可以支援用於面板級封裝（PLP）等領域的玻璃芯中介層，和重佈線用的玻璃載體

ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用 (2025.02.27)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT，被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器電源所採用

3D DRAM新突破！國研院聯手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
國研院半導體中心與旺宏電子合作，成功開發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體（3D DRAM）」，此技術突破傳統2D記憶體限制，採用3D堆疊技術，大幅提升記憶體密度與效能，且具備低功耗、高耐用度優勢，有助於提升AI晶片效能

記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC，專為穿戴裝置與機器人應用打造 (2025.02.25)
E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸，僅7.2 x 7.2毫米，比標準e.MMC小65%，同時提供高達128 GB的存儲容量。該產品採用3D三層單元（TLC）快閃記憶體，先進的節能技術，包括自動省電模式和電源優化

Renishaw 將於 TIMTOS 釋放「數據驅動製造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術，更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Central，全面釋放「數據驅動製造」的威力，邀您蒞臨南港展覽館二館 1 樓 P0413 攤位參觀和交流

Microchip擴展maXTouch M1系列元件，支援汽車大尺寸、曲面及自由形顯示幕 (2025.02.21)
隨著汽車製造商透過整合大尺寸顯示幕及OLED（有機發光二極管）、microLED等新興技術打造智慧座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合，如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現可靠電容觸控成為關鍵挑戰

製造業產值連4季正成長電子業加持2024年增9.44% (2025.02.20)
迎接人工智慧、高效能運算及雲端資料處理等應用需求強勁，帶動資訊電子產業生產動能續增；加上年前農曆春節備貨效應，促使經濟部統計處最新公布2024年Q4製造業產值達5兆535億元，較上年同季增加9.44%，已連續4季正成長

ROHM推出適用於攜帶式A4印表機小型熱感寫印字頭 (2025.02.20)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出支援2-cell鋰離子電池驅動（VH＝7.2V）的8英吋熱感寫印字頭「KA2008-B07N70A」。近年來隨著跨境電商的發展，發票、海關標籤的列印需求不斷增加，醫院、藥房的處方籤和用藥說明列印需求也逐年成長

意法半導體升級版感測器開發板強化 ST MEMS Studio 即插即用體驗 (2025.02.18)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新一代感測器評估板 STEVAL-MKI109D，讓搭載 MEMS 感測器的情境感知應用開發更快速、更強大且更具彈性