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3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用 |
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工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠 (2024.10.25)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵。工研院也運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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沙崙科學城前進人工智慧暨物聯網展 展示AI跨域應用實力 (2024.10.23)
現今綠色未來成為全球許多企業積極奔赴的目標，臺南市政府經濟發展局與「沙崙智慧綠能科學城辦公室」今年邀集4家科學城進駐的AI科技廠商打造「沙崙智慧綠能科學城主題館」 |
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台歐共建全球最大6G實驗網 促30家台廠交流享商機 (2024.10.11)
基於6G技術發展正處於關鍵階段，經濟部產業技術司日前假台大醫院國際會議中心與歐盟執委會資通訊網路暨科技總署（DG CONNECT）共同舉辦「2024台歐盟6G SNS聯合研討會（EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop）」 |
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意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技術（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案 |
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愛德萬測試獲高通2024年度供應商大獎 (2024.10.03)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布，於聖地牙哥高通供應商峰會 (Qualcomm Supplier Summit) 獲頒高通 (Qualcomm) 「2024年度供應商──測試設備與硬體類」大獎。
過去一年來，愛德萬測試為高通科技提供專門的客戶支援，及依據企業需求而客製化的獨特測試解決方案 |
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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊，赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位，展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
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工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵，加上邊緣運算與人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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2024臺灣長照暨輔具產業展登場 數位加值引領智慧照護新方向 (2024.05.16)
高齡化社會的來臨顯現照顧人力的短缺，智能輔具成為重要的協作工具，臺灣輔具及長期照護產業鏈的指標性平臺-ATLife臺灣輔具暨長期照護大展於5月16 ~19日在臺北南港展覽館一館舉辦！今年以「永續未來 X 普惠高齡 X 數位加值」為主軸，集結210家輔具長照品牌廠商，使用560個攤位，展出超過3,000款最新輔具長照設備及智慧照顧方案 |
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台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21)
經濟部日前攜手英國科學創新及技術部（DSIT）共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元，推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業，包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商；英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartkem |
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達梭舉辦SIMULIA臺灣用戶大會 用模擬分析技術促產業永續 (2023.11.10)
迎接現今萬物互聯時代，各產業皆面臨產品、系統與服務必須不斷推陳出新且越趨複雜，以及同步提升智慧化、上市速度的嚴峻挑戰。模擬分析技術因此，成為企業研發設計過程中不可或缺的動力，並納入營運計畫的關鍵內容，幫助企業提升生產力並推動永續性 |
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圓展攜手艾思通 實現即時互動視訊會議 (2023.10.20)
全球視訊會議品牌圓展科技與無線投影專家艾思通科技（Astrogate）達成技術合作夥伴關係，整合圓展的視訊會議攝影機，與艾思通ASTROS無線視訊，為客戶提供更全面、高效的視訊會議解決方案 |
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醫護無遠弗屆 華碩與高通啟動遠距醫療照護計畫 (2023.09.07)
隨著AI、5G技術迅速進展，醫療資源得以擴大範疇，美國高通公司（Qualcomm Incorporated）與華碩（ASUS）今（7）日共同宣布透過高通「無線關愛」（Qualcomm Wireless Reach）遠距醫療照護計畫 |
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是德儀器與軟體通過QDART全面驗證 大幅提升產品除錯效率 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布通過高通科技（Qualcomm Technologies）Qualcomm開發加速資源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit，簡稱QDART）的全面驗證。
這項驗證可協助Open RAN無線單元（O-RU）和gNodeB（gNB）供應商，在整個設計和製造工作流程中，驗證使用Qualcomm 5G RAN平台所開發的產品 |
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.4全面支援凌通MCU (2023.05.24)
IAR與凌通科技（Generalplus）聯合宣佈，最新發表的完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
凌通科技致力於語音IC、LCD IC、數位影像處理IC、AI/智慧教育相關晶片、8至32位元各式MCU晶片之研發，其 GPM32F 系列MCU產品具備高性能及可靠性，廣泛應用於家電產品/馬達產品/無線充電/量測IC |
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瞄準嵌入式領域 IAR致力提供嵌入式系統開發工具和服務 (2023.05.23)
IAR Systems專注於提供嵌入式系統開發工具和服務。該公司成立於1983年，產品主要包括編譯器、調試器、代碼分析工具和開發環境等，用於協助開發人員設計和調試嵌入式系統 |
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Seagate和QNAP策略合作 提供邊緣到雲的企業級儲存解決方案 (2023.04.14)
Seagate 以及威聯通科技（QNAP Systems）合作推出邊緣到雲的整合型企業級儲存解決方案，旨在協助中小企業和內容創作者管理從邊緣到雲的資料。此一系列創新企業級解決方案中包含 Seagate IronWolf Pro HDD、可支援 Exos E 系列 JBOD 系統 及 Seagate Lyve Cloud 的 QNAP 大容量 NAS 解決方案 |
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經部領軍台廠重回MWC 秀5G電信與系統商最佳夥伴實力 (2023.02.28)
當全球經濟活動陸續回歸常軌之後，2023年「世界行動通訊大會」（Mobile World Congress，MWC）實體展也在當地時間2月27日重返西班牙巴塞隆納盛大開幕。台灣則由經濟部工業局再次籌組台灣館，本屆共率領17家優質廠商實體回歸此重要國際舞台，尋求新買主洽談機會，以爭取更多商機 |
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亞旭前進CES 2023 展示新一代Wi-Fi 7科技應用 (2022.12.26)
亞旭電腦表示，將於2023年1月前進美國消費性電子展（CES 2023），展示多項前瞻性的網通科技應用，展出重點為5G/Wi-Fi專網解決方案，包括新一代Wi-Fi 7科技的應用、車聯網等 |
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AMD攜手ECARX 為電動車打造數位座艙車載運算平台 (2022.08.05)
AMD宣佈與億咖通科技（ECARX）達成策略合作。雙方將協力打造一款用於新一代電動車（EV）的車載運算平台，預計將於2023年底量產，並在全球推出。
億咖通科技的數位座艙將是首款採用AMD Ryzen V2000嵌入式處理器和AMD Radeon RX 6000系列顯示卡，並同時結合億咖通科技硬體與軟體的車載平台 |
