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鈺群USB Type-C E-Marker控制晶片搶先Thunderbolt 5認證 (2023.12.20)
鈺群科技與鈺創科技在CES 2024展前記者會中宣布，旗下USB Type-C E-Marker傳輸線控制IC—EJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片認證行列，計畫搶先通過認證，成為全球第一通過認證之廠商 |
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鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台 縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18)
鈺創科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期記者會上，發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台，它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台，協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合 |
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2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC台灣區記者會 |
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VicOne在日成立全球企業總部 為聯網車和駕駛人帶來完善防護 (2023.09.26)
全球車用資安領導廠商VicOne今（26）日宣布將在日本東京正式設立總部，並任命Mahendra Negi擔任董事長，目前全球營運據點已涵括日本、台灣、德國、美國、韓國與印度，將發揮就近整合全球汽車製造與創新中樞的優勢 |
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【自動化展】歐姆龍i-Automation 引領智慧製造永續未來 (2023.08.24)
面臨當前全球市場供應鏈重組和消費者需求急劇變化，以及在少子高齡化社會中，新世代勞工對於工作的價值觀改變等挑戰。日商歐姆龍公司（OMRON）也在今（23）日「台北國際自動化大展」M1020攤位上 |
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施耐德攜手國眾打造資料中心 掌握即時整合、AI節能、預測分析3大關鍵 (2023.08.03)
因應現今全球減碳議題持續發酵。台灣也預計將於2024年針對年排放量逾2.5萬公噸的排碳大戶開徵碳費，如何加速減碳並擬訂節約能源改善計劃，已是企業當務之急。法商施耐德電機Schneider Electric今（3）日也宣布與國眾電腦攜手合作，以協助客戶部署數位化且智慧化的機房解決方案，優化能源使用效益，逐步落實零碳未來 |
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數據賦能助企業永續 鼎新電腦解密ESG X數位化雙軸轉型 (2023.05.08)
隨著歐盟將在2023年10月啟動「碳邊境調整機制（CBAM）」，進口商需申報產品碳排，以及政府宣布成立碳交易平台，「台灣碳權交易所」預計最快於2023年9月上路，全球ESG的減碳已邁入新時代 |
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台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
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施耐德電機：企業可透過電氣化降低需求 邁向能源轉型 (2023.01.13)
回顧2022年，在極端氣候肆虐與能源危機的雙重打擊下，全球市場面臨空前震盪。能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機執行長兼董事長Jean-Pascal Tricoire認為，企業應把握在危機之中的轉機，取得低碳能源管道，強化能源管理應用，並建立具備彈性的永續基礎 |
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鈺創研發能量國際發光 去識別化AI身分驗證獲CES 2023創新獎 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之鈺創科技，立足於台灣竹科，受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展，進而獲取專利保護技術開發成果，促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展 |
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台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱，將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選，不僅較2022年多8篇獲選，同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績！展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然 |
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勤業眾信宣示WEB3時代來臨 元宇宙將改變產業治理框架 (2022.08.02)
後疫時代促使人們對於數位生活的需求大增，讓元宇宙和去中心化等概念再度成為一個熱門的議題，亦出現了Web3、去中心化金融（DeFi）等新科技關鍵字。然而，要將元宇宙概念轉換成實際應用，仍須要廣泛技術整合和完整的生態系支撐 |
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臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」（MOU），希望以臺灣AIoT的優勢，加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補，進一步加深臺美供應鏈合作 |
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供應鏈重塑難再造護國群山 台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14)
自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題，到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性；以及今年國際經濟景氣快速回溫，更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳，而開始檢討不同產業鏈的韌性 |
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製造業板塊位移令護國群山崛起 台廠應重新定位價值鏈 (2021.04.30)
受到美中科技戰競爭劇烈及供應鏈重組的影響，推動全球製造業板塊位移，已間接提升台灣科技業在半導體、5G和車用電子等產業供應鏈中扮演更關鍵的角色；加上5G網路開台並逐漸普及後，看好其結合AIoT等智慧應用將持續高速成長，帶動相關供應鏈的進一步發展，樂觀期待下一代「護國群山」崛起 |
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20多國代表參訪南台灣科技據點 生醫、綠能與資安成果亮眼 (2021.04.27)
科技部今（27）日首次辦理「國際夥伴南台灣科技之旅」活動，吳政忠部長邀請各國駐台使節和駐台商會代表參加，共有26國使節官員、8個國際商務協會執行長，超過100人共襄盛舉 |
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台積電劉德音董事長蟬聯TSIA第十三屆理事長 (2021.03.30)
台灣半導體產業協會年度會員大會於今（30）日圓滿落幕，會中順利選出第十三屆理監事，當選之理事共十五席，包括（依姓名筆劃順序排列）世界先進方略董事長暨總經 |
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SEMICON Taiwan南港開展 首推「Hybrid」虛實整合展覽模式 (2020.09.23)
SEMICON Taiwan 2020國際半導體展23日於台北南港展覽館一館登場，因應新冠肺炎疫情的因素，今年首次推出「Hybrid」展覽模式，整合實體活動與虛擬平台。開幕典禮也邀請了行政院長院長蘇貞昌、美國在台協會(AIT)處長酈英傑、TSIA常務理事盧超群等，出席開幕活動 |
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推動下一個黃金50年 SEMICON Taiwan線上線下Hybrid平台將正式開展 (2020.09.22)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於23日於南港展覽館一館正式登場，同時也將推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。2020年是SEMI成立50周年，同時也是SEMICON Taiwan第25周年 |
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「台灣人工智慧晶片聯盟」滿周年 持續推動AI產業化 (2020.09.21)
「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance，AITA，愛台聯盟) 21日舉行聯盟會員大會，現場匯集產、官、學、研及公協會代表出席，並發表多項成果。
AITA聯盟成立近一年 |
