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以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理,並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。
突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一套能在次微米(sib-micron)等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術,採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程
北榮核醫精準醫療中心開幕 為癌症治療增進效益 (2023.10.03)
現今診斷治療趨向融合科技與醫學成效,台北榮民總醫院於2日舉行核醫精準醫療中心剪綵暨數位化正子電腦斷層造影儀(PET/CT)啟用儀式,結合AI智慧醫療及堅強的醫療團隊,並引進、開發特定腫瘤的放射性藥物,建構完整的癌症治療中心,引領癌症治療新紀元
2023自動化展:The Imaging Source與睿怡科技連袂展示產品系列 (2023.08.07)
The Imaging Source兆鎂新協同合作夥伴睿怡科技,將於 8 月 23~26 日在台北南港展覽館連袂參加亞洲自動化重要展覽「台北國際自動化工業大展」。(展位:I-610) The Imaging Source 兆鎂新在現場實機動態應用展示項目如下: 玩具工廠 以動態的玩具工廠運行呈現
信驊展出智慧工廠巡檢及伺服器安全性晶片 建構360度全方位創新應用 (2023.06.05)
全球資安零信任機制當道,遠端伺服器管理晶片供應商信驊科技(ASPEED Technology Inc.)也在甫落幕的Computex 2023期間,首次展出Cupola360影像處理晶片於智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案的全新應用
[COMPUTEX] 信驊影像處理晶片新應用 聚焦工廠巡檢與PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信驊科技(ASPEED Technology) 於Computex 2023,展出Cupola360全新應用,包含智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案、Cupola360+ 智慧工廠佈建軟體、360度工廠攝影機參考設計兩款,以及全景視訊會議設備,全方位建構智慧工廠及智慧城市多元應用,不僅產品線齊全,應用面更趨完整
AMD Zynq UltraScale+助力電裝新一代雷射雷達系統 (2023.02.01)
AMD宣布其自行調適運算技術正為領先的汽車零組件供應商電裝株式會社(DENSO)的新一代雷射雷達(LiDAR)平台提供支援。 此新平台將以極低延遲達到超過20倍的解析度提升,從而提高在行人、車輛、可行駛區域等方面的偵測精度
應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展,晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今(19)日發表其突破性「冷場發射」(cold field emission, CFE)的電子束(eBeam)成像技術,便強調已成功商品化並供應客戶,未來將能更容易檢測與成像奈米級晶圓埋藏的缺陷
打造AR遠程協作最佳夥伴生態系 (2022.11.07)
(圖一)Epson視覺科技營業部副總經理黃少白,手持最新的BT-45C系列AR智慧眼鏡。 它就顯示在你面前,隨著你的視線移動,你的夥伴也在遠端跟著你一起,即使他無法親赴現場,但你們也將協力克服眼前這個難題
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗 (2022.10.24)
在今天的市場中,智慧眼鏡主要被認為是工業與醫療應用產品。 然而智慧眼鏡是一種科技時尚裝置,應該由消費市場來引導其發展。 智慧眼鏡未來的發展,必須要為使用者帶來更友善的配戴體驗
Inuitive推出NU4100 IC擴大邊緣人工智慧晶片產品組合 (2022.09.23)
VOC 晶片處理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC產品的第二代新品NU4100,擴大其視覺及人工智慧產品組合。基於 Inuitive的獨特架構和先進的 12 nm製程技術,新的 NU4100 IC 支援整合式雙通道 4K ISP、增強的人工智慧處理,並在單晶片、低功率設計中實現深度感應,為邊緣人工智慧效能樹立新的行業標準
The Imaging Source與睿怡科技連袂參加2022台北國際自動化工業大展 (2022.08.22)
The Imaging Source 兆鎂新與合作夥伴–睿怡科技將於8月24日至27日期間,在台北南港展覽館連袂參加亞洲重要展事「台北國際自動化工業大展」。 The Imaging Source 兆鎂新於現場實機動態應用的展示項目如下: 「玩具工廠」 以動態的玩具工廠運行呈現
The Imaging Source與睿怡科技連袂參加2022台北國際自動化工業大展 (2022.08.09)
The Imaging Source 兆鎂新與合作夥伴–睿怡科技將於8月24日至27日期間,在台北南港展覽館連袂參加亞洲重要展事「台北國際自動化工業大展」。 The Imaging Source 兆鎂新於現場實機動態應用的展示項目如下: 「玩具工廠」 以動態的玩具工廠運行呈現
Arm推出全新影像訊號處理器 提升物聯網及嵌入式市場視覺系統 (2022.06.10)
Arm推出全新的Arm Mali-C55 影像訊號處理器(ISP),這是 Arm 迄今為止晶片占用面積最小、且最具配置彈性的 ISP,並已獲得包括第一家公開授權廠商瑞薩電子等合作夥伴的歡迎
宜特IC電路修補能力 突破5奈米製程 (2021.07.06)
宜特今(7/6)宣佈,其IC晶片FIB電路修補技術達5奈米(nm)製程。這是從2018年首度完成7奈米(nm)製程的樣品後,再次挑戰更先進製程的電路修補,並成功的完成挑戰,協助客戶進行晶片性能優化,加速產品上市
TI推出全新SAR ADC系列 含業界最快18位元ADC (2021.06.10)
德州儀器(TI) 推出全新逐次求近寄存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)系列,能在工業系統設計實現高精度的資料擷取,為旗下高速資料轉換器產品再添生力軍。新的ADC3660系列具有領先業界的動態範圍、最低功耗,共包含八種SAR ADC,解析度分為14、16與18位元,取樣率自10到125 MSPS不等,有助提升訊號解析度、延長電池壽命,強化系統防護
TI推出全新SAR ADC系列 業界最快18位元類比數位轉換器 (2021.06.10)
德州儀器(TI)推出全新逐次求近寄存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)系列,能在工業系統設計實現高精度的資料擷取,為旗下高速資料轉換器產品再添生力軍。嶄新的ADC3660系列具有領先業界的動態範圍、最低功耗
豪威推出醫用晶圓級相機模組 提高一次性內視鏡成像品質 (2021.03.20)
數位影像解決方案開發商豪威科技今日宣佈推出OVMed OCHTA相機模組,其解析度為前代產品的四倍,達到16萬像素,400x400,在進行人體解剖時,可以獲得更清晰的影像;此外,利用CameraCubeChip晶圓級技術,其尺寸僅有0.65mm x 0.65mm,與創下目前市場最小感測器的前代產品尺寸一致
商業邊緣方案首創進入太空站 HPE系統加速衛星資料處理 (2021.03.03)
Hewlett Packard Enterprise(HPE)宣佈率先在太空站利用高階的商業邊緣運算系統即時處理資料,以加速太空探索,並提高太空人自給自足的能力。 國際太空站(ISS)上的太空人和太空探險家將利用HPE的Spaceborne Computer-2(SBC-2)邊緣運算系統進行各種實驗
台達開發微米級電腦斷層掃描設備 千倍升級3D影像解析度 (2020.11.20)
電源管理大廠台達電子今(20)日在台灣分子生物醫學影像學會主辦之2020年亞洲分子生物影像國際研討會首日,啟動「CT Cafe快閃實驗室」巡迴活動。以20呎貨櫃打造的快閃實驗室,將裝載由台達自行研發製造的微米級活體小動物用電腦斷層掃瞄系統「μCT-100」以及高解析度桌上型斷層掃描儀「μCT-100X」


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