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英特爾打造新一代玻璃基板 提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用 |
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imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。 |
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應材推出電子束量測系統 提升High-NA EUV製程的控制與良率 (2023.03.08)
由於包含極紫外光（EUV）和新興高數值孔徑（High-NA）的光阻越來越薄，量測半導體元件特徵的關鍵尺寸變得愈來愈具挑戰性。應用材料公司最新推出新的電子束（eBeam）量測系統，則強調專門用來精確量測由EUV和High-NA EUV微影技術所定義半導體元件的關鍵尺寸（critical dimension） |
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杜邦乾膜式感光型介電質材料 增強5G與AI半導體封裝技術 (2022.12.13)
隨著網路傳輸通訊、物聯網、穿戴式產品應用、家電整合以及車用通訊等新產品設計與應用趨勢發展，目前多晶片封裝產品之高密度多功能異質整合、高傳輸效率等相關需求，以及因應產品內部元件體積尺寸越趨近於更輕薄化的需求，皆促使更高構裝密度，期能有效降低成本及達到高效生產等效益 |
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英特爾：晶片製造需滿足世界對於運算的需求 (2022.08.23)
英特爾在Hot Chips 34當中，強調實現2.5D和3D晶片塊（tile）設計所需的最新架構和封裝創新，將引領晶片製造的新時代，並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持續不斷追求更強大運算能力的歷程 |
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imec最新High-NA EUV技術進展 加速微影生態系統開發 (2022.04.26)
比利時微電子研究中心（imec）於本周國際光學工程學會（SPIE）舉行的先進微影成形技術會議（2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference）上展示其High-NA微影技術的重大進展，包含顯影與蝕刻製程開發、新興光阻劑與塗底材料測試，以及量測與光罩技術優化 |
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TrendForce：烏俄衝突影響半導體氣體供應 晶片成本恐上漲 (2022.02.15)
TrendForce指出，烏俄衝突雖可能衝擊該烏克蘭地區惰性氣體供應，但在半導體廠、氣體供應廠皆備有庫存，且仍有其它地區供應的情況下，短期內不至於造成產線中斷影響產出，不過氣體供應量減少仍將可能造成價格上漲，晶片生產成本可能因此上漲 |
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EV GROUP為3D異質整合導入高速與高精度檢測 (2021.11.17)
隨著傳統的2D矽晶圓微縮已達到成本上限，半導體產業正轉向異質整合，將具有不同特徵尺寸與材質的多個元件或晶粒，製造、組裝及封裝到單一晶片或封裝裡，藉以提升新世代設備的效能 |
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[SEMICON Taiwan] EVG LITHOSCALE無光罩曝光機可實現量產化目標 (2020.09.23)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）在9月23日至25日於台北南港展覽館1館舉行的SEMICON Taiwan發表全新LITHOSCALE無光罩曝光系統，這是第一個採用EVG革命性的MLE（無光罩曝光）技術的產品 |
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EVG成立異質整合技術中心 加速新產品開發 (2020.03.03)
晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG），今天宣布異質整合技術中心已建立完成，旨在協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術，以及在系統整合與封裝技術的精進下，打造全新且更強勁的產品與應用，包含高效能運算與資料中心、物聯網（IoT）、自駕車、醫療與穿戴裝置、光子及先進感測器所需的解決方案與應用 |
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EVG與INKRON合作開發高折射率材料和奈米壓印微影技術 (2020.02.17)
EV Group（EVG）今（17）天宣布和Inkron合作，兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件（DOE）結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境（AR/ MR/ VR）元件的波導管，以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件，如光束分離器和光束擴散器 |
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綠色建築發揮效益 台灣杜邦獲頒國家企業環保獎 (2019.11.25)
杜邦電子與成像事業部宣佈其竹南廠榮獲行政院環境保護署頒發國家企業環保獎。
環保署自 1992 起持續表揚企業對於環境保護與企業社會責任所展現的努力，今年是第一年設立國家企業環保獎 |
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Brewer Science 將在 2019 Semicon Taiwan分享先進封裝經驗與技術產品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布，該公司將連續第 14 年參加台灣國際半導體展，這是台灣最大的年度微電子盛事，將在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世貿中心南港展覽館舉行。除了將在 N0262 攤位展示其產品之外，Brewer Science 還將出席並贊助 2019 年 SiP 全球高峰會，這是與該展連同舉行的先進封裝專題活動 |
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EV GROUP無光罩曝光技術 掀微影製程革命 (2019.09.10)
EV Group（EVG）今日發表具革命性的次世代微影MLE（Maskless Exposure）技術，能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板（PCB）等應用在未來後段微影製程的各種需求 |
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貿澤電子7月發表超過287項新產品 (2019.08.16)
新產品引進(NPI代理商貿澤電子Mouser Electronics首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。
貿澤在上個月發表超過287項新產品，且這些產品均可在訂單確認後當天出貨 |
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KLA 發布全新缺陷檢測與檢視產品組合 (2019.07.09)
KLA公司今日發布392x和295x光學缺陷檢測系統和eDR7380電子束缺陷檢視系統。這些全新的檢測系統是我們公司的旗艦圖案晶圓平台的拓展，其檢測速度和靈敏度均獲提升，並代表了光學檢測的新水準 |
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Entegris EUV 1010光罩盒卓越的缺陷率性能 獲得ASML認證 (2018.08.22)
Entegris, Inc.日前發布了下一代EUV 1010光罩盒，用於以極紫外線(EUV)微影技術進行大量IC製造。Entegris的EUV 1010是透過與全球最大晶片生產設備製造商之一的ASML密切合作而開發的，已率先成為全世界第一個獲得ASML的認證，可用於NXE:3400B及未來更先進機台上的光罩盒產品 |
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KLA-Tencor缺陷檢測系統可解決製程和設備監控關鍵挑戰 (2018.07.24)
KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，在矽晶圓和晶片製造領域中針對尖端邏輯和記憶體節點，為設備和製程監控解決兩個關鍵挑戰。 VoyagerTM 1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光阻顯影後並且晶圓尚可重做的情況下，立即在微影單元中進行檢查 |
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ANSYS獲三星晶圓代工自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證 (2018.06.27)
ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）電源完整性和可靠度分析認證與支援，這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米（7LPP；7-nanometer Low Power Plus）微影（lithography）製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱（self-heat）和電子遷移分析 |
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SCREEN攜手清華大學啟動電子束直寫微影試產 (2018.04.26)
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (SCREEN)與臺灣國立清華大學(NTHU)在啟動12英寸矽晶圓巨量電子束直寫微影(MEB12)計畫的慶祝儀式上簽署了一份合作備忘錄(MoU)。
NTHU將與國際半導體設備和軟體供應商聯手成立第一家巨量電子束直寫(MEBDW)創新性半導體產學聯盟，旨在開發頂尖的無光罩微影技術 |
